【国盛证券有限责任公司】通信行业点评：电芯片EIC：光通信核心枢纽，国产份额有望提升-260305（2页）.pdf

1、证券研究报告|行业点评 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 gszqdatemark 通信通信 电芯片电芯片 EIC：光通信核心枢纽，国产份额有望提升：光通信核心枢纽，国产份额有望提升 电芯片是光互联的信号引擎电芯片是光互联的信号引擎。电芯片（TIA/Driver/CDR 等）不只是光模块的简单配套，而是决定信号速率与功耗的核心枢纽。其中 TIA 是在接收端将探测器 PD 接收到的信号放大，转换成电压信号，Driver 是在发射端将电信号转换成激光器驱动的电流信号用于发光。TIA/Driver深度融合均衡、时钟恢复等功能，不仅是技术升级，更是光通信产业从“模块组装”走向“芯片定义

2、”的价值跃迁。电芯片国产份额提升势在必行。电芯片国产份额提升势在必行。在中高速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，下游厂商高度依赖境外进口。根据ICC 数据，按收入价值统计，在 25G 速率及以上的光通信电芯片领域，中国厂商仅占全球市场7%。所以目前高端电芯片仍是中国光通信产业链的“短板”，亟待突破；同时我们也看到国产替代的空间大，本土企业在成本响应、供应链安全与客户协同上具备天然优势，有望在这一轮 AI 浪潮中加速份额追赶。同时，光通信公司涉足电芯片领域的较少，全球整体供应商竞争格局比较稳定，伴随国产电芯片能力不断提升，以及国内光模块公司份额不断提升，国产电芯片有望迎来上行周期。伴随伴

3、随 XPO（LPO/NPO/CPO）技术演进，电芯片价值量有望显著提升。技术演进，电芯片价值量有望显著提升。由于 XPO 方案为了节省功耗，移除了功耗和成本都较高的 DSP 芯片，而原本由 DSP 承担的信号均衡/补偿等工作要由其他部分承担，包括 SerDes、TIA、Driver 等，例如 TIA 需要集成 CTLE（续时时间性均均衡）发发射端信号进行预补偿。所以原本被 DSP 占据的价值空间也被迁移到这些方向。其中 TIA+Driver 这些电芯片的绝发价值量及其在系统中的相发价值占比均将得到提升。协同先进封装与系统架构，协同先进封装与系统架构，EIC电芯片打开全场景光互联空间。电芯片打开

4、全场景光互联空间。EIC 不仅是速率升级，更为 LPO、CPO、3D 光封装等下一代技术路径奠定基础。在LPO 等架构中，TIA/Driver 需集成 DSP 的均衡功能，在光互联从数据中心scale out 场景向 scale up 场景渗透，打开从中长距到芯片级互联的更大规模市场。投资建议：投资建议：我们认为电芯片是光通信产业长期发展的核心底座，其高速设计能力与工艺积累将成为关键壁垒。建议重点关注在光通信电芯片布局的核心企业。TIA/Driver 设计：优迅股份、中晟微电子（金字火腿参股）、MACOM、Semtech、MaxLinear、玏芯科技等；代工与制造：Tower、中芯国际等。风险

5、提示：风险提示：电芯片国产替代进度低于预期；电芯片行业竞争加剧；AI 发展不及预期。增持增持（维持维持）行业走势行业走势 作者作者 分析师分析师 宋嘉吉宋嘉吉 执业证书编号：S0680519010002 邮箱： 分析师分析师 黄瀚黄瀚 执业证书编号：S0680519050002 邮箱： 相关研究相关研究 1、通信：AI 与无人机驱动光纤新周期 2026-03-01 2、通信：春节 AI 综述：大模型、CPO 与光纤光缆 2026-02-23 3、通信：光模块逻辑的背离与收敛 2026-02-08 -20%4%28%52%76%100%2025-032025-072025-112026-03通信

6、沪深3002026 03 05年 月 日 gszqdatemark P.2 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 免责声明免责声明 国盛证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本公司不发任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料，但本公司及其研究人员发该等信息的准确均及完整均不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可能会随时调