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1、请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 Table_Title 评级评级:增持:增持(首次(首次覆盖覆盖)市场价格:市场价格:4040.5858 分析师:王可分析师:王可 执业证书编号:执业证书编号:S0740519080001 Email: 分析师:张晨飞分析师:张晨飞 执业证书编号:执业证书编号:S0740522120001 Email: Table_Profit 基本状况基本状况 总股本(百万股)139 流通股本(百万股)70 市价(元)40.58 市值(百万元)5,656 流通市值(百万元)2,853 Table_QuotePic 股价与行业股价与行业-市场走
2、势对比市场走势对比 公司持有该股票比例 相关报告相关报告 Table_Finance1 公司盈利预测及估值公司盈利预测及估值 指标 2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入(百万元)1,214 1,217 1,447 1,836 2,357 增长率 yoy%-12%0%19%27%28%净利润(百万元)243 202 230 317 425 增长率 yoy%-29%-17%14%38%34%每股收益(元)1.75 1.45 1.65 2.28 3.05 每股现金流量 1.40 0.53 1.11 1.82 2.60 净资产收益率 15%12%12%14%16%P/E
3、 23.3 28.0 24.5 17.8 13.3 P/B 3.5 3.3 3.0 2.6 2.2 备注:股价取自 2023 年 5 月 26 日 报告摘要报告摘要 优质优质自动化设备自动化设备企业企业,步入多元发展新阶段步入多元发展新阶段。公司公司是优质是优质自动化设备自动化设备企业企业,产品主要包括测试设备和自动化组装设备。产品主要包括测试设备和自动化组装设备。目前业务已涵盖电学、声学、射频、光学测试设备以及自动化测试合组装设备。自动化测试设备主要包括射频、声学、电学、光学、视觉等领域,自动化组装设备包括刚性自动化组装系统以及高速高精度点胶机、LED 自动生产设备、自动打包机等产品。拓展服
4、务器拓展服务器/云存储、新能源车、云存储、新能源车、MLCC 和半导体设备领域,步入多元发展阶和半导体设备领域,步入多元发展阶段。段。公司凭借在 3C 行业积累的自动化测试、视觉等技术以及快速响应、成本管控等能力,将业务拓展至服务器/云存储、新能源车、MLCC 设备和半导体设备领域,正式进入多元发展新阶段,打开公司长期成长空间。公司业绩公司业绩步入改善通道步入改善通道。2015-2022 年,公司营业收入由 3.94 亿元增长至12.17 亿元,CAGR 约 17.5%;归母净利润由 0.24 亿元增长至 2.02 亿元,CAGR 约 35.6%。2020-2022 年,受行业景气度以及屏蔽箱
5、业务影响,公司业绩承压。展望 2023 年,随着 3C 行业景气度企稳回升以及新业务发展,公司业绩有望逐步改善。3C 设备稳步发展,服务器、新能源车打造新增长点设备稳步发展,服务器、新能源车打造新增长点。AI 推动服务器需求推动服务器需求增长,服务器检测成为公司新增长点增长,服务器检测成为公司新增长点。随着以 ChatGPT 为代表的 AI 技术的突破性革新,大数据云服务和算力相关终端设备的更新换代及新增需求增长迅速。公司为客户提供服务器自动化测试设备,已实现全球知名客户的全覆盖,目前已完成在中国台湾地区、越南、墨西哥等国家和地区的业务布局,有望实现快速发展。新能源车新能源车检测快速发展。检测
6、快速发展。电动化、智能化、网联化、共享化已成为汽车产业的升级方向,其中电动、智能和网联都是通过各种电子元器件组成的功能模块实现的,带来 PCBA 检测需求增长。公司在 OBC、车载摄像头等细分应用领域实现自动化测试和自动化组装的线体设备成功研发并交付,2022 年汽车领域营业收入同比增长约 50%,新能源车领域收入呈高速增长态势。发展发展 MLCC 和半导体和半导体设备设备,打开公司长期成长空间,打开公司长期成长空间。MLCC 设备百亿空间,设备百亿空间,进口替代带来发展机遇进口替代带来发展机遇。MLCC 行业稳步增长,根据Paumanok 数据,2011-2022 年全球 MLCC 出货量由
7、 2.3 万亿只增长至 5.47 万亿只,CAGR 为 7.49%,根据测算,MLCC 设备市场空间约 111.3 亿元。目前MLCC 设备进口依赖度较高,公司推出六面体外观检测机、测试包装编带机、高 优质优质自动化设备商自动化设备商,步入多元发展新阶段步入多元发展新阶段 博杰股份(002975.SZ)/机械行业 证券研究报告/公司深度报告 2023 年 05 月 26 日 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -2-公司深度报告公司深度报告 速测试机、高速叠层机等四款核心制程设备,充分受益于行业发展和国产化趋势。拓展半导拓展半导体设备体设备,打开长期成长空间。,打
8、开长期成长空间。根据 QYResearch 数据,2022 年全球半导体划片机市场规模为 117 亿元,主要由 Disco、东京精密等海外企业占据,国产化空间大。公司通过控股博捷芯布局半导体划片机,拥有较成熟的半导体切割技术,成功研发多款 4-6 寸、8-12 寸及 12 寸等多款划片机设备,已通过下游客户测试认证,有望实现快速突破。盈利预测。盈利预测。随着 3C 自动化行业景气度企稳以及服务器、新能源车、MLCC 设备、半导体设备的发展,公司业绩有望逐步增长。预计公司 2023-2025 年的营业收入分别为 14.47、18.36、23.57 亿元,归母净利润分别为 2.30、3.17、4.
