电子玻纤布行业深度研究报告：算力基石催化高端需求供需错配开启上行周期-260403（27页）.pdf

1、算力基石催化高端需求，供需错配开启上行周期行业筑底反转，mathbfAI浪潮开启电子布新一轮景气周期。电子布作为覆铜板（CCL）与印制电路板（PCB）的核心基材，是支撑电子产业的隐形骨架”。历经前期的深度调整，当前行业去库存周期已进入尾声。随着AI产业革命的爆发，算力基础设施建设带动下游需求强劲复苏，行业供需格局正被全面重塑。电子布行业已探明底部并呈现明确的反转态势，即将迎来新一轮高景气上行周期。算力升级驱动材料迭代，LowDk需求爆发且国产替代空间广阔。算力网络的演进对数据传输速率提出了更为严苛的要求，直接推动了上游材料的加速迭代。AI服务器与800G/1.6T高速交换机的加速渗透，催生了对

2、LoWDk（低介电常数）电子布的阶段性爆发需求。与此同时，面对激增的高端需求，海外传统大厂在产能扩张上表现出较强的谨慎态度,这为国内具备高端电子布量产能力的头部厂商创造了历史性机遇，有望充分承接海外高端订单的外溢，加速国产化进程。此外，在石英布领域，菲利华等国内厂商已经深耕石英布领域，随着1.6T交换机等高端产品放量，石英布需求有望快速增长，国产厂商有望实现弯道超车。先进封装大势所趋，LowCTE电子布战略地位日益凸显。在摩尔定律放缓的背景下，Chiplet等先进封装技术成为提升芯片算力的核心路径。先进封装对IC载板的尺寸稳定性和可靠性提出了极高要求，为了有效解决封装过程中因热膨胀不匹配导致的

3、翘曲问题，LowCTE（低热膨胀系数）电子布的应用成为破局关键。随着高端基板材料持续升级，LowCTE电子布的市场重要性及渗透率将持续快速提升。高端产能挤兑加剧结构性错配，供需“剪刀差推动价格中枢上行。行业基本面的全面改善不仅仅停留在高端市场，更向下传导至整体行业。由于高端（LowDk/LowCTE）电子布需求持续旺盛，盈利能力更强，头部玻纤厂商纷纷将产线向高端转产。这种高端挤兑低端的现象，直接加剧了普通中低端电子布产能的加速收缩。在此结构性错配下，行业供需“剪刀差持续扩大，不仅将支撑电子布价格企稳，更有望推动整体产品价格中枢在新一轮周期中进一步上行,带动行业利润率全面修复。投资建议：AI算力

4、基础设施仍处于早期阶段，AI服务器&交换机等算力设备需求依旧旺盛，推动LowDk/LowCTE布需求高速增长。此外，随着头部大厂纷纷转产高端玻纤布,中低端产能被动收缩,有望推动玻纤布价格进一步提升。建议关注电子玻纤布敞口较大或者在特种电子布有所布局的企业：宏和科技/中材科技/菲利华/中国巨石/国际复材等。风险提示：AI产业发展不及预期、行业供过于求、产品迭代不及预期、产能释放不及预期。华创证券研究所行业基本数据相关研究报告投资主题报告亮点本篇深度报告的核心亮点在于敏锐捕捉了电子布行业在周期筑底与AI产业爆发交汇下的结构性反转机遇。报告突破了传统周期品同质化、总量化的研究局限，精准切入LowDk

5、（低介电）与LowCTE（低热膨胀）两大高端细分赛道，清晰地描绘了算力升级如何向底层材料端传导的完整链条。此外,报告不仅论证了高端产品的增长潜力，更独树一帜地指出了头部厂商转产高端所引发的中低端产能挤兑效应”，构建了一个逻辑严密、数据与产业趋势相互印证的闭环体系。投资逻辑本报告的投资逻辑遵循一条清晰的“剪刀差主线，具体分为三个维度：.需求端：算力升级驱动，打开高端增量空间。AI服务器及800G/1.6T高速交换机的加速渗透，以及Chiplet等先进封装技术的大规模应用，对基材的传输速率和尺寸稳定性提出了极高要求。这直接引爆了对LowDk和LoWCTE电子布的强劲需求，为行业创造了确定性的第二增

6、长曲线。.供给端：海外扩产谨慎，国产替代迎来黄金窗口。面对高端市场的爆发，海外传统巨头在产能扩张上表现迟缓。这为具备技术储备和量产能力的国内头部厂商提供了历史性机遇，有望加速承接海外高端订单的外溢，充分享受国产化率提升的红利。.价格与盈利端：高端挤兑低端，开启全面上行周期。极具前瞻性的一点是，高利润的高端需求促使头部厂商进行产线转换，这不仅化解了行业前期的产能过剩，反而加剧了普通中低端电子布的产能收缩。这种结构性的供需错配导致行业整体的供需“剪刀差持续扩大，不仅将带动头部企业盈利结构的优化，更将推动全线产品价格中枢的系统性上移，促使行业迎来业绩与估值的戴维斯双击”。投资建议：建议关注电子玻纤布