长鑫科技-688825-A股公司深度报告：中国存存世界-260719（33页）.pdf

核心结论速览： 长鑫科技是国产DRAM“从0到1”的突破者：公司成立于2016年，总部位于合肥，专注DRAM芯片研发及产业化，已形成覆盖DDR、LPDDR全系列产品矩阵，2026年Q1全球市场份额达7.7%，排名全球第四。 AI算力驱动DRAM进入超级上行周期：全球DRAM市场规模预计由2025年的1505亿美元增长至2030年的5710亿美元，CAGR达30.6%，AI基础设施建设是核心驱动力。 业绩爆发式增长，2025年实现扭亏为盈：2026年上半年营收预计1100-1200亿元，同比增长612.5%-677.3%，已超2025年全年；归母净利润预计500-570亿元，利润进入快速释放阶段。 科创板史上最大IPO之一：公司于2026年7月16日开启申购，证券代码688825，拟募资295亿元，发行价8.66元/股，为2026年A股最大IPO。 IDM模式构筑四大核心护城河：全球稀缺的IDM一体化运营、跳代研发驱动技术迭代（境内专利3929项）、三座12英寸晶圆厂产能持续爬坡（2026年末目标40万片/月）、政策与国资深度支持。 HBM3实现关键突破：公司已启动12层堆叠HBM3量产，成为全球第四家掌握HBM技术的企业，技术差距从5年缩短至3年内。 深度绑定头部客户：客户涵盖阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、OPPO、vivo等，腾讯签署超200亿元长期供应协议。一、公司概况：国产DRAM产业化的旗帜。长鑫科技是国内领先的DRAM存储芯片企业，具备存储芯片研发、制造及销售一体化能力。公司成立于2016年，总部位于安徽合肥，专注于DRAM芯片研发及产业化布局，产品覆盖DDR、LPDDR等系列，广泛应用于移动终端、个人电脑、服务器及物联网等领域。公司围绕先进工艺和产品研发持续投入，基于19nm工艺推出自主研发DDR4产品，实现国产DRAM产业化突破，并进一步推进DDR5、LPDDR5等新一代产品研发及量产。截至2026年第一季度，长鑫存储DRAM销售收入达73.09亿美元，环比增长115.1%，市场份额升至7.7%，排名全球第四。从股权结构看，公司不存在单一控股股东及实际控制人，合肥国资平台、国家集成电路产业投资基金二期等核心股东共同参与投资，同时引入阿里、小米、美的等产业资本及多家金融机构，形成市场化、多元化的股权体系。董事会由11名成员组成，上市后前五大股东持股比例均不超过30%。二、业绩爆发：营收与利润进入快车道。公司营收规模呈现指数级增长。2023-2025年分别实现营收90.87亿元、241.78亿元和617.99亿元。2026年上半年预计营收达到1100-1200亿元，同比增长612.5%-677.3%，已超过2025年全年水平。盈利能力显著改善。公司于2025年实现扭亏为盈，2026年第一季度归母净利润达247.62亿元。2026年上半年预计归母净利润500-570亿元，同比增长2244%-2544%，利润进入快速释放阶段。综合毛利率由2024年的5.58%大幅跃升至2025年的40.99%，规模效应持续显现。持续高研发投入构筑技术壁垒。2023年至2025年，公司累计研发投入达206.05亿元，其中2025年研发投入95.93亿元。截至2025年底，公司拥有境内专利3929项（发明专利3165项）及境外专利3043项，合计6972项；研发人员6259人，占员工总数的32.43%。三、行业风口：AI算力驱动的DRAM超级周期。3.1 全球DRAM市场量价齐升。AI算力增长正推动DRAM市场进入新一轮扩张周期。根据TrendForce数据，全球DRAM市场规模预计由2025年的1505亿美元增长至2030年的5710亿美元，CAGR达30.6%。2026年DRAM市场收入预计同比激增144%至4043亿美元。AI服务器需求快速增长是核心驱动力。大模型训练与推理对存储容量及带宽提出更高要求，全球服务器DRAM搭载量预计由2025年的19953MB增长至2030年的69340MB。机构预计2026年AI相关DRAM需求占比将突破53%。供给侧同样趋紧。三星、SK海力士、美光等厂商将部分产能转向HBM等高价值产品，HBM占用晶圆产能显著高于标准DRAM，传统DRAM供给受限。2025年下半年全球DRAM供不应求、价格大幅上涨，高盛、集邦咨询等机构预计存储供需紧张格局或延续至2027年下半年。3.2 中国DRAM市场空间广阔。中国是全球最大的DRAM消费市场，但自给率极低。