9、25 亿元,2023 年 5 月 26 日股价对应 PE 分别为 24.5、17.8、13.3 倍,首次覆盖,给予“增持”评级。风险提示。风险提示。行业景气度不及预期的风险;新业务进展不及预期的风险;市场竞争加剧的风险;市场空间测算偏差的风险;报告引用数据更新不及时的风险等。BVlY3UlX8ZEYhU3UiY9YbR9R9PtRrRpNoNjMoOsPjMmOyQbRsQmPxNoPsNNZpOuN 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -3-公司深度报告公司深度报告 内容目录内容目录 一、一、3C 自动化优质企业,步入多元发展新阶段自动化优质企业,步入多元发展新
10、阶段.-6-1.1 公司是 3C 自动化优质企业,业务逐步拓展.-6-1.2 公司主营检测和自动化组装设备.-6-1.3 业绩承压,23 年有望逐步改善.-7-1.4 公司股权结构稳定.-8-二、二、3C 设备稳定发展,服务器和新能源车贡献新增长点设备稳定发展,服务器和新能源车贡献新增长点.-9-2.1 公司 3C 设备稳定发展.-9-2.4 拓展服务器、新能源车新应用领域,贡献业绩新增长点.-11-三、拓展三、拓展 MLCC 和半导体设备,打开公司成长空间和半导体设备,打开公司成长空间.-14-3.1 MLCC 设备百亿空间,进口替代为公司带来机遇.-14-3.2 拓展半导体设备,打开成长空
11、间.-18-四、盈利预测四、盈利预测.-20-五、风险提示五、风险提示.-22-请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -4-公司深度报告公司深度报告 图表目录图表目录 图表图表 1 1:公司发展历程:公司发展历程.-6-图表图表 2 2:公司业务布局情况:公司业务布局情况.-7-图表图表 3 3:公司营收变化情:公司营收变化情况况.-7-图表图表 4 4:公司归母净利润变化情况:公司归母净利润变化情况.-7-图表图表 5 5:公司销售毛利率和销售净利率变化情况:公司销售毛利率和销售净利率变化情况.-8-图表图表 6 6:公司期间费用率变化情况:公司期间费用率变化情况
12、.-8-图表图表 7 7:公司研发投入及研发费用率情况公司研发投入及研发费用率情况.-8-图表图表 8 8:设计研发设计研发+生产生产+销售销售+技术服务的经营模式技术服务的经营模式.-8-图表图表 9 9:公司股权结构:公司股权结构.-9-图表图表 1010:3C3C 产业链及对应设备情况产业链及对应设备情况.-9-图表图表 1111:消费电子产品功能测试图:消费电子产品功能测试图.-10-图表图表 1212:部分:部分 3C3C 设备企业营业收入同比变化情况设备企业营业收入同比变化情况.-10-图表图表 1313:全球全球 VRVR 出货量出货量.-11-图表图表 1414:全球:全球 A
13、RAR 眼镜出货量眼镜出货量.-11-图表图表 1515:全球云市场规模高速增长全球云市场规模高速增长.-11-图表图表 1616:中国云市场规模潜力较大中国云市场规模潜力较大.-11-图表图表 1717:全球全球 AIGCAIGC 行业发展历程行业发展历程.-12-图表图表 1818:ChatGPTChatGPT 依托于依托于 LLMLLM(大型语言模型)(大型语言模型).-12-图表图表 1919:全球服务器出货量变化情况全球服务器出货量变化情况.-12-图表图表 2020:中国服务器出货量变化情况中国服务器出货量变化情况.-12-图表图表 2121:公司服务器测试主要产品:公司服务器测试
14、主要产品.-13-图表图表 2222:20152015-20222022 年全球及国内新能源汽车销量年全球及国内新能源汽车销量.-13-图表图表 2323:公司新能源汽车领域主要产品:公司新能源汽车领域主要产品.-14-图表图表 2424:全球全球 MLCCMLCC 出货量变化出货量变化.-14-图表图表 2525:MLCCMLCC 市场规模稳步增长市场规模稳步增长.-14-图表图表 2626:MLCCMLCC 在汽车中的应用在汽车中的应用.-15-图表图表 2727:不同车型不同车型 MLCCMLCC 用量用量.-15-图表图表 2828:MLCCMLCC 生产工艺与设备生产工艺与设备.-1
15、5-图表图表 2929:MLCCMLCC 生产工艺与设备生产工艺与设备.-16-图表图表 3030:风华高科祥和工业园项目情况风华高科祥和工业园项目情况.-17-图表图表 3131:公司六面外观检测机性能已达到行业领先水平:公司六面外观检测机性能已达到行业领先水平.-17-图表图表 3232:公司公司 MLCCMLCC 设备设备.-17-请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -5-公司深度报告公司深度报告 图表图表 3333:传统半导体封装工艺与设备:传统半导体封装工艺与设备.-18-图表图表 3434:半:半导体设备市场规模导体设备市场规模.-18-图表图表 35
16、35:全球半导体封装设备市场规模:全球半导体封装设备市场规模.-18-图表图表 3636:晶圆划片过程:晶圆划片过程.-19-图表图表 3737:刀轮划片和激光划片比较:刀轮划片和激光划片比较.-19-图表图表 3838:中国大陆半导体设备市场规模占全球比重持续提高:中国大陆半导体设备市场规模占全球比重持续提高.-20-图表图表 3939:公司单轴半自动:公司单轴半自动 8 8-12 12 吋划片机吋划片机.-20-图表图表 4040:公司划片机切割样品:公司划片机切割样品.-20-图表图表 4141:业绩拆分和盈利预测:业绩拆分和盈利预测.-21-图表图表 4242:可比公司估值:可比公司估
17、值.-22-图表图表 4343:盈利盈利预测表预测表.-23-请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -6-公司深度报告公司深度报告 一、一、3C 自动化优质企业自动化优质企业,步入多元发展新阶段,步入多元发展新阶段 1.1 公司公司是是 3C 自动化自动化优质企业优质企业,业务逐步拓展业务逐步拓展 公司是公司是 3C 自动自动化优质企业化优质企业,步入多元化发展阶段步入多元化发展阶段。公司成立于 2005年,创立之初以电学测试领域为起点,之后逐步拓展,目前业务已涵盖电学、声学、射频、光学测试设备以及自动化测试合组装设备,部分产品的技术水平在国内外市场处于领先地位。公
