【中邮证券】隆扬电子（301389）-隆研芯材，扬箔争先-260507（5页）.pdf

1、证券研究报告：电子|公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|维维持持个个股股表表现现2025-052025-072025-092025-122026-022026-04-6%22%50%78%106%134%162%190%218%246%隆扬电子电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）62.49总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）2.83/2.83总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）177/17752 周周内内最最高高/最最低低价价76.30/20.02资资产产负负债债率率(

2、%)25.0%第第一一大大股股东东隆扬国际股份有限公司研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:研究助理:陈天瑜SAC 登记编号:S1340125090015Email:隆隆扬扬电电子子(3 30 01 13 38 89 9)隆隆研研芯芯材材，扬扬箔箔争争先先l投投资资要要点点营营收收跨跨越越式式增增长长。2025 年公司实现营业收入 5.04 亿元，同比大幅增长 75.12%；归母净利润 1.04 亿元，同比增长 26.20%；扣非归母净利润 0.92 亿元，同比增长 18.23%。2026Q1 实现营业收入 1.67 亿元，同比增长127.30%，

3、归母净利润为 0.27亿元，同比下降 12.24%；扣非归母净利润为 0.21 亿元，同比下降 23.03%，受收购整合成本及费用并表影响有所削弱。公司主营业务增长动能强劲，盈利结构持续优化，经营基本面稳健向好，为后续长期发展奠定了坚实基础。外外延延并并购购顺顺利利落落地地，协协同同效效应应逐逐步步显显现现。公司坚定推行“提升材料壁垒、协同主业发展”的外延式发展战略，聚焦技术自研、产品创新与渠道开拓三大核心维度，系统构建与主营业务深度融合的外延拓展体系。2025 年公司合计支付现金 8.9 亿元，先后于 8 月、9 月完成对威斯双联 51%股权及重大资产重组标的德佑新材 70%股权的收购，两家

4、公司均已纳入合并报表范围。本次收购实现了双方优势互补与资源深度协同：一方面优化公司供应链整合管理能力，助力生产成本逐步下降；另一方面显著增强公司自主研发体系实力，威斯双联与德佑新材成熟的研发团队及深厚的技术积累，将大幅提升公司关键材料领域的自主创新与新品开发效率，强化核心竞争力并加速关键原材料国产替代进程；同时有效拓展客户资源，通过客户端差异化互补实现产品互通与客户共享，进一步扩大公司客户群体与市场覆盖范围。2025年，德佑新材纳入合并范围的营业收入达 1.50 亿元，归母净利润2510.71 万元，为公司 2025 年整体业绩增长提供了重要支撑。技技术术迭迭代代持持续续推推进进，铜铜箔箔布布

5、局局蓄蓄势势待待发发。公司坚持技术驱动发展，在升级现有屏蔽、缓冲材料满足高端消费电子需求的同时，前瞻布局电子铜箔关键赛道并取得阶段性积极进展。目前公司已形成覆盖高频高速信号传输、IC 载板、消费电子等多领域的电子铜箔产品体系：HVLP5 铜箔凭借低表面粗糙度特性，可有效降低高频信号传输损耗、提升阻抗控制精度，主要面向覆铜板（CCL）与印制电路板（PCB）市场；PI 载体可剥铜具备极薄厚度与稳定剥离力的优势，未来将重点应用于 IC 载板领域；其他铜箔类材料则凭借良好的屏蔽与散热性能，主要服务于消费电子市场。目前 HVLP5 铜箔已与下游客户开展技术适配与可靠性验证并斩获少量样品订单。公司正加速推

6、进产品验证与量产筹备，全力突破海外寡头垄断，推动高端电子铜箔国产替代进程，为公司打开长期成长空间。l投投资资建建议议我们预计公司 2026/2027/2028 年分别实现收入 7.5/10.2/12.8亿元，实现归母净利润分别为 1.6/2.3/3.0 亿元，维持“买入”评级。l风风险险提提示示发布时间：2026-05-07请务必阅读正文之后的免责条款部分2行业波动和竞争加剧风险；收购整合和商誉减值风险；汇率波动风险；原材料价格波动风险。n盈盈利利预预测测和和财财务务指指标标项项目目 年年度度2 20 02 25 5A A2 20 02 26 6E E2 20 02 27 7E E2 20 0