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1、请务必阅读末页的免责条款和声明2023年年3月月1日日电子行业科技安全专题电子行业科技安全专题半导体与消费电子产业链安全浅析及投资策略半导体与消费电子产业链安全浅析及投资策略徐涛徐涛中信证券研究部中信证券研究部科技产业联席首席分析师科技产业联席首席分析师/电子行业首席分析师电子行业首席分析师1 12023年电子板块整体投资思路是年电子板块整体投资思路是“效率效率+安全安全”:效率是主线:效率是主线,安全是基础安全是基础。其中其中,我们从半导体和消费电子两方面分我们从半导体和消费电子两方面分析产业自强视角下的析产业自强视角下的“供应安全供应安全”问题问题。半导体半导体产业链安全:产业自强产业链安
2、全:产业自强,供应链国产化加速供应链国产化加速。外部限制不断加码外部限制不断加码,倒逼国产化加速倒逼国产化加速,芯片制造战略地位显著芯片制造战略地位显著,本本土化趋势明确土化趋势明确,全球景气提升全球景气提升、国产替代加速国产替代加速,产业政策有望加码产业政策有望加码,关注关注“卡脖子卡脖子”环节国产化历史机遇环节国产化历史机遇。关注半导体关注半导体制造制造-设备设备-零部件自主产业链零部件自主产业链+核心芯片国产化核心芯片国产化。消费消费电子产业链安全:拥抱产业链外迁变化电子产业链安全:拥抱产业链外迁变化,关注国内公司全球布局关注国内公司全球布局。逆全球化趋势下逆全球化趋势下,消费电子产业链
3、部分外迁是中消费电子产业链部分外迁是中长期趋势以国内公司出海为主长期趋势以国内公司出海为主。中期看中期看,中国制造产业链配套齐全中国制造产业链配套齐全,大部分环节仍不具备外迁经济性;长期看大部分环节仍不具备外迁经济性;长期看,关税等关税等成本上行成本上行+国内产业结构升级国内产业结构升级,部分环节或主动外迁部分环节或主动外迁。重点关注通过产业升级完成自我迭代重点关注通过产业升级完成自我迭代,拥抱产业动态变化的国内公拥抱产业动态变化的国内公司司。风险因素:风险因素:全球宏观经济低迷全球宏观经济低迷风险;下游风险;下游需求不及需求不及预期;创新预期;创新不及不及预期;国际预期;国际产业环境变化和贸
4、易摩擦加剧产业环境变化和贸易摩擦加剧风险;汇率风险;汇率波动波动等。等。投资要点投资要点eZeZeUaYaVaVdXdX6MdN8OpNoOsQsReRnNmPkPqQnP9PpOnNvPmMsQMYpMpN目录目录CONTENTS21.半导体产业链安全:产业自强,供应链国产化加速半导体产业链安全:产业自强,供应链国产化加速2.消费电子产业链安全:拥抱变化,产业链外迁影响消费电子产业链安全:拥抱变化,产业链外迁影响3.投资策略投资策略4.风险因素风险因素3 31、外部制裁限制如何演变外部制裁限制如何演变,国内政策支持可能如何推进国内政策支持可能如何推进?半导体板块核心回答三个问题半导体板块核心
5、回答三个问题2、重资产端:设备重资产端:设备、制造制造、先进封装关注什么先进封装关注什么?3、轻资产端:轻资产端:CPU/GPU/AI芯片芯片/高端模拟芯片关注高端模拟芯片关注什么什么?外部变化:中长期维度,逆全球化倒逼制造端全球扩产,本土化成为趋势。美国限制:美国芯片法案支持本土先进制程扩产,拉拢盟友共建供应链。对华半导体产业制裁再升级,倒逼国产化加速。政策支持:外部限制层层递进背景下,政策支持力度有望加大。建议关注财税+补贴+人才激励+科研体系等激励措施。历史经验:全球半导体产业存在周期属性,每个完整周期一般持续35年左右。设备/零部件:短期受到扰动,长期国产化率提升拉动,国内份额提升空间
6、大。建议关注国产化率提升有弹性的细分。制造:景气周期下行开始体现至报表端,市场已price-in。估值处于历史低位,基本面表现滞后,建议等待右侧时机。先进封装:后摩尔时代提升系统性能的重要路径,国内企业逐步走向市场前沿。国产CPU:信创CPU市场空间超千亿元,核心实现国产化,重点关注实现自主可控的企业。算力国产化:GPT深度学习模型打开AI市场空间,算力需求普及情形下,主题相关上市公司受益。工业市场模拟芯片:估值持续消化,关注高端突破与行业整合,相关公司中长期业绩确定性相对较强,远期估值相对合理。建议关注:(建议关注:(1)设备:芯源微、拓荆)设备:芯源微、拓荆科技、中微公司、北方华创、盛美上