18、司凭借在 3C 行业积累的自动化测试、视觉等技术以及快速响应、成本管控等能力,将业务拓展至服务器、新能源车、MLCC 设备和半导体设备领域,正式进入多元发展新阶段,打开公司长期成长空间。公司客户资源优质。公司客户资源优质。公司产品长期应用于包括苹果、META、微软、思科、特斯拉、谷歌、亚马逊、高通等全球著名高科技公司,以及比亚迪、鸿海集团、广达集团、仁宝集团等全球著名电子产品智能制造商,同时拓展了包括舜宇光学、风华高科、麦捷科技、顺络电子、华为、蔚来、大疆等国内知名企业,公司产品在国内外市场上具有较强的竞争实力。图表图表 1 1:公司公司发展历程发展历程 来源:公司公告,中泰证券研究所整理 1
19、.2 公司公司主营检测和自动化组装设备主营检测和自动化组装设备 公司产品主要包括测试设备和自动化组装设备公司产品主要包括测试设备和自动化组装设备,面向面向 3C、服务器、新、服务器、新能源车领域。能源车领域。其中自动化测试设备主要包括射频、声学、电学、光学、视觉等领域,其中 ICT 测试设备、5G 射频测试设备处于领先水平。公司自动化组装设备包括刚性自动化组装系统以及高速高精度点胶机、LED 自动生产设备、自动打包机等产品。公司自动化检测和组装设备面向 3C 领域,逐步向服务器、新能源车领域拓展。拓展拓展 MLCC 和半导体设备和半导体设备,打开成长空间,打开成长空间。此外,公司通过团队孵化等
20、方式拓展了 MLCC 设备和半导体设备,目前处于快速发展阶段,打开公司长期成长空间。请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -7-公司深度报告公司深度报告 图表图表 2 2:公司公司业务布局业务布局情况情况 来源:公司公告,中泰证券研究所整理 1.3 业绩业绩承压,承压,23 年年有望逐步有望逐步改善改善 业绩业绩承压,承压,23 年有望逐步改善年有望逐步改善。2015-2022 年,公司营业收入由 3.94亿元增长至 12.17 亿元,CAGR 约 17.5%;归母净利润由 0.24 亿元增长至 2.02 亿元,CAGR 约 35.5%。2020-2022 年,受行
21、业景气度以及屏蔽箱业务影响,公司业绩承压。展望 2023 年,随着 3C 行业景气度企稳回升以及新业务发展,公司业绩有望逐步改善。公司盈利能力较强,毛利率处于较高水平。公司盈利能力较强,毛利率处于较高水平。公司毛利率处于较高水平,主要原因为行业定制化属性强、公司高研发带来强劲的产品力、绑定优质客户资源。2022 年,公司销售毛利率和销售净利率分别为 48.71%、16.42%,处于较高水平。期间费用率期间费用率趋于稳定趋于稳定。展望 2023 年,公司处于多元化发展阶段,业务逐步拓展至服务器、新能源车、MLCC 设备、半导体设备等领域,考虑图表图表 3 3:公司公司营收营收变化变化情况情况 图
22、表图表 4 4:公司公司归母归母净利润净利润变化变化情况情况 来源:公司公告,中泰证券研究所 来源:公司公告,中泰证券研究所-40%-20%0%20%40%60%80%02004006008001,0001,2001,4001,600营业收入(百万元)同比(%)-150%-100%-50%0%50%100%150%200%250%300%(50)050100150200250300350400归母净利润(百万元)同比(%)请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -8-公司深度报告公司深度报告 到战略咨询费用以及人才和管理体系调整,预计期间费用将增加。但伴随收入增长以及
23、公司费用管控,预计期间费用率维稳。公司重视研发,研发费用率保持在较高水平。公司重视研发,研发费用率保持在较高水平。公司重视研发,在技术上对标国外一流企业,通过专家研发和高校合作方式保持技术领先。公司采用“设计研发+生产+销售+技术服务”的经营模式,同时深耕各细分领域,通过对客户需求的深度研发和前瞻预判,推行平台化和模块化的经营模式,实现行业解决方案产品的推广。公司研发投入高,研发费用率常年保持在较高水平,2022 年研发费用率为 14.40%。1.4 公司公司股权结构股权结构稳定稳定 公司实际控制人为王兆春、付林和成君。公司实际控制人为王兆春、付林和成君。截至 2023 年一季度,三人分别直接
24、持有公司 23.25%、17.43%、11.62%的股权,三人为一致行动人,是公司的实际控制人,其中王兆春任公司董事长职务,付林任公司副总经理职务,成君任公司监事会主席。公司下属 11 家子公司,其中7 家控股子公司,4 家全资子公司。图表图表 5 5:公司公司销售销售毛利率和销售净利率毛利率和销售净利率变化变化情况情况 图表图表 6 6:公司公司期间费用期间费用率率变化情况变化情况 来源:公司公告,中泰证券研究所 来源:公司公告,中泰证券研究所 图表图表 7 7:公司研发投入及研发费用率情公司研发投入及研发费用率情况况 图表图表 8 8:设计研发设计研发+生产生产+销售销售+技术服务的经营模
25、式技术服务的经营模式 来源:公司公告,中泰证券研究所 来源:公司公告,中泰证券研究所 0%10%20%30%40%50%60%20152016201720182019202020212022销售毛利率(%)销售净利率(%)-5%0%5%10%15%20%20152016201720182019202020212022销售费用/营业收入(%)管理费用/营业收入(%)财务费用/营业收入(%)0%2%4%6%8%10%12%14%16%05,00010,00015,00020,0002015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022研发费用支出(万元)研发费用支出占营业收
26、入比重(%)请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -9-公司深度报告公司深度报告 图表图表 9 9:公司股权公司股权结构结构(截至(截至 20232023 年一季报)年一季报)来源:公司公告,中泰证券研究所 二二、3C 设备稳定发展,服务器和新能源车设备稳定发展,服务器和新能源车贡献新增长点贡献新增长点 2.1 公司公司 3C 设备稳定发展设备稳定发展 3C 产 业 链 情 况:产 业 链 情 况:3C 主 要是 指计 算机 类(computer)、通信 类(communication)、消费类(consumer)电子产品。3C 产品既包括了相对传统的电视机、台式电
27、脑、数码相机、CD 播放器、音响等,也包括了新兴的智能手机、平板电脑、可穿戴设备等。3C 产品种类多且具有差异性,细分的产业链有所差异,但整体可分为前段零部件加工、中段模块封装、后段整机组装、测试、打包。图表图表 1010:3 3C C 产业链产业链及对应设备情况及对应设备情况 来源:中泰证券研究所整理 电子产品功能多样化和设计复杂化导致产品检测种类繁多、精度要求电子产品功能多样化和设计复杂化导致产品检测种类繁多、精度要求高高。需检测项目包括主板 ICT 在线测试、FCT 功能测试、无线射频测试、音频测试、屏幕和 LED 显示测试等。对于电子产品制造厂商而言,产品检测是必不可少的环节,也是确保
