基础化工行业：AI系列算力竞赛重塑MLCC需求曲线粉体配方与全链工艺筑就核心壁垒-260624（56页）.pdf

1、基础化工行业AI系列：算力竞赛重塑MLCC需求曲线，粉体配方与全链工艺筑就核心壁垒ChemicalsMLCC用于电子电路中的电荷储存等，广泛应用于电子、汽车、国防等领域。片式多层陶瓷电容器（MLCC）属于电容器种类之一，主要作用为储存电荷、交流滤波或旁路、切断或阻止直流、提供调谐及振荡等。陶瓷电容器的应用电压和电容值范围较大，同时兼有工作稳定范围宽、介质损耗小、体积小等优点，被广泛应用于军事、消费电子等领域。当前全球MLCC市场规模稳步扩张，受人工智能发展下AI服务器用量增长，及汽车领域新能源动力及智能驾驶渗透率提升，AI与汽车电子等高端应用成为其核心增长驱动力。AI服务器MLCC需求指数级增

2、长，高端MLCC产能结构性短缺。需求端，算力需求推动AI服务器需求持续旺盛，MLCC为AI服务器重要被动元件，核心作用为电源去耦与旁路滤波。当前电源模块输出功率快速提升，MLCC用量跟随提升，据TrendForce，一块NvidiaGB200显卡大约需要6500个MLCC，但下一代Rubin架构MLCC用量将翻倍达到约12000个。同时由于空间及热约束下，MLCC需求向小型化、高容值和更高可靠性的高性能方向迭代。供给端，高性能MLCC制造壁垒高，性能升级路线沿“粉体粒径缩小膜厚减薄叠层增加高精度叠层演进，核心壁垒在原材料粉体，目前全球份额集中于村田及三星电机（占比达85%），且行业龙头扩产整体

3、有序，中短期供给偏紧。现有高端产能难以满足需求增长，2026年3月起村田、太阳诱电等MLCC海外厂商密集发布涨价函。复盘龙头，对生产的深刻理解及对需求的密切跟进，是MLCC龙头企业穿越周期的核心竞争力。复盘村田等MLCC巨头，我们认为其掌握以材料配方及分散技术、薄层化技术及烧制技术为代表的核心技术，是其产品强大竞争力的内涵；基础电子零部件的下游终端产品产量大、快速迭代，决定了快速发现并响应客户需求将成为企业主要竞争力；这些需要公司持续的研发投入、深入客户产品前期研发。以巨头为启示，我们认为国内MLCC厂商需重视制造全产业链垂直整合，尤其粉体技术自主可控；向内高研发投入搭建技术护城河，向外主动把

4、握优质企业并购机遇以实现横纵扩张；把握新兴领域窗口期，瞄准高增入市领域。盈利预测和投资建议。(1）重视AI服务器选代带来的MLCC需求爆发。当前算力需求爆发带来MLCC单机用量成倍数提升、及高端化演进，共同驱动MLCC需求量价齐升，而供给方面日韩产能扩张整体有序，产能或难以完全满足快速增加需求，为国内厂商带进入机会；(2）重视核心原材料陶瓷粉体。MLCC所用电子陶瓷粉料的微细度、均匀度和可靠性直接决定了下游MLCC产品的尺寸、电容量和性能的稳定，是高端MLCC的核心壁垒。建议关注细分行业龙头企业，如三环集团、国瓷材料、振华科技、风华高科、火炬电子、鸿远电子、博迁新材、洁美科技、博杰股份。风险提

5、示。技术与产品研发风险、原材料价格波动风险、下游市场需求不及预期风险等。相关研究一、MLCC：当前产量较大、发展较快的片式元器件片式多层陶瓷电容器（MLCC）属于电容器种类之一，由内电极、陶瓷层和端电极三部分组成，其介质材料与内电极以错位的方式堆叠，然后经过高温烧结烧制成形，再在芯片的两端封上金属层，得到了一个类似于独石的结构体，故MLCC也常被称为独石电容器。它通过静电的形式储存和释放电能，在两极导电物质间以介质隔离，并将电能储存其间，主要作用为储存电荷、交流滤波或旁路、切断或阻止直流、提供调谐及振荡等。(divcenter)图1：MLCC制作工艺繁杂，是材料学、低温共烧等技术的综合积累(/

6、divcenter)MLCC小型化、大容量、高压化及高频化是大趋势。MLCC作为新兴电容器，诞生于1960s的美国，但当其流传到日本，才得到大规模的发展。近年，随着市场中电子整机不断地向小型化、大容量化、高可靠性和低成本的方向发展，MLCC轻薄短小系列的产品已经渐渐趋向于标准化和通用化，诸多领先厂商争先研发大容量MLCC，特别是容量在10mumathsfFsim100mumathsfF这一段，具有较好的利润空间。一些电子整机、电子设备往大功率耐压方向的发展，也不断推动中高压MLCC的高耐压设计技术、高压可靠性试验技术及耐热设计技术的发展。电子移动通讯设备如手机、电脑等对片式电容器的高频特性亦有