盛合晶微：盛合晶微首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书附录.PDF

1、盛合晶微半导体有限公司盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首次公开发行股票并在科创板上市首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书附件招股意向书附件 序号序号 文件名称文件名称 页码页码 1 发行保荐书 1 2 财务报表及审计报告 48 3 审阅报告 203 4 内部控制审计报告 318 5 经注册会计师鉴证的非经常性损益明细表 337 6 法律意见书 347 7 律师工作报告 377 8 发行人公司章程（草案）727 9 中国证监会同意注册本次发行注册的文件 837 中国国际金融股份有限公司中国国际金融股份有限公司 关于盛合晶微半导体有限公司关于

2、盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首次公开发行股票并在科创板上市的首次公开发行股票并在科创板上市的 发行保荐书发行保荐书 保荐机构保荐机构 （北京市朝阳区建国门外大街 1 号国贸大厦 2 座 27 层及 28 层）2026 年年 2 月月 1盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）发行保荐书 3-1-2-1 关于盛合晶微半导体有限公司关于盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书首次公开发行股票并在科创板上市的发行保荐书 中

3、国证券监督管理委员会、上海证券交易所：中国证券监督管理委员会、上海证券交易所：盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation，以下简称“盛合晶微”、“发行人”、“公司”）拟申请首次公开发行股票并在科创板上市（以下简称“本次证券发行”），并已聘请中国国际金融股份有限公司（以下简称“中金公司”、“本公司”）作为首次公开发行股票并在科创板上市的保荐人（以下简称“保荐机构”、“本机构”）。根据中华人民共和国公司法（以下简称“公司法”）、中华人民共和国证券法（以下简称“证券法”）、首次公开发行股票注册管理办法（以下简称“首发办法”）、证券发行上市保荐业务管理办法等法律法

4、规和中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）、上海证券交易所（以下简称“上交所”）的有关规定，中金公司及其保荐代表人诚实守信，勤勉尽责，严格按照依法制定的业务规则、行业执业规范和道德准则出具本发行保荐书，并保证本发行保荐书的真实性、准确性、完整性。（本发行保荐书中如无特别说明，相关用语具有与盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（注册稿注册稿）（以下简称“招股说明书”）中相同的含义）2盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）发行保荐书 3-1-2-2 目录目录

5、第一节第一节 本次证券发行基本情况本次证券发行基本情况.4 一、保荐机构名称.4 二、具体负责本次推荐的保荐代表人.4 三、项目协办人及其他项目组成员.4 四、发行人基本情况.4 五、本机构与发行人之间的关联关系.5 六、本机构的内部审核程序与内核意见.6 第二节第二节 保荐机构承诺事项保荐机构承诺事项.9 第三节第三节 关于有偿聘请第三方机构和个人等相关行为的核查关于有偿聘请第三方机构和个人等相关行为的核查.10 第四节第四节 关于发行人利润分配政策的核查关于发行人利润分配政策的核查.12 一、公司章程（草案）中利润分配相关规定.12 二、董事会关于股东回报事宜的专项研究论证情况以及相应的规

6、划安排理由.14 三、发行人上市后三年内的利润分配计划、制定的依据和可行性以及未分配利润的使用安排.15 四、发行人长期回报规划的内容及制定考虑因素.18 第五节第五节 本机构对本次证券发行的推荐意见本机构对本次证券发行的推荐意见.19 一、本机构对本次证券发行的推荐结论.19 二、发行人就本次证券发行履行的决策程序.19 三、本次证券发行符合公司法规定的发行条件.20 四、本次证券发行符合证券法规定的发行条件.20 五、本次证券发行符合首发办法规定的发行条件.21 六、关于发行人及其控股股东等责任主体做出的承诺及约束措施事项的核查意见.24 七、关于发行人落实关于首发及再融资、重大资产重组摊