机械行业动态分析：LPU芯片正式发布+上下游加码扩产持续看好PCB设备及耗材需求上行-260318（4页）.pdf

1、 本报告版权属于国投证券股份有限公司，各项声明请参见报告尾页。1 20262026 年年 0303 月月 1818 日日 机械机械 行业动态分析行业动态分析 LPULPU 芯片正式发布芯片正式发布+上下游加码扩产，上下游加码扩产，持续看好持续看好 PCBPCB 设备及耗材需求上行设备及耗材需求上行 证券研究报告证券研究报告 投资评级投资评级 领先大市领先大市-A A 维持维持评级评级 首选股票首选股票 目标价（元）目标价（元）评级评级 行业表现行业表现 资料来源：Wind 资讯 升幅升幅%1M1M 3M3M 12M12M 相对收益相对收益 -4.2 10.9 12.4 绝对收益绝对收益 -4.

2、3 13.3 28.6 朱宇航朱宇航 分析师分析师 SAC 执业证书编号：S1450525100003 刘阳东刘阳东 分析师分析师 SAC 执业证书编号：S1450525120004 孙然孙然 分析师分析师 SAC 执业证书编号：S1450525120006 阮丹宁阮丹宁 分析师分析师 SAC 执业证书编号：S1450525120005 相关报告相关报告 刀具行业：短期看好原料价格传导释放利润弹性、中长期看好国产替代&出海持续演绎 2026-03-11 商业航天筑宏图，太空光伏耀星海 2026-03-03 商业航天专题三：关注 3D 打印全产业链+关键结构件发展机遇 2026-02-13 英伟

3、达英伟达 GTC 2026GTC 2026 大会开幕，正式发布大会开幕，正式发布 LPULPU 芯片芯片 2026 年 3 月 17 日凌晨，英伟达 GTC 2026 大会正式开幕，黄仁勋发表主题演讲。黄仁勋提到：1 1）订单规模）订单规模翻倍翻倍&订单订单可视度延长可视度延长：订单规模从 25-26 年合计的 5 千亿美元提升至 25-27 年合计至少 1 万亿美元，额外新增 5 千亿美元，进一步确认需求景气度和持续性，增量客户主要来自 Anthropic、MSL、Multiple OSS 等，全球前五大云服务商合计贡献 NV 约 60%营收；2 2）明确）明确 LPULPU 芯片图谱芯片图

4、谱&Rubin&Rubin 机柜开机柜开启交付：启交付：正式推出 LPU 芯片，从对应关系看，LP30（三星代工，已量产，26Q3 出货）搭配 Rubin、LP35 搭配 Rubin Ultra（竖插式设计）、LP40 搭配 Feyman。目前 Rubin 机架已在微软 Azure 云上运行。PCBPCB 板厂扩产加码，下游设备及耗材需求景气度无忧板厂扩产加码，下游设备及耗材需求景气度无忧 2026 年以来，国内外 PCB 板厂持续追加资本开支加码扩产，投向多聚焦于高多层、高阶 HDI、高频高速板等高端 AIPCB 项目，部分厂商的投资规模相较 2025 年呈数倍级增长：胜宏科技胜宏科技 20

5、262026 年投资计划：年投资计划：2026 年 3 月 13 日，公司通过 2026 年投资计划，计划投资总额不超过 200 亿元，其中：固定资产投资计划不超过人民币 180 亿元，股权投资计划不超过 20 亿元，。相较 2025 年计划投资总额不超过 30 亿元，实现 5-6 倍增长，亦超过 2025 年全年193 亿元营收规模。沪电股份昆山沪利微电项目：沪电股份昆山沪利微电项目：2026 年 3 月 6 日，公司同意全资子公司昆山沪利微电有限公司投资新建印制电路板生产项目及其配套设施，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流印制电路板。项目总投资额不超过 55 亿元，全部达产后预计年新

6、增产值约 65 亿元。沪电股份昆山高端沪电股份昆山高端 PCBPCB 项目：项目：2026 年 2 月 11 日，公司同意投资新建“高端印制电路板生产项目”，生产高层数、高频高速、高密度互连、高通流 PCB。项目建设期为 2 年，总投资约为 33 亿元，建成后预计年新增产能 14 万平方米高端印制电路板的生产规模，年新增营业收入 30.5 亿元。沪电股份沪电股份常州光通融合项目：常州光通融合项目：2026 年 1 月 13 日，公司同意开展高密度光电集成线路板项目”，搭建 CoWoP 等前沿技术与 mSAP 等先进工艺的孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。计划投资总额为 3亿美元，达产后预