【东吴证券】2026年度半导体设备行业策略：看好存储&先进逻辑扩产，设备商国产化迎新机遇-260227（58页）.pdf

1、证券研究报告2026年度半导体设备行业策略：看好存储&先进逻辑扩产，设备商国产化迎新机遇投资要点AI驱动先进逻辑与存储扩产，资本开支进入新一轮上行周期。在AI算力需求爆发背景下，全球半导体设备市场规模持续创新高。先进逻辑端，FinFET向GAA/CFET演进，5nm及以下制程单位产能设备投资额显著提升，单万片/月产能投资额较28nm提升数倍；存储端，HBM带动DRAM高阶制程升级，3DNAND向400层以上堆叠演进，单万片产能投资额同步提升。中国大陆晶圆产能全球占比仍低于销售占比，逻辑与存储龙头资本开支维持高位，叠加两大存储厂商上市融资在即，扩产动能具备持续性，支撑前道设备景气度中长期上行。制

2、程迭代推动设备结构升级，刻蚀与薄膜沉积价值量提升。先进制程结构复杂化带动图形化环节投资强度提升。逻辑端GAA结构、存储端高层数3D堆叠，对高深宽比刻蚀（HAR）、高选择比刻蚀（ALE）以及ALD等原子级沉积技术提出更高要求。刻蚀与薄膜沉积在前道设备中的价值占比位居前三，且随制程演进呈提升趋势。多重曝光、先进金属材料替代及新型结构引入，使设备数量与工艺复杂度同步提升，设备投资呈现“技术节点越先进、单位投资越高”的乘数效应，核心平台型设备商与细分龙头有望持续受益。外部制裁强化自主可控逻辑，国产替代进入加速阶段。美国、荷兰、日本持续强化对14nm及以下先进制程设备出口限制，中国大陆作为全球最大设备需

3、求市场，进口依赖度较高的涂胶显影、清洗、量检测、光刻等环节国产化率仍低于25%。在政策支持与大基金三期落地背景下，国内晶圆厂扩产将更加倾向国产设备采购。测算显示半导体设备整体国产化率已由2017年的13%提升至2024年的20%，预计2025年达22%，仍具备广阔提升空间。平台型厂商覆盖面扩大、技术持续突破，将在先进制程与先进封装领域获得更大份额。投资建议：重点推荐前道平台化设备商【北方华创】【中微公司】，低国产化率环节设备商【芯源微】【中科飞测】【精测电子】，薄膜沉积设备商【拓荆科技】【微导纳米】，后道封装测试设备【华峰测控】【长【迈为股份】；零部件环节【新莱应材】【富创精密】【晶盛机电】【

4、英杰电气】【汉钟精机】。风险提示：半导体行业投资不及预期，设备国产化进程不及预期，技术迭代及工艺路线变化风险。、国产设备商业绩高增，持续加大研发投入六、本土重点公司七、投资建议与风险提示1.1业绩端：半导体设备公司营收&业绩延续高速增长势头我们选取14家半导体设备行业重点标的：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、长川科技、芯源微、华峰测控、先导基电、精测电子、至纯科技、赛腾股份、微导纳米、中科飞测。半导体设备公司营收&业绩延续高增长。2024&2025Q1-Q3十四家半导体设备企业合计实现1营业收入732.2/648.0亿元，同比+33/+32%；2归母净利润119.0/110.

5、4亿元，同比+15/+28%；3扣非归母净利润104.2/98.0亿元，同比+30/+27%，半导体设备公司营收&利润端延续高速增长势头，表现亮眼。研发投入持续加码。2020-2025H1十四家半导体设备公司研发投入持续增长，2024/2025H1分别达到139.88/75.55亿元，同比增长34.7%/28.4%；2024/2025H1研发投入占营业收入比重分别为19.1%/19.6%，分别同比+0.3/-0.5mathrmpct_circ人员规模扩大，研发人员占比持续上升。2020-2024年十四家半导体设备公司员工总数由1.7万人增至4.5万人，年均复合增速达28%，业务规模快速扩张；同

6、期研发人员占比由32.6%提升至38.9%，2024年同比+3.0mathrmpct，人员结构持续优化，保障未来创新动能。(divcenter)图：2020-2025H1半导体设备行业研发投入持续增长(/divcenter)1.3存货&合同负债&现金流：在手订单充足，存货金额创历史新高bullet在手订单充足，存货金额持续攀升。2024&2025Q1-Q3十四家半导体设备公司存货金额分别为626.9/786.7亿元，同比增长34%/23%，创历史新高。主要受益于下游需求延续、发出商品与原材料备货提升，以及部分企业应对全球供应链紧张而主动加库存。合同负债稳步增长，订单支撑强劲。2024&2025