【东方证券】电子行业：推理开启OCS新空间，ASIC液冷逐步成标配-260428（4页）.pdf

1、 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。电子行业 行业研究|动态跟踪 v8t 引入内存池化，单训练集群可扩展至超引入内存池化，单训练集群可扩展至超 100 万卡。万卡。4 月 23 日，谷歌发布新一代TPU 包含 v8t 和 v8i 两款芯片。v8t 作为训练芯片，旨在将模型开发周期从数月缩短至数周，单 Pod 可扩展至 9600 个芯片，单 Pod FP4 算力达 121EFlops，较上一代提升近 3 倍，单芯片 Scale up ICI 速率提升至 19.2Tb/s，较上一代翻倍，单芯片

2、Scale out 侧带宽提升至 400Gb/s，并引入 Virgo 网络架构，采用扁平化双层无阻塞网络扩展，在单个网络结构中可连接超过 13.4 万块芯片，单个 Cluster 可扩展至超100万块芯片。v8t Scale up网络仍然采用 3Dtorus+OCS互联，DCN网络采用 OCS互联，随着集群规模迈入百万卡级，模型训练需求有望持续带动 OCS 互联需求。此外，v8t 还引入了 TPUDirect RDMA 和 TPU Direct Storage 技术，使 TPU 内存与网络接口卡之间可直接数据传输，且 TPU 与高速管理存储之间也可直接访问。v8i 采用采用 Boardfly

3、架构，架构，OCS 应用领域迈入推理侧应用领域迈入推理侧。v8i 作为后训练和推理芯片，SRAM容量较上一代提升3倍，可容纳更大的 KV 缓存，显著减少长上下文decoding时的空闲时间，v8i 采用 Boardfly 架构，相较 3Dtorus 架构显著减少网络直径至 7跳，更适用于 MoE 推理。对于 Boardfly 架构，tray 内 4 芯片采用 ICI 直连，每 8 个tray组成一个group，通过铜缆实现全互联，每36个group通过OCS互联形成1152个芯片的 pod。部分投资者认为 OCS 应用领域相对局限于训练侧和 DCN，而Boardfly 架构印证了 OCS 亦可

4、用于市场广阔的 MoE 推理场景，随着当下Openclaw、Coding 需求持续提升，有望持续带动 OCS 伴随 TPU 在 Anthropic、Meta 等模型厂商的后训练和推理场景的组网需求。全系液冷逐步成为新一代全系液冷逐步成为新一代 ASIC 标配，液冷应用势不可挡标配，液冷应用势不可挡。TPUv8t 和 v8i 风冷已无法支持，均采用液冷技术，并搭配第四代 CDU。4 月 22 日，维谛技术公布 2026Q1财报，2026Q1 公司净销售额达 26.5 亿美元，同比+30%，主要受美洲地区收入增长，数据中心需求强劲，调整后营业利润同比+64%，调整后营业利润率达 20.8%，同比+

5、4.3 个 pct。公司认为 2026 年数据中心市场需求持续强劲，将加速产能扩张和战略投资，预计 2026 年，调整后营业利润同比+53%至中值 32 亿美元，较之前上调约 1.6 亿美元，调整后营业利润率同比+2.9pct 至中值 23.3%，较之前上调 0.8pct。我们认为在 GPU 液冷市场之外，ASIC 芯片带来的液冷增量需求亦不可小觑，当下v8 已全系标配液冷，不仅训练侧适配液冷，推理侧也同样需要，随着芯片供给加速释放，液冷产业链有望持续维持高景气度。投资建议：谷歌 v8t 单个 Cluster 可扩展至超 100 万块芯片，Scale up+DCN 持续带动OCS 需求，v8i

6、 采用 Boardfly 架构印证 OCS 亦可用于市场广阔的 MoE 推理场景，打开需求天花板；ASIC芯片带来的液冷增量需求亦不可小觑，当下v8已全系标配液冷，随着芯片供给加速释放，液冷产业链有望持续维持高景气度。OCS 相关厂商腾景科技(688195，未评级)、炬光科技(688167，未评级)、德科立(688205，未评级)、光库科技(300620，未评级)、海泰新光(688677，买入)、长芯博创(300548，未评级)、福晶科技(002222，未评级)、水晶光电(002273，买入)等；液冷全链条厂商英维克(002837，未评级)，液冷相关厂商领益智造(002600，买入)、申菱环境