根据弗若斯特沙利文测算，中国DRAM市场规模已由2024年的2380亿元增至2025年的3389亿元，同比增长42.4%；受AI服务器、HBM及高容量DDR5需求增长和存储价格上行推动，预计2026年市场规模将进一步增至7226亿元，2030年达到9943亿元，2025-2030年复合增长率约24.0%。3.3 竞争格局：从“挑战者”到“战略玩家”。全球DRAM市场长期由三星电子、SK海力士、美光科技三家寡头垄断，合计占据90%以上份额。长鑫科技正从行业“挑战者”转变为“战略玩家”——2026年Q1市场份额已达7.7%，按位出货量计已达9%。公司中长期目标是到2035年实现位出货量份额达20%、营收份额达15%。四、四大护城河：为什么长鑫科技难以被复制？护城河一：全球稀缺的IDM模式。长鑫科技采用IDM模式，业务及核心技术覆盖DRAM产品设计、工艺开发、晶圆制造、封装测试、模组设计与应用等全产业链环节。相较Fabless模式，IDM模式将产品设计、工艺研发和晶圆制造纳入统一体系，有利于缩短技术迭代和量产周期，提高良率及客户响应效率。全球DRAM三大巨头均采用IDM模式运营。护城河二：跳代研发驱动技术迭代。公司采取“跳代研发”策略，完成了从第一代到第四代工艺技术平台的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X等产品覆盖和迭代升级，核心产品及工艺技术已达到国际先进水平。在HBM领域，公司已启动12层堆叠HBM3量产，成为全球第四家掌握该技术的企业。护城河三：产能规模与制造壁垒。公司在合肥、北京两地拥有3座12英寸DRAM晶圆厂。产能持续扩张——2025年末月产能达30万片，2026年将冲刺40万片月产能。产能利用率由2023年的87.06%提升至2025年的95.73%，生产线保持较高负荷运行。DRAM晶圆制造产线成本极高、工序复杂，构成显著的资本与制造壁垒。护城河四：政策、国资与产业链协同。政策端：“十五五”规划纲要明确提出“重点发展高性能处理器和高密度存储器”。2020年以来，国家密集出台财税、投融资、研发创新等支持政策。国资端：2024年公司完成108亿元现金增资，其中合肥国资及国有金融资本合计投入至少78亿元。产业链端：公司已进入阿里云、字节跳动、腾讯等头部客户供应链，腾讯签署超200亿元长期供应协议。2025年主要原材料采购额合计约114.73亿元，持续为上游半导体产业链提供需求牵引。五、投资价值分析。公司预计2026-2028年营业收入分别为2776.90/3917.94/5726.94亿元，归母净利润分别为1244.05/1821.17/2906.02亿元，每股收益（EPS）分别为1.86/2.72/4.35元。作为A股第一家存储行业IDM公司，参考A股及海外可比公司估值，给予2026年40倍PE，对应目标市值5万亿元。三大核心投资逻辑：逻辑一：AI算力需求与存储周期共振——AI服务器DRAM搭载量持续提升，叠加供给受限推动价格上涨，量价齐升驱动业绩高增。逻辑二：国产替代空间巨大——中国DRAM自给率极低，外部管制持续加码，自主替代需求迫切，长鑫科技是唯一具备规模化量产能力的本土DRAM厂商。逻辑三：高端产品持续放量——DDR5、LPDDR5X占比提升，HBM3量产打开AI高端存储市场，产品结构优化将持续改善毛利率。延伸阅读：以上为报告核心趋势分析，如需获取完整报告详细数据及全部图表，请访问下载页下载完整PDF报告。FAQ。Q1：长鑫科技在全球DRAM市场中的地位如何？A：2026年第一季度，长鑫科技DRAM销售收入达73.09亿美元，市场份额7.7%，排名全球第四，仅次于三星、SK海力士和美光。Q2：长鑫科技的IPO规模有多大？A：公司于2026年7月16日开启申购，证券代码688825，拟募资295亿元，为2026年A股最大IPO，科创板历史上第二大IPO。Q3：长鑫科技在HBM领域进展如何？A：公司已启动12层堆叠HBM3量产，成为全球第四家掌握HBM技术的企业。计划将约20%的DRAM总产能投入HBM生产。Q4：长鑫科技的主要客户有哪些？A：客户涵盖阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、OPPO、vivo等。腾讯已签署超200亿元长期供应协议。Q5：长鑫科技的产能规模如何？A：公司在合肥、北京拥有3座12英寸DRAM晶圆厂，2025年末月产能达30万片，2026年目标40万片。数据来源说明：以上所有数据均来源于华西证券《长鑫科技深度报告——“中国'存'，存世界”》（2026年7月19日），分析师刘泽晶（SAC NO: S1120520020002），以及CFM闪存市场、TrendForce、Omdia、Counterpoint等第三方数据机构。