【东海证券】电子行业周报：GTC大会正式发布Vera Rubin与LPU，国内头部CSP云业务持续增长-260323（15页）.pdf

1、行业研究行业研究 行业周报行业周报 电子电子 证券研究报告证券研究报告 HTTP:/WWW.LONGONE.COM.CN 请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明请务必仔细阅读正文后的所有说明和声明 Table_Reportdate 2026年年03月月23日日 table_invest 标配标配 Table_NewTitle GTC大会正式发布大会正式发布Vera Rubin与与LPU，国内头部国内头部CSP云业务持续增长云业务持续增长 电子行业周报2026/3/16-2026/3/22 Table_Authors 证券分析师证券分析师 方霁 S0630523060001 联系人联系人 董经纬

2、联系人联系人 方逸洋 table_stockTrend table_product 相关研究相关研究 1.寒武纪（688256）：全年业绩高增，关注下一代思元芯片商业化落地公司简评报告 2.OpenClaw引发Agent热潮，推理Token需求拉动算力增长电子行业周报2026/3/9-2026/3/15 3.存储涨价致消费电子市场承压，博通受益AI需求业绩超预期电子行业周报2026/3/2-2026/3/8 table_main 投资要点：投资要点：电子板块观点电子板块观点：英伟达英伟达GTC 2026召开，展示了由召开，展示了由7种芯片和种芯片和5大机架级系统组成的大机架级系统组成的AI计算

3、计算平台平台Vera Rubin，涵盖推理芯片，涵盖推理芯片Groq 3 LPU；同时；同时CEO黄仁勋宣布到黄仁勋宣布到2027年年Blackwell和和Rubin销售规模将超过销售规模将超过1万亿美元。阿里、腾讯发布万亿美元。阿里、腾讯发布2025Q4财报，云业务进一步增长，财报，云业务进一步增长，AI Agent进入大规模落地阶段进入大规模落地阶段。当前海外电子半导体企业出现回调，国际局势变化迅速，当前海外电子半导体企业出现回调，国际局势变化迅速，市场资金以防范风险为主。我国半导体产业发展依然较市场资金以防范风险为主。我国半导体产业发展依然较为为积极，国产化长期空间较大，依积极，国产化长

4、期空间较大，依然可以逢低关注设备、材料、然可以逢低关注设备、材料、AI端侧、端侧、AI云端等结构性机会。云端等结构性机会。英伟达英伟达GTC 2026召开，展示了由召开，展示了由7种芯片和种芯片和5大机架级系统组成的大机架级系统组成的AI计算平台计算平台Vera Rubin，同时，同时CEO黄仁勋宣布到黄仁勋宣布到2027年年Blackwell和和Rubin销售规模将超过销售规模将超过1万亿美元。万亿美元。英伟达GTC大会本周正式召开，大会覆盖了AI“五层蛋糕”的每个层级，从土地、电力与机房等基础设施，到芯片、平台、模型，以及各类应用。英伟达CEO于GTC大会开幕仪式上发表演讲，认为数据中心已

5、演变为生产Token的工厂，宣布公司Blackwell和Rubin销售规模到2027年将超过1万亿美元，相比去年大会上到2026年销售5千亿美元的预期翻倍，目前公司60%的业务来自全球前五大CSP，其余遍布各行业领域。同时，黄仁勋发布了Vera Rubin，推出Groq 3 LPU并宣布7款芯片全面生产。Vera Rubin不再是单一芯片，而是由7种芯片+5大机架级系统组成的完整AI超级计算机平台，专为Agentic Systems设计，并100%采用液冷。5大机架级系统分别为Vera Rubin NVL72 GPU机架、Vera CPU机架、Groq 3 LPX机架、采用CPO的Spectr

6、um-6 SPX以太网机架、NVIDIA NVIDIA BlueField-4 STX存储机架NVIDIA以太网机架以及BlueField-4 STX存储机架；7款芯片为Rubin GPU、Vera CPU、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、NVLink 6 Switch、Spectrum-X 102.4T CPO，以及Groq 3 LPU。其中LPU高带宽、低延迟，可与GPU优势互补，由三星电子代工，已进入量产，预计下半年出货，Groq 3 LPX机架支持256张Groq 3 LPU，配备了大量SRAM，扩展带宽达640TB/s，专为推理单一工作负载设计