28、产品质量的主要手段,随着经济快速发展和居民消费升级,智能化、便携化、小型化、复杂化、集成化成为电子产品的普遍发展趋势,也促使电子产品生产厂商增加了对中高 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -10-公司深度报告公司深度报告 端电子产品测试设备的市场需求。图表图表 1111:消费消费电子产品功能测试电子产品功能测试图图 来源:博杰股份招股书,中泰证券研究所 行业行业景气度景气度随苹果创新周期波动随苹果创新周期波动,2023 年有望企稳年有望企稳回升回升。新制、改制设备的需求对设备商的影响十分巨大,因此 3C 自动化企业的业绩增速主要取决于终端产品创新周期。以赛腾股份
29、、科瑞技术、天准科技、大族激光、博杰股份为例,2017 年、2020 年为前两次苹果大年,行业景气度较高。展望 2023 年,疫情后消费逐步回暖、苹果新机在摄像头和边框等处有一定创新,叠加 MR 产品有望推出,行业景气度有望企稳回升。图表图表 1212:部分部分 3C3C 设备设备企业企业营业收入同比变化情况营业收入同比变化情况 来源:Wind,中泰证券研究所 XR 发展为行业注入新动力。发展为行业注入新动力。根据 VR 陀螺数据,2022 年全球 VR 头显和 AR 眼镜出货量分别为 1014 万台、45.2 万台,预计 2023 年出货量将分别达到 1150 万台、58.8 万台。行业已然
30、达到扎克伯格提到的“出货量超过 1000 万台,市场潜力就足以推动开发人员持续投入”的行业发展拐点。此外,产业链和技术不断发展,内容应用逐步繁荣,生态参与者加速入局,整个元宇宙生态正在持续丰满,XR 终端出货量有望迎来爆发。-40.00%-20.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100.00%2015/12/312016/12/312017/12/312018/12/312019/12/312020/12/312021/12/312022/12/31赛腾股份 科瑞技术 天准科技 大族激光 博杰股份 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分
31、-11-公司深度报告公司深度报告 2.4 拓展服务器、新能源车新应用领域,拓展服务器、新能源车新应用领域,贡献业绩新增长点贡献业绩新增长点 “云产业”“云产业”发展潜力大发展潜力大。在以家居、汽车为代表的消费驱动端和以公共事业、智慧城市为代表的政策驱动端应用市场的继续推动下,全球的云迁移速度仍将保持高速增长,根据 IDC 数据与预测,2023 年至 2025年间,将有 19%的 IT 工作负载转向云端,整体来看云产业未来增长空间与潜力非常巨大。ChatGPT 引爆新一轮引爆新一轮 AI 热潮。热潮。2022 年 12 月,OpenAI 的大型语言生成模型 ChatGPT 刷爆网络,其能胜任高情
32、商对话、生成代码、构思剧本和小说等多个场景,将人机对话推向新的高度。当前全球各大科技企业都在积极拥抱 AIGC,不断推出相关的技术、平台和应用。引爆新一轮的 AI 热潮。此前,AI 运用的都是专用 AI 模型,往往只能在具体的领域内产生一定的效果。而 ChatGPT 代表了 AI 通用大模型的最新进展,显示了大模型的巨大影响力。图表图表 1313:全球全球 V VR R 出货量出货量 图表图表 1 14 4:全球全球 A AR R 眼镜出货量眼镜出货量 来源:VR 陀螺,中泰证券研究所 来源:VR 陀螺,中泰证券研究所 图表图表 1515:全球全球云市场规模云市场规模高速高速增长增长 图表图表
33、 1616:中国中国云市场规模云市场规模潜力潜力较大较大 来源:Wind,中泰证券研究所 来源:艾媒咨询,中泰证券研究所 02004006008001000120014002016201720182019202020212022 2023E全球VR出货量(万台)01020304050607020162017201820192020202120222023E全球AR眼镜出货量(万台)-40%-20%0%20%40%60%80%01,0002,0003,0004,0005,0006,0007,0002016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023E全球公有云市场规模(
34、亿美元)YOY(%)0%10%20%30%40%50%60%05001,0001,5002,0002,5002015201620172018201920202021中国云计算市场规模(亿元)YOY(%)请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -12-公司深度报告公司深度报告 AI 推动服务器等算力终端设备需求。推动服务器等算力终端设备需求。随着以 ChatGPT 为代表的 AI 技术的突破性革新,“元宇宙”、大数据、物联网等应用需求的持续推广,大数据云服务和算力相关终端设备的更新换代及新增需求增长迅速。根据 IDC 数据,2021 年全球服务器市场出货量 1353.9
35、 万台,同比增长10.98%。中国服务器出货量达到 391.1 万台,同比增长 11.74%。ChatGPT 的训练和推理场景都将带来服务器市场增量需求,预计未来AI 服务器产业链市场规模将迎来快速增长。服务器检测服务器检测设备成为公司新增长点。设备成为公司新增长点。公司为客户提供的测试自动化的设备,充分受益于行业需求增长。同时公司逐渐从单站式设备向连线式的整线化设备进行转换,设备价值量逐步提升。在服务器测试领域内公司已实现全球知名客户的全覆盖,目前已完成在中国台湾地区、越南、墨西哥等国家和地区的业务布局;根据 2022 年报,公司在大数据云服务领域的设备销售收入同比增长约 90%,该业务已成
36、为公司多元化场景应用业务战略下的新的业绩增长点。图表图表 1717:全球全球 A AIGCIGC 行业发展历程行业发展历程 图表图表 1818:ChatGPTChatGPT 依托于依托于 LLMLLM(大型语言模型)(大型语言模型)来源:艾媒咨询,中泰证券研究所 来源:ChatGPT 的运行模式、关键技术及未来图景,中泰证券研究所 图表图表 1919:全球服务器出货量变化情况全球服务器出货量变化情况 图表图表 2020:中国服务器出货量变化情况中国服务器出货量变化情况 来源:IDC,中泰证券研究所 来源:IDC,中泰证券研究所-2%0%2%4%6%8%10%12%14%16%18%020040
