电子：SEMICON新品密发继续看好AI驱动下的国产先进逻辑_存储扩产和设备国产替代-260329（11页）.pdf

1、相关研究SEMICON新品密发，继续看好AI驱动下的国产先进逻辑/存储扩产和设备国产替代投资要点：.2026年3月25-27日，SEMICONChina2026在上海新国际博览中心盛大开幕，吸引1500多家展商参加，设置5000多个展位，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等泛半导体全产业链。根据WSTS最新预测，2025年全球半导体市场规模将达7722亿美元，同比增长22.5%；2026年全球半导体市场规模预计将达到9755亿美元，同比增幅达26.3%，逼近万亿美元大关，相较之前预计的2030年将提前到来，核心即得益于人工智能应用的爆发式增长、数据中心基础设施的持续扩张，AI正推动逻辑芯片与

2、存储芯片需求双双攀升。.先进逻辑/先进封装/先进存储产能持续紧张，台积电/美光等头部晶圆厂陆续上修资本开支，全球半导体设备市场销售额2027年将首次突破1500亿美元大关。根据SEMI预测，得益于AI需求的拉动，下游晶圆厂等将继续加大先进逻辑和存储技术支出，预计2027年全球半导体设备销售额将首次突破1500亿美元大关。近期，台积电继续上修其2026年资本开支至520-560亿美元，同比增长27%-37%;美光也将其2026年财年资本开支从原先200亿美元上修至250亿美元，同时预计2027财年与建设相关资本开支相较FY2026继续提升100亿美元；SK海力士发布约80亿美元的EUV设备订单以

3、提前锁定关键装备。.北方华创、中微公司、拓荆科技等国产设备龙头密集发布新品，重点聚焦先进逻辑+先进存储+先进封装系统性解决方案。北方华创公司重磅发布全新12英寸NMC612H电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备、12英寸QomolaHPD30混合键合设备以及高深宽比TSV电镀设备AusipT830等，进一步显示其在刻蚀高深宽比、工艺均匀性和3D集成键合方面的竞争力。中微公司新发布四款覆盖硅基及化合物半导体关键工艺的新产品，包括新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备PrimoAngnovaTM、高选择性刻蚀机PrimoDomingoM等，面向全球先进节点趋势，深度创新加速平台化发展。拓荆科技针对AL

4、D、PECVD、Gap-filI以及3DIC四大产品平台发布多款关键工艺新机台，展示其在先进逻辑芯片异构集成、三维堆叠和高产能应用上的技术实力。.投资建议：AI驱动先进逻辑、先进存储产能持续紧张，晶圆厂开支持续上修，叠加先进工艺国产替代，国产半导体设备公司迎来新一轮黄金发展机遇，我们持续推荐半导体设备材料投资机会：1）前道晶圆制造设备板块，关注两存高口：拓荆科技、中微公司；此外，建议关注同步受益的：北方华创、华海清科、中科飞测、微导纳米、精测电子、芯源微等。2）关注受益新产能释放EPS高增速的半导体材料公司：安集科技、鼎龙股份、神工股份、广钢气体、雅克科技；3）关注国产HBM产业链：精智达、骄

5、成超声、联瑞新材、华海诚科等。.风险提示：下游晶圆厂扩产及招标不及预期；贸易摩擦影响上游供应链风险；产品研发迭代不及预期。北方华创、中微公司、拓荆科技等国产设备龙头密集发布新品，实现了从单点突破向多品类、平台化跃迁，在刻蚀、薄膜沉积、混合键合等关键领域填补国内空白。SEMICONChina2026集中展现了中国半导体设备和材料企业在技术、应用和生态建设方面的系统性突破，反映出国产半导体自主可控正从成熟制程的逐个突破，向先进制程的系统性解决趋势发展。1.北方华创：现有平台持续升级+新布局混合键合+完善湿法版图1）发布新一代ICP刻蚀设备，将ICP小尺寸刻蚀深宽比提升至数百比一。北方华创发布全新一

6、代12时NMC612HICP刻蚀设备，该设备针对超高深宽比、超高均匀性、精确形貌控制等挑战，攻克全新一代精准偏压控制、射频多态脉冲控制、超高速通讯网络控制等多项技术难题，搭配全国产超百区独立控温静电卡盘及具备完全自主知识产权的温控算法，将ICP小尺寸刻蚀的深宽比提升到数百比一，均匀性带入埃米级时代。2）布局3D封装，完成D2W混合键合工艺验证，研发布局W2W混合键合设备。公司发布12英寸QomolaHPD30D2W混合键合设备，该设备聚焦SoC、HBM、Chiplet等3D集成全领域应用对芯片互连的极限要求，实现了芯片纳米级对准精度与高速键合产能的更优平衡，成为国内率先完成D2W混合键合设备客