【国盛证券有限责任公司】盛合晶微（688820）-先进封装龙头，AI算力基座-260516（27页）.pdf

1、证券研究报告|首次覆盖报告 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 盛合晶微（盛合晶微（688820.SH）先进封装龙头，先进封装龙头，AI 算力基座算力基座 大陆先进封装龙头，大陆先进封装龙头，2.5D 封装高速增长。封装高速增长。公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，是中国大陆最早开展并实现 12英寸 Bumping 量产的企业之一，也是第一家能够提供 14nm 先进制程Bumping 的企业。截至 2024 年末，公司拥有中国大陆最大的 12 英寸Bumping 产能，且 2.5D 和 12 英寸 WLCSP 收入规模排名第一

2、。公司 2022-2025 年间营收 CAGR 为 59%，其中芯粒多芯片集成封装业务 CAGR 超200%，在 2025 年收入占比中已经过半。先进封装：先进封装：AI 领衔增长，助力带宽提升。领衔增长，助力带宽提升。超越摩尔定律下，2.5D/3D 封装的重要性与日俱增，在目前最主流的高算力芯片的成本结构中，CoWoS 及配套测试环节的合计价值量已经接近先进制程芯片制造环节。随着 AI 算力的爆发式增长，先进封装市场在封测市场中的占比不断提升，预计到2029 年在全球市场中占比将达 50%，在各封装技术中，2.5D/3D 封装最快，全球市场规模在 2029 年预计达到 258.2 亿美元。由

3、于供应链的转移和国产需求的崛起，中国大陆先进封装市场增长将快于全球市场，为本土供应链带来广阔的发展机遇。全流程先进封测翘楚，全流程先进封测翘楚，2.5D/3D 产能加速释放。产能加速释放。公司可以提供涵盖中段硅片加工和后端先进封装的全流程先进封测服务。公司 2.5D 技术平台涵盖三大主流技术方案，24 年国内市占率为 85%，3DIC 产业化持续推进。公司计划将募集资金用于新增 1.6 万片/月的三维多芯片集成封装产能、8万片/月的 Bumping 产能和 4000 片/月的超高密度互联三维多芯片集成封装产能，扩产将保持公司在 2.5D/3D 封装领域的领先身位，并进一步优化公司产品结构。盈利

4、预测及投资建议：盈利预测及投资建议：作为 AI 算力的关键环节，我们认为先进封装景气度持续向好，公司募投产能有望得到有效消化，我们预计公司 2026/2027/2028 年收入达 88.72/125.59/165.42 亿元，同比增长 36.0%/41.6%/31.7%，预计归母净利润分别为 11.58/20.01/27.65 亿元，当前市值对应 2026-2028 年 PE 为 249/144/104 倍。考虑到公司 2.5D 封装中国大陆市占率领先，首次覆盖给予“买入”评级。风险提示：风险提示：技术研发或产业化不及预期的风险；市场竞争加剧的风险；下游行业需求波动的风险。买入买入（首次首次）

5、股票信息股票信息 行业 半导体 05 月 14 日收盘价（元）154.80 总市值（百万元）288,357.43 总股本（百万股）1,862.77 其中自由流通股（%）9.28 30 日日均成交量（百万股）62.01 股价走势股价走势 作者作者 分析师分析师 佘凌星佘凌星 执业证书编号：S0680525010004 邮箱： 分析师分析师 牟睿钦牟睿钦 执业证书编号：S0680526020004 邮箱： 相关研究相关研究 财务指标财务指标 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E 营业收入（百万元）4,705 6,521 8,872 12,559 16,542 增长率 yoy（

6、%）54.9 38.6 36.0 41.6 31.7 归母净利润（百万元）214 921 1,158 2,001 2,765 增长率 yoy（%）526.0 330.8 25.8 72.8 38.2 EPS 最新摊薄（元/股）0.11 0.49 0.62 1.07 1.48 净资产收益率（%）1.6 6.4 5.7 9.0 11.1 P/E（倍）1,349.7 313.3 249.1 144.1 104.3 P/B（倍）21.2 20.0 14.3 13.0 11.6 资料来源：Wind，国盛证券研究所 注：股价为 2026 年 05 月 14 日收盘价 -10%14%38%62%86%110