37、06008001,0001,2001,4001,600201620172018201920202021全球服务器出货量(万台)同比增长(%)-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%050100150200250300350400450201620172018201920202021中国服务器出货量(万台)同比增长(%)请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -13-公司深度报告公司深度报告 图表图表 2121:公司公司服务器测试服务器测试主要主要产品产品 产品 现状 潜力 产品展示 ICT 测试设备 市场份额领先 持续增长 FCT 测试设备 市场份额
38、领先 持续增长 测试自动化设备 从单站式到连线式 整线自动化成长空间较大 来源:公司官网,中泰证券研究所 新能源新能源汽车市场空间广阔汽车市场空间广阔。全球新能源汽车销量从 2015 年的 52.34 万辆增加到 2022 年的 1007.33 万辆,CAGR 为 44.72%。电动化、智能化、网联化、共享化已成为汽车产业的升级方向,其中电动、智能和网联都是通过各种电子元器件组成的功能模块实现的,带来 PCBA 检测需求增长。图表图表 2222:20152015-20222022 年年全球及国内新能源汽车销量全球及国内新能源汽车销量 来源:Wind,中泰证券研究所 公司公司重点重点开拓新开拓新
39、能源能源汽车业务汽车业务,实现快速发展,实现快速发展。公司在 OBC、车载摄像头等细分应用领域实现自动化测试和自动化组装的线体设备成功研发并交付,2022 年公司已实现对全球头部新能源车企自动化产线设备的供货,汽车领域营业收入同比增长约 650%,新能源车领域收入呈高速增长态势。02004006008001000120020152016201720182019202020212022全球(万辆)中国(万辆)请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -14-公司深度报告公司深度报告 图表图表 2323:公司公司新能源新能源汽车汽车领域领域主要产品主要产品 产品 现状 潜力
40、 产品展示 射频/5G 设备 智能网联新车超过 59%增长空间较大 测试自动化设备 车用电子模组件比例倍增 高速增长 视觉测试设备 车用显示从一屏到多屏 缺陷及测试倍增 FCT/FVT 测试设备 测试项目从少到多 潜力较大 来源:公司公告,中泰证券研究所 三、三、拓展拓展 MLCC 和和半导体设备,打开半导体设备,打开公司公司成长空间成长空间 3.1 MLCC 设备百亿空间,进口替代为公司带来设备百亿空间,进口替代为公司带来机遇机遇 全球全球 MLCC 千亿市场千亿市场,出货量稳步增长,出货量稳步增长。根据中商产业研究院援引Paumanok 数据,2021 年全球 MLCC 市场规模为 114
41、7.19 亿元。根据中国电子元器件协会数据,2019 年中国 MLCC 市场规模规模约为 438亿元,是全球最大的 MLCC 市场。MLCC 出货量稳步增长,根据 Paumanok 数据,2011-2021 年全球 MLCC 出货量由 2.3 万亿只增长至 5.16 万亿只,CAGR 约 8.4%。新四化推动汽车电子市场需求增长。新四化推动汽车电子市场需求增长。电动化、智能化、网联化、共享化已成为汽车产业的升级方向,其中电动、智能和网联都是通过各种电子元器件组成的功能模块实现的,而 MLCC 作为使用数量最多的被动元器件之一,随着汽车产业的升级,车规级 MLCC 的需求不断增加。根据中国电子元
42、件协会数据,纯电动车的 MLCC 单车用量约为 18000 个,使用数量远超传统的燃油车。图表图表 2424:全球全球 MLCCMLCC 出货量变化出货量变化 图表图表 2525:全球全球 MLCCMLCC 市场规模稳步增长市场规模稳步增长 来源:中商产业研究院,Paumanok,中泰证券研究所 来源:中商产业网,中泰证券研究所-5%0%5%10%15%20%25%0123456出货量(万亿只-左)同比(%-右)02004006008001000120014002019202020212022E市场规模(亿元)请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -15-公司深度报
43、告公司深度报告 车规级车规级 MLCC 质量要求高。质量要求高。由于被动元件是在狭小而严苛的汽车内部环境中使用,对温度、湿度、气候、抗震等适应能力要求很高。以MLCC 的工作温度范围为例,消费类 MLCC 最高工作温度一般是 85C 至 125C,但车规级 MLCC 一般要求最低 125C。此外,车规级MLCC 的寿命要求也明显增加。消费类 MLCC 的寿命要求一般为 3-5年,但是车规级 MLCC 的寿命要求 15 年以上。MLCC 的生产工艺与设备:的生产工艺与设备:MLCC 是通过陶瓷电介质和金属内电极交替堆叠并经共烧而成。两个相邻的内电极构成一个平板电容,一个MLCC 就相当于若干个这
44、样的平板电容器并联,因此层数,介质材料的厚度及介电常数决定了整个 MLCC 的容量。图表图表 2828:MLCCMLCC 生产工艺生产工艺与与设备设备 来源:电子通,中泰证券研究所 图表图表 2626:MLCCMLCC 在汽车中的应用在汽车中的应用 图表图表 2727:不同车型不同车型 MLCCMLCC 用量用量(只)(只)来源:微容科技,中泰证券研究所 来源:中国电子元件行业协会,产业信息网,中泰证券研究所 3000 3900 4800 12000 18000 02000400060008000100001200014000160001800020000 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务
45、必阅读正文之后的重要声明部分 -16-公司深度报告公司深度报告 图表图表 2929:MLCCMLCC 生产生产工艺与设备工艺与设备 工艺环工艺环节节 工艺流程工艺流程 主要设备主要设备 配料配料 配料是将陶瓷粉、粘合剂及溶剂和各种添加剂按一定比例经过一定时间的球磨或砂磨,形成均匀、稳定的瓷浆。瓷浆一般由瓷粉、溶剂、分散剂、粘合剂、增塑剂、消泡剂等组成。球磨机、砂磨机 流延流延 将瓷浆通过流延机的浇注口,使其涂布在绕行的有机硅薄膜上,从而形成一层均匀的瓷浆薄层,再通过热风区(将瓷浆中绝大部分溶剂挥发),通过加热干燥方式,形成具有一定厚度、密度且均匀的薄膜(一般膜片的厚度在 1um-20um 之间
