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天津金海通半导体设备股份有限公司招股说明书(468页).PDF

上传人: 小小 编号:115396 2023-02-16 468页 11.03MB

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1、 天津金海通半导体设备股份有限公司天津金海通半导体设备股份有限公司 JHT Design Co.,Ltd.(天津华苑产业区物华道 8 号 A106)首次公开发行股票招股说明书首次公开发行股票招股说明书 保荐机构(主承销商)保荐机构(主承销商)(上海市广东路 689 号)天津金海通半导体设备股份有限公司 招股说明书 1-1-1 本次发行概况本次发行概况 发行股票类型 人民币普通股(A股)发行股数 1,500.00 万股,全部为新股发行,原股东不公开发售股份,本次公开发行股票数量占发行后公司总股本的比例为 25%每股面值 1.00元 每股发行价格 58.58 元 发行日期 2023年 2 月 20

2、日 拟上市的证券交易所 上海证券交易所 发行后总股本 6,000.00万股 本次发行前股东所持股份的流通限制、股东对所持股份自愿锁定的承诺(一)控股股东、实际控制人崔学峰、龙波承诺(一)控股股东、实际控制人崔学峰、龙波承诺 1.自公司股票上市之日起 36 个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。2.本人担任公司董事/监事/高级管理人员的任期内及任期届满后6 个月内,每年转让的股份不超过上一年末所持有的公司股份总数的 25%;本人在离任后 6 个月内,不转让本人所持有的公司股份

3、。3.本人所持首次公开发行股票前已发行股份在锁定期满后 2 年内减持的,减持价格不低于首次公开发行股票的发行价;公司上市后 6 个月内,如公司股票连续 20 个交易日的收盘价均低于公司首次公开发行股票时的发行价,或者上市后 6 个月期末收盘价低于公司首次公开发行股票时的发行价,本人持有公司股票的锁定期限在前述锁定期的基础上自动延长 6个月。4.若公司因派发现金红利、送股、转增股本等原因进行除权、除息的,上述股份价格、股份数量按规定做相应调整。5.前述锁定期限届满后,本人将遵守中国证监会及上海证券交易所关于股票上市交易的相关规定。(二)企业股东南通华泓承诺(二)企业股东南通华泓承诺 1.自公司股

4、票上市之日起 36 个月内,不转让或者委托他人管理本企业直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本企业直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。2.前述锁定期限届满后,本企业将遵守中国证监会及上海证券交易所关于股票上市交易的相关规定。(三三)企业股东旭诺投资、聚源聚芯承诺)企业股东旭诺投资、聚源聚芯承诺 1.自公司股票上市之日起 12 个月内,不转让或者委托他人管理本企业直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本企业直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。2.前述锁定期限届满后,本企业将遵守中国证监会及上海证券交

5、易所关于股票上市交易的相关规定。(四四)自然人股东高巧珍、陈佳宇承诺)自然人股东高巧珍、陈佳宇承诺 1.自公司股票上市之日起 12 个月内,不转让或者委托他人管理本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份,也不由公司回购本人直接或者间接持有的公司首次公开发行股票前已发行的股份。天津金海通半导体设备股份有限公司 招股说明书 1-1-2 2.前述锁定期限届满后,本人将遵守中国证监会及上海证券交易所关于股票上市交易的相关规定。(五五)申报前)申报前 12 个月内取得公司股份的企业股东个月内取得公司股份的企业股东上上海海金金浦、浦、南京金浦、上海汇付承诺南京金浦、上海汇付承诺 1.本企业

6、在公司提交首次公开发行股票并上市申请前 12 个月内新取得的公司股份,自本企业取得公司股份之日起 36 个月内,不转让或者委托他人管理本企业直接或者间接持有的公司股份,也不由公司回购本企业直接或者间接持有的公司股份。2.前述锁定期限届满后,本企业将遵守中国证监会及上海证券交易所关于股票上市交易的相关规定。(六六)申报前)申报前 12 个月内取得公司股份的自然人股东杨永兴、个月内取得公司股份的自然人股东杨永兴、秦维辉、杜敏峰、余慧莉、张继跃、鲍贵军承诺秦维辉、杜敏峰、余慧莉、张继跃、鲍贵军承诺 1.本人在公司提交首次公开发行股票并上市申请前 12 个月内新取得的公司股份,自本人取得公司股份之日起

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本文主要介绍了天津金海通半导体设备股份有限公司的首次公开发行股票并上市的相关情况。全文包括以下关键点: 1. 公司基本情况:天津金海通半导体设备股份有限公司成立于2012年,主要从事集成电路测试分选设备的研发、生产和销售。 2. 本次发行情况:公司计划发行不超过1,500万股,募集资金总额预计为7.47亿元,将用于半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目、年产1,000台(套)半导体测试分选机机械零配件及组件项目以及补充流动资金。 3. 公司财务状况:2019年至2021年,公司营业收入分别为7,158.83万元、18,518.30万元和42,019.39万元,净利润分别为722.80万元、5,636.81万元和15,371.69万元。 4. 行业前景:随着全球半导体行业的快速发展,集成电路测试分选设备市场需求持续增长,公司所处行业具有广阔的发展空间。 5. 风险因素:公司面临行业竞争加剧、技术更新换代、下游行业波动等风险。 6. 募集资金投资项目:公司计划通过募集资金投资项目提升产能,增强研发实力,以满足市场需求和提升竞争力。 7. 利润分配政策:公司承诺在上市后三年内,每年现金分红比例不低于当年实现的可分配利润的10%。 综上所述,天津金海通半导体设备股份有限公司是一家专注于集成电路测试分选设备的高新技术企业,本次发行将有助于公司扩大产能和提升研发实力,以更好地满足市场需求和提升竞争力。
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