廉海浔-Icepak全新升级：产品功能与全景解决方案更新.pdf

1、2025.Proprietary.Do Not Share.Icepak全新升级：产品功能与全景解决方案更新全新升级：产品功能与全景解决方案更新满足复杂客户场景满足复杂客户场景加速热仿真落地加速热仿真落地Haixun Lian/廉海浔2025.Proprietary.Do Not Share.20105040203目录背景总述背景总述客户痛点/产品简介/更新概览五项并列关系图表功能更新详析功能更新详析25R2功能更新/26R1功能前瞻自动化自动化/定制化解决方案定制化解决方案流程与价值/基础流程案例介绍案例介绍ECAD+MCAD电热耦合/BCIROM封装优化总结与展望总结与展望未来发展规划与价

2、值总结2025 ANSYS,Inc./Proprietary.Do Not Share.背景总述背景总述客户痛点/产品简介/更新概览2025.Proprietary.Do Not Share.4客户当前的挑战优化需要跨学科知识物理问题复杂，单一温度场难以解决；提前预测产品性能难度极大提升。软件中缺少现成流程将复杂的问题转换为仿真流程难度较高，无从辨别流程转换是否正确（如热冲击转换为瞬态电热耦合）。复杂流程操作复杂随着精度要求提升，需要考虑的因素越来越多；随之而来的是大量重复定义操作。单击此处输入文本单击此处输入文本功能更新功能更新Pyaedt等工具及脚本咨询工作，确保流程可行性自动化自动化提供

3、专业流程支持，确保流程定义的准确性流程定制流程定制Icepak产品支持产品支持2025.Proprietary.Do Not Share.5跨尺度thermal解决方案“跨尺度仿真流程跨尺度仿真流程”Chip/Chiplet/DieIC PackageBoard AssemblyProduct Design,validationRedHawk-SCRedHawk-SCElectroThermalChip Thermal Model for diesPKG Extracted modelAnsys IcepakAccurate HTC Boundary ConditionAccurate Amb

4、ient TempOn-Chip self heatTemperature Distribution,Stress,deformationBoard assembly in the productAnsys Fluent/Discovery/IcepakAccurate HTC Boundary Condition based on environment loading scenariosAnsys MechanicalAdvance material models,accurate constraintsAccurate stress,deformation,fatigue lifeROM

5、 based modelDie,interposer,pkg in CTM formatThermal Network Die,interposer,pkg in CTM format(Encrypted?)2025.Proprietary.Do Not Share.6AEDT Icepak 基于计算流体动力学（CFD）的热仿真工具，完全集成到 AEDT 环境中 使用ANSYS Fluent作为求解器 内置电磁热分析集成，EM工具（HFSS，HFSS 3Dlayout，Maxwell，Q3D）和Icepak在同一GUI中双向耦合HFSS IcepakMaxwell IcepakQ3D Icep

6、akStandalone Thermal Analysis2025.Proprietary.Do Not Share.7更新概览 AEDT Icepak与mechanical在workbench中连接 3D IC多die建模功能上线 Zoom-in功能上线 网格功能增强 PCB AC热计算功能上线 其他易用性功能提升 支持多面体网格导入 支持原生多面体网格(GPU网格)焦耳热计算新流程 换热器组件/PCB map工具上线 R-matrix工具上线 瞬态双向电热耦合功能上线 其他功能增强(DTM/CTM等)2025版本版本2026R1版本前瞻版本前瞻(以实际更新为准)2025 ANSYS,Inc