46、)。流延机 印刷印刷 通过丝网版将内电极浆料印刷到陶瓷膜片上,烘干后得到清晰、完整的介质膜片。印刷机 叠层叠层 将印刷好的介质膜片按一定错位整齐叠合在一起使之形成厚度一致的巴块。叠层时底部和顶面还需要加上陶瓷膜保护片,以增加机械强度和提高绝缘性能。叠层机 层压层压 将印刷、叠层后的巴块通过均匀温度的静水均压的方式,使巴块中各叠层膜彼此紧密结合,以提高烧结后瓷体的致密性,使其更加紧密结合在一起的过程。层压机 切割切割 将层压后的巴块按产品的设计要求,使用片式薄刀片按设计尺寸对巴块进行横向纵向切割,使其成为完全分离的独立芯片(电容器生坯)。切割机 排胶排胶 对切割后陶瓷生坯进行热处理,排除粘合剂等
47、有机物。排胶炉 烧结烧结 烧结可以使排胶后的芯片成为内电极完好,致密性好,尺寸合格,高机械强度和优良电性能的陶瓷体,可分为两个阶段:致密化阶段与再氧化阶段。烧结炉 倒角倒角 倒角,也叫研磨。经过烧结成瓷的电容器本体棱角分明,不利于与外部电极的连接,所以需要进行研磨倒角处理。倒角工序是将电容与水和磨介装在倒角罐里,通过球磨、行星磨等方式运动,除去陶瓷芯片表面毛刺,使芯片表面光洁,同时也使端面内电极充分暴露。倒角罐 封端封端 通过封端机,将端浆涂覆在经倒角处理后的芯片外露内部电极的两端上,将同侧内部电极连接起来形成外部电极。封端机 烧端烧端 在高温 750左右,氮气空气,且有时会在加湿条件下,使端
48、电极浆料中的有机黏合剂充分燃烧,玻璃体熔融并浸润铜粉,使端头固化并与瓷体和内电极形成良好的连接。电镀电镀 指对烧端后的产品进行端头处理,其实质上就是电镀过程,即在含有镍和锡金属离子的电解质溶液中,将 MLCC 的端电极作为阴极,通过一定的低压直流电,分别不断在阴极沉积为一层镍和锡。电镀设备 测试测试 针对电容产品的容量、损耗、绝缘、耐压四个方面的性能,对产品进行 100%测试和分选,将不良品剔除,同时按不同容量范围分选出来。主要测试项目:容量、损耗、耐压和绝缘。外观检外观检查查 针对电容产品的外观形貌进行检查,将形态不佳的产品剔除。主要识别项目:外观缺陷、尺寸异常品。六面检测机 编带编带 编带
49、工程是将测试后的 MLCC 芯片,编入载带,并按固定数量卷成一个胶盘。包装包装 包装是贴识别标签和运输前打包的过程。测包机 来源:微容科技官网,中泰证券研究所 MLCC 设备市场设备市场规模约规模约 111 亿元。亿元。(1)根据 中商产业研究院援引Paumanok 数据,预计 2022 年全球 MLCC 出货量为 5.47 万亿只;(2)根据风华高科公告,祥和工业园建设项目拟投资额为 75 亿元,其中设备购臵及安装费用共 54.94 亿元,预计将实现高端 MLCC 新增年产能规模约 5400 亿只。据此测算,全球 MLCC 设备的保有量市场规模=54700/5400*54.94=556.5
50、亿元。根据前文引用 Paumanok 数据,2011-2021 年全球 MLCC 出货量 CAGR 约 8.4%,考虑到汽车电动化和智能化趋势等终端应用领域的推动,假设全球 MLCC 市场按照未来每年 10%速度扩产;考虑设备使用寿命中枢为 10 年,假设存量产线更新周期为 10 年;则 MLCC 设备年新增市场规模约 556.5*(10%+10%)=111.3 亿元。请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -17-公司深度报告公司深度报告 图表图表 3030:风华高科祥和工业园项目情况风华高科祥和工业园项目情况 设备类型和数量 项目 设备投资金额(万元)流延机、印刷
51、机、叠压机、切割机、烧结炉、封端机、测试分选机、编带机以及辅助设备等共计 8,183 台(套)祥和工业园原有厂房加固 101060 祥和工业园内新建厂房一 181516 祥和工业园内新建厂房二 266791 合计 549367 来源:风华高科公告,中泰证券研究所 MLCC 设备进口依赖度高,设备进口依赖度高,国内设备商逐步实现技术突破。国内设备商逐步实现技术突破。MLCC 核心设备壁垒较高,此前高端的流延机、叠层机、六面检测机等主要为日韩企业供应,随着国内 MLCC 产业的发展,以及国内企业技术的持续进步,国内 MLCC 设备商在某些环节逐步实现突破,以博杰股份旗下的奥德维为例,其六面检测机的
52、检测速度已经超过 1W 颗/min,检测速度和精度均达到行业领先水平。图表图表 3131:公司六面外观检测机性能已达到行业领先水平:公司六面外观检测机性能已达到行业领先水平 来源:奥德维官网,中泰证券研究所 公司产品线已公司产品线已布局多款布局多款 MLCC 设备设备。目前公司已覆盖六面体外观检测机、测试包装编带机、高速测试机、高速叠层机等四款核心制程设备。公司已覆盖超过 50%价值量的 MLCC 核心制程设备,随着公司 MLCC设备布局的延展以及行业景气度逐步修复,公司 MLCC 设备有望迎来快速发展。图表图表 3232:公司公司 M MLCCLCC 设备设备 产品 功能 图示 六面外观检测
53、机 对元器件(贴片电容,电感,电阻,晶粒,二极管,LED 等)进行高速外观和尺寸的筛选 测试包装机 对贴片元器件(电阻、电容、电感、二极管等)进行电性能测试,外观和尺寸筛选,最后将良品编入料带并收卷 高速测试机 对 MLCC 进行高速容值、损耗、耐压、绝缘四参数的测试及分选 MLCC 叠层机 将印刷好电极的流延浆体块依照容值工艺进行高速叠压,形成电容Bar 块 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -18-公司深度报告公司深度报告 来源:公司公告,中泰证券研究所 3.2 拓展半导体拓展半导体设备设备,打开成长空间,打开成长空间 半导体封装半导体封装工艺与设备。工艺与
54、设备。传统半导体封测的工艺包括晶圆背面减薄、划片、固晶、键合、塑封、打标、电镀、切近筋成型、检测。对应设备分别为磨削设备、划片机、固晶机、键合机、塑封机、激光打标机、电镀设备、切筋成型设备、测试机等。图表图表 3333:传统半导体封装工艺与设备传统半导体封装工艺与设备 来源:中泰证券研究所整理 半导体封装设备市场空间:半导体封装设备市场空间:根据 SEMI 数据,2021 年全球半导体设备市场规模为 1026 亿美元,同比增长 44%。2021 年中国大陆半导体设备销售额为 296.2 亿美元,同比增长 58%。2021 年全球半导体封装设备为 71.7 亿美元,占全球半导体设备市场规模的比例
55、约为 7.0%。半导体划片机半导体划片机用于晶圆切割。用于晶圆切割。在一个晶圆上,通常有几百个至数千个芯片连在一起。它们之间留有 80um 至 150um 的间隙,此间隙被称之为划片街区(Saw Street)。划片将每一个具有独立电气性能的芯片通过切割分离出来。图表图表 3434:半导体设备市场规模半导体设备市场规模 图表图表 3535:全球半导体封装设备市场规模全球半导体封装设备市场规模 来源:SEMI,中泰证券研究所 来源:SEMI,中泰证券研究所 020040060080010001200201620172018201920202021全球(亿美元)中国(亿美元)0.01.02.03.
