当前位置:首页 > 报告详情

MLCC行业深度:市场格局、趋势展望、产业链及相关企业深度梳理-260529(26页).pdf

上传人: 卢*** 编号:1258570 2026-06-01 26页 2.62MB

下载:

1、告MLCC行业深度:市场格局、趋势展望、产业链及相关企业深度梳理当前,新能源汽车普及、智能驾驶技术应用、消费电子产品迭代、AI服务器及通信基站升级等多重因素,正显著拉动MLCC(多层陶瓷电容器)的需求数量。与此同时,工艺进步推动MLCC向微型化、高容化、高频化、高可靠度及高压化等方向发展,带动产品平均售价(ASP)提升,进一步打开了MLCC未来的市场空间。从全球竞争格局来看,MLCC市场高度集中,日韩厂商占据主导地位。国内风华高科、三环集团等企业研发与产能持续突破,国产替代稳步推进。展望未来,国内MLCC企业有望借助服务器等新兴市场机遇逆势追赶,突破高端材料与工艺瓶颈,缩小与日韩企业的差距。一

2、、MLCC行业概况1、MLCC是现代电子设备的关键组件,装备信息化转型背景下不可或缺电容器,与电阻器、电感器作为三大被动电子元件,是电子线路中必不可少的基础电子元件。其通过静电的形式储存和释放电能,在两极导电物质间以介质隔离,并将电能储存其间,主要作用为电荷储存、交流滤波或旁路、切断或阻止直流电压、提供调谐及振荡等。电容器储存的电荷量为电容器的电压与电容器的电容的乘积,其中电容器的电容大小C与电容器的材料与结构有关,即与电容器的电极面积、平板之间的距离、电容器电极之间电介质的介电常数有关。(divcenter)电容器是物理储存电能的代表性器件(/divcenter)MLCC使用高介电常数的材料

3、来达到高电容量的效果,是现代电子设备的关键组件。多层陶瓷电容器(Multi-layerCeramicCapacitors,MLCC)由内电极的陶瓷介质膜片通过错位叠合技术制造的,通过一次性的高温烧结过程形成陶瓷芯片,并在芯片两侧覆盖外电极,可看作数万个具有介电特性的微电容并联。通过交替地在金属内电极和陶瓷介质上叠加,能够确定电极板的正对面积,常用的材料包括镍、铜等。金属的外部电极负责将内部电极与外部电路连接起来,当在MLCC两端施加电压时,电荷在电极上积累,从而实现电能的储存;当电压变化时,电荷释放完成储能与放电的过程。随着电子信息科技的快速进步,电子产品也在持续升级,因此对电子元器件的需求也

4、越加明显,电容器在电子元器件中起着至关重要的作用。在众多电容器中,多层陶瓷电容器的应用范围最广,在市场上的份额大约是所有电容器的一半。在航空航天、电子信息、武器、船舶、新型能源、汽车电子、通信、轨道交通、人工智能、消费电子以及石油探索等多个领域都有广泛的应用。2、MLCC产品是世界上用量最大、发展最快的片式元器件之一在整个电子工业中,电容、电阻和电感是共同组成了电子电路的三大基础被动元件,分别承担电荷存储、电流限制和电磁转换的核心功能,其中以电容为最大宗,占被动元件比例达约65%。而MLCC(Multi-layerCeramicCapacitor)多层陶瓷电容器,则在整个电容器领域市场规模占比

5、最高。因其在电子产品中极其广泛且不可或缺的应用,和最大用量的被动元件,被称为“工业大米”。从结构原理来看,电容器的基本结构是由两块导体极板和中间的电介质(绝缘体)组成,以静电的形式储存和释放电能,工作原理是当电荷受电场作用力移动时,电容器中的电介质会阻碍电荷继续移动,进而造成正负电荷在电容器两极板累积,具有“通交流、阻直流”的特性。根据介质的不同,电容器可分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器、薄膜电容器等。其中,在小型化的发展趋势下,陶瓷电容器因体积小、电压范围大、价格相对便宜等特点,早期在整个电容器领域中占比达到50%左右。但随着MLCC在整体需求中的占比持续提升,陶瓷电容在整个电容家

6、族中的实际占比逐步提升。MLCC市场规模占陶瓷电容器市场的90%以上。陶瓷电容器可进一步分为单层陶瓷电容器(SLCC)、多层陶瓷电容器(MLCC)和引线式多层陶瓷电容器。其中MLCC是由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来,经过高温烧结一次性形成陶瓷芯片,再在芯片的两端封上金属层(外电极),从而形成一个类似独石的结构体。MLCC凭借其容体比大、结构致密、介质损耗小等优点,下游应用较为广泛,市场规模占整个陶瓷电容器的90%以上。MLCC的结构主要包括陶瓷介质、金属内电极和金属外电极三大部分。陶瓷介质是实现电容功能的关键部分,通常采用具有高介电常数的材料,如钛酸钡、钛酸锶等,以实现

word格式文档无特别注明外均可编辑修改,预览文件经过压缩,下载原文更清晰!
三个皮匠报告文库所有资源均是客户上传分享,仅供网友学习交流,未经上传用户书面授权,请勿作商用。
1. **需求驱动**:新能源汽车(单车MLCC用量1000-3000颗)、AI服务器(单台需求2万颗以上,NVL72需44.1万颗)、5G基站等拉动MLCC需求增长,2024年全球需求量4.90万亿只,市场规模1042亿元。 2. **技术升级**:MLCC向微型化(006003规格)、高容化、高频化、高可靠度发展,ASP提升,高端产品(如车规、AI服务器用)供不应求,价格涨幅15%-35%。 3. **格局分化**:日企(村田31%、三星23%)主导高端市场,国内风华高科、三环集团加速替代,高端陶瓷粉体(国瓷材料)、纳米镍粉(博迁新材)国产化突破。 4. **周期复苏**:2023年行业触底回升,2025年Q3同比增速9%,产能利用率87%-88%,村田、三星电机超90%,涨价趋势明确。
MLCC前景如何? 国产替代进展? AI驱动需求?
客服
商务合作
小程序
服务号
折叠