科技电子行业：AI算力硬件年中策略——竞争进入“系统性”时代产业链配套协同进化-260527-三个皮匠报告

1、科技电子团队中期行业策略报告AI算力硬件年中策略一一竞争进入“系统性”时代，产业链配套协同进化分析师马天翼登记编号：S1220525040003王海维登记编号：S1220525040004鲍娴颖登记编号：S1220525050001金晶登记编号：S1220525050002吴家欢登记编号：S1220525110003海内外投资加码，算力景气持续高增。需求侧看，海外四大CSP巨头已发布26年Capex指引，其合计将达6150亿美元，较2025年增长约71%，海外巨头Capex正从“百亿”向“千亿”迈进。另一方面，能源、土地等因算力扩张而紧缺的现状侧面验证算力景气度。我们认为，各大CSP巨头Cap

2、ex指引、AI产品月度数据以及能源、土地的紧迫现状均表明，目前算力需求的闭环逻辑仍被继续强化，ScalingLaw仍然有效AI应用盈利已验证，推高海内外Capex指引；算力扩张正遭遇电力和土地瓶颈，加剧资源争夺。与此同时，激增的Token消耗数据直接强化盈利，并反哺模型迭代，形成“盈利-数据-模型升级”闭环。而为锁定或抢占市场份额，企业必须进行更紧迫、更前瞻的算力投资，竞争已进入白热化阶段。技术侧来看，目前算力架构从“芯片驱动”到“系统驱动”，相关配套需求持续增加。如果说算力闭环更多强化的是需求侧逻辑，证明了ScalingLaw仍然有效，那么ScalingLaw与摩尔定律的“割裂”则是驱动算力

3、基础设施各环节技术创新的根本动力如驱动材料升级、封装方式改变等。我们认为，目前的算力产业逻辑已从“芯片驱动”到“系统驱动”转变ScalingLaw定义需要多少算力，而其与摩尔定律的割裂则定义了技术路径。这也迫使整个算力架构进入一个以高速互联、高效供电和散热为关键的系统级创新时代：液冷方案解决散热瓶颈、HBM等高性能存储芯片突破内存限制、高多层PCB与高速率光模块迭代加速传输效率。当前所有CSP厂商的超大规模数据中心设计均在印证这一逻辑。站在当前时点，我们对算力架构中的各细分领域进行梳理。电源作为能量基石，正朝向高效率与高密度演进，以支撑激增的机柜功耗。液冷已成为高密度算力的必选项，是突破散热瓶颈、降低PUE的关键路径。存储方面，HBM是打破“内存墙”、直接赋能GPU算力的核心，HBM需求持续高增。PCB作为高端互联载体，其多层化与高频材料升级是信号完整性的基础。光模块作为互联动脉，速率向1.6T+升级，LP0/CP0技术将持续驱动带宽与能效提升。整体而言，算力竞争已进入系统级协同阶段，以上环节共同构成支撑算力持续扩张的核心基础设施。

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