56、04.05.06.07.08.0全球半导体封装市场规模(十亿美元)请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -19-公司深度报告公司深度报告 图表图表 3636:晶圆划片过程晶圆划片过程 来源:热设计公众号,中泰证券研究所 晶圆划片主要有刀轮切割和激光切割两种,目前刀轮切割占据主流路晶圆划片主要有刀轮切割和激光切割两种,目前刀轮切割占据主流路线。线。刀片切割方法包括一次切割和分步连续切割。效率高、成本低、使用寿命长。它是使用最广泛的切割工艺,在较厚的晶圆(100 微米)上具有优势。激光切割具有高精度和高速度,主要适用于切割较薄的晶圆(100 微米)较薄的晶圆(100 微
57、米)示意图 来源:陆芯半导体,中泰证券研究所 半 导 体 划 片 机 市 场 空 间 约半 导 体 划 片 机 市 场 空 间 约 117 亿 元,进 口 依 赖 度 高。亿 元,进 口 依 赖 度 高。根 据QYResearch 数据,2022 年全球半导体划片机市场规模为 117 亿元,预计 2029 年将达到 171 亿元,2023-2029 期间年复合增长率(CAGR)为 5.4%。全球主要厂商有 DISCO、东京精密、光力科技、沈阳和研等。其中 DISCO 行业龙头,市场份额约 59%,行业进口依赖度较高。半导体设备国产化率持续提升。半导体设备国产化率持续提升。半导体是现代信息产业基
58、石,在自主可控背景下,半导体设备国产化率持续提升。根据 SEMI(国际半导体产业协会)数据显示,中国大陆半导体设备市场在 2013 年之前占全球比重小于 10%,2014-2017 年提升至 10-20%,2018 年之后保持在 20%以上,2020 年中国大陆在全球市场占比实现 26.30%,较 2019 年增长了 3.79 个百分点,2021 年中国大陆在全球市场占比实现 28.86%,中国大陆半导体设备市场份额保持上升趋势。请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -20-公司深度报告公司深度报告 图表图表 3838:中国大陆半导体设备市场规模占全球比重持续提高中
59、国大陆半导体设备市场规模占全球比重持续提高 来源:SEMI,中泰证券研究所 公司布局半导体划片机,已进入市场突破阶段。公司布局半导体划片机,已进入市场突破阶段。公司结合自身技术优势,针对半导体前后道制程相关环节,推出多套解决方案,并持续向更多生产环节进行设备和解决方案拓展及布局;同时,通过探索外延并购完成子公司博捷芯的收购,在半导体切割设备领域实现布局,已拥有较成熟的半导体切割技术,成功研发多款 4-6 寸、8-12 寸及 12 寸等多款划片机设备,已通过下游客户测试认证,并进入市场突破阶段。四、盈利预测四、盈利预测 工业工业自动化设备自动化设备:(1)3C 自动化:自动化:2023 年 3C
60、 行业景气度有望企稳,随着苹果 MR 新产品推出,行业景气度有望提振,预计公司 3C 领域收入平稳增长,假设 2023-2025 年公司 3C 自动化收入增速分别为 8%、15%、15%;(2)服务器服务器/云存储云存储:受 AI 发展推动,服务器/云存储检测需求提升,假设 2023-2025 年公司服务器/云存储领域收入增速分别为 40%、45%、45%;(3)新能源车:)新能源车:受新能源车销量增长以及智能化程度提高,预计公司新能源车自动化测试设备快速增长,假设 2023-2025 年公司新能源车0%5%10%15%20%25%30%35%2012201320142015201620172
61、018201920202021中国大陆半导体设备市场规模占全球比重(%)图表图表 3939:公司公司单轴半自动单轴半自动 8 8-12 12 吋划片机吋划片机 图表图表 4040:公司划片机切割样品公司划片机切割样品 来源:博捷芯官网,中泰证券研究所 来源:博捷芯官网,中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -21-公司深度报告公司深度报告 领域收入增速分别为 45%、40%、40%;(4)MLCC 设备:设备:随着 MLCC 景气度回升以及公司叠层机等新产品推出,预计 MLCC 设备将保持快速增长,假设 2023-2025 年 MLCC 设备收入增速
62、分别为 25%、45%、45%。综上,预计 2023-2025 年,公司工业自动化设备营收增速分别为18.92%、27.02%、28.63%。公司竞争力强,市场份额和盈利能力稳定,预计 2023-2025 年工业自动化设备毛利率分别为 48.5%、48.0%、48.0%。半导体划片机半导体划片机:公司收购博捷芯进入半导体划片机领域,博捷芯已拥有较成熟的半导体切割技术,成功研发多款 4-6 寸、8-12 寸及 12 寸等多款划片机设备,已通过下游客户测试认证,并进入市场突破阶段。预计2023-2025 年,并表口径下公司半导体划片机营收分别为 1500、3000、5400 万元。参照光力科技半导
63、体划片机业务毛利率,预计 2023-2025年公司半导体划片机业务毛利率分别为 36.0%、37.0%、38.0%。设备设备配件配件和技术服务和技术服务:设备配件和技术服务随公司其他业务稳定发展,同时盈利能力较为稳定。预计 2023-2025 年,公司设备配件和技术服务业务营收增速分别为 10%、20%、20%;假设 2023-2025 年,公司设备配件业务毛利率分别为 49%、49%、49%。预计公司 2023-2025 年的营业收入分别为 14.47、18.36、23.57 亿元,归母净利润分别为 2.30、3.17、4.25 亿元。图表图表 4141:业绩拆分和盈利预测业绩拆分和盈利预测
64、 业务数据 2022A 2023E 2024E 2025E 假设条件 工业自动化设备工业自动化设备 收入(百万元)1047.60 1245.82 1582.39 2035.48 收入:收入:(1)根据公司 2022 年报,3C 占公司营收 60%、服务器/云存储占营收 20%、新能源车占营收 6%;MLCC 设备收入根据子公司奥德为收入和持股比例计算;(2)3C 行业景气度企稳回升,服务器/云存储、新能源车、MLCC 领域收入快速增长;毛利率:毛利率:预计毛利率保持稳定。收入 YOY 18.92%27.02%28.63%其中:3C 领域 675.19 729.20 838.58 964.37
65、YOY 8.00%15.00%15.00%其中:大数据/云存储领域 243.36 340.70 494.02 716.33 YOY 40.00%45.00%45.00%其中:新能源车领域 73.01 105.86 148.21 207.49 YOY 45.00%40.00%40.00%其中:MLCC 领域 56.04 70.06 101.58 147.29 YOY 25.00%45.00%45.00%营业成本(百万元)539.03 641.60 822.84 1058.45 毛利润(百万元)508.57 604.22 759.55 977.03 毛利率(%)48.55%48.50%48.00%
66、48.00%半导体设备半导体设备 收入(百万元)15.00 30.00 54.00 收入:收入:半导体划片机市场空间大且国产化率较低,公司控股的博捷芯产品已较为成熟,预计将快速发展;毛利率:毛利率:参照光力科技毛利率并考虑公司半导体业务发展阶段,预计毛利率在 30-40%之间,且呈上升趋势。收入 YOY 100.00%80.00%营业成本(百万元)9.60 18.90 33.48 毛利润(百万元)5.40 11.10 20.52 毛利率(%)36.00%37.00%38.00%设备配件销售设备配件销售/技术服务技术服务 收入(百万元)169.20 186.12 223.34 268.01 收入
67、:收入:随公司业务增长;毛利率:毛利率:预计盈利能力保持稳定。收入 YOY 10.00%20.00%20.00%营业成本(百万元)85.04 94.92 113.91 136.69 毛利润(百万元)84.16 91.20 109.44 131.33 毛利率(%)49.74%49.00%49.00%49.00%合计合计 收入(百万元)1,216.80 1,446.94 1,835.73 2,357.49 收入 YOY 18.91%26.87%28.42%营业成本(百万元)624.10 746.12 955.65 1228.62 毛利润(百万元)592.70 702.62 891.19 1149.
68、40 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -22-公司深度报告公司深度报告 毛利率(%)48.71%48.39%47.77%47.66%来源:Wind,中泰证券研究所 可比公司估值可比公司估值:我们选取主业为 3C 设备且布局半导体等第二成长曲线优秀的快克智能、赛腾股份、华兴源创作为可比公司。2023-2025 年,可比公司平均 PE 为 27.32、20.34、15.68 倍,公司 PE 分别为 24.54、17.83、13.32 倍,低于可比公司平均估值。首次覆盖,给予“增持”评级。图表图表 4242:可比公司估值可比公司估值 代码代码 简称简称 股价(股价(
69、5 5 月月 2 26 6 日)日)EPSEPS PEPE 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 603203.SH 快克智能 32.16 1.10 1.37 1.96 2.66 23.51 16.41 12.08 603283.SH 赛腾股份 48.22 1.61 2.24 2.93 3.69 21.54 16.46 13.07 688001.SH 华兴源创 37.09 0.75 1.00 1.32 1.69 36.92 28.15 21.90 平均 27.32 20.34 1
70、5.68 002975.SZ 博杰股份 40.58 1.45 1.65 2.28 3.05 24.54 17.83 13.32 来源:Wind,中泰证券研究所 注:快克智能、赛腾股份、华兴源创盈利预测取自 Wind 一致预期;博杰股份盈利预测为中泰证券研究所预测。五、风险提示五、风险提示 行业景气度行业景气度不及预期的风险不及预期的风险。公司多数收入来自 3C 行业,目前 3C 行业因产品创新不足等因素景气度一般,但随着苹果 MR 等创新产品推出,行业景气度有望得到提振。若 3C 行业景气度修复不及预期,可能导致公司业绩增长不及预期的风险。新业务进展不及预期的风险。新业务进展不及预期的风险。公
71、司基于 3C 自动化的技术积累拓展服务器、新能源车检测设备,同时布局了 MLCC 设备、半导体设备两个成长空间大的赛道,打开产期成长空间。但若新业务进展不及预期,可能导致公司业绩增长不及预期的风险。市场竞争加剧的风险市场竞争加剧的风险。若市场竞争加剧,可能导致公司市场份额或盈利能力下滑,从而导致业绩增长不及预期的风险。市场空间测算偏差的风险市场空间测算偏差的风险。报告中的行业规模测算是基于一定的假设条件,存在不及预期的风险。报告引用数据更新不及时的风险等报告引用数据更新不及时的风险等。请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -23-公司深度报告公司深度报告 图表图表
72、4343:盈利预测表盈利预测表 Table_Finance2Table_Finance2 来源:wind,中泰证券研究所 请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -24-公司深度报告公司深度报告 投资评级说明:投资评级说明:评级评级 说明说明 股票评级股票评级 买入 预期未来 612 个月内相对同期基准指数涨幅在 15%以上 增持 预期未来 612 个月内相对同期基准指数涨幅在 5%15%之间 持有 预期未来 612 个月内相对同期基准指数涨幅在-10%+5%之间 减持 预期未来 612 个月内相对同期基准指数跌幅在 10%以上 行业评级行业评级 增持 预期未来 61
73、2 个月内对同期基准指数涨幅在 10%以上 中性 预期未来 612 个月内对同期基准指数涨幅在-10%+10%之间 减持 预期未来 612 个月内对同期基准指数跌幅在 10%以上 备注:评级标准为报告发布日后的 612 个月内公司股价(或行业指数)相对同期基准指数的相对市场表现。其中 A 股市场以沪深 300 指数为基准;新三板市场以三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)为基准;香港市场以摩根士丹利中国指数为基准,美股市场以标普 500 指数或纳斯达克综合指数为基准(另有说明的除外)。请务必阅读正文之后的重要声明部分请务必阅读正文之后的重要声明部分 -25-公司深度报告
74、公司深度报告 重要声明:重要声明:中泰证券股份有限公司(以下简称“本公司”)具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资中泰证券股份有限公司(以下简称“本公司”)具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。格。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料,反映了作者的研究观点,力求独立、客观和公正,结论不受任何第三方的授意或影响。本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性,且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断,可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出
75、通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用,不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议,本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户,不构成客户私人咨询建议。市场有风险,投资需谨慎。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者应注意,在法律允许的情况下,本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易,并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。本报告版权归“中泰证券股份有限公司”所有。事先未经本公司书面授权,任何机构和个人,不得对本报告进行任何形式的翻版、发布、复制、转载、刊登、篡改,且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。