2026电子气体行业壁垒、市场需求、全球竞争格局及国产替代趋势分析报告（27页）.pdf

1、INDUSTRY REPORT 2026行业分析报告行业研究市场分析深度洞察2 0 2 6 电子气体行业壁垒、市场需求、全球竞争格局及国产替代趋势分析报告目目 录录 1.电子气体：晶圆制造关键材料，产品认证门槛较高电子气体：晶圆制造关键材料，产品认证门槛较高.4 1.1.大宗供应壁垒深厚，特气品类繁杂细分.4 1.2.纯度配方形成技术天堑，产品认证构筑较高门槛.10 2.需求侧：产能扩充需求侧：产能扩充+技术迭代，有望带来乘数效应技术迭代，有望带来乘数效应.12 2.1.中国电子气体市场持续增长，预计特气市场规模约占五成.12 2.2.国内半导体扩产趋势明确，电子气体市场有望大幅增长.14 2

2、.3.制程迭代&存储堆叠拉动放量，叠加扩产或驱动市场高速扩张.18 3.供给侧：国产替代重塑供应链格局，自主可控有望加速突围供给侧：国产替代重塑供应链格局，自主可控有望加速突围.21 图表目录图表目录 图图 1：工业气体产业链：工业气体产业链.4 图图 2：电子大宗气体和电子特种气体的主要区别：电子大宗气体和电子特种气体的主要区别.5 图图 3：电子大宗气体和电子特种气体在下游各领域用量占比（按成本计量）：电子大宗气体和电子特种气体在下游各领域用量占比（按成本计量）.5 图图 4：保护气、环境气、运载气、清洗气的作用示意图：保护气、环境气、运载气、清洗气的作用示意图.6 图图 5：电子特气在集

3、成电路工艺各环节中的应用：电子特气在集成电路工艺各环节中的应用.8 图图 6：电子特气在具体工艺环节中的使用细节及原理：电子特气在具体工艺环节中的使用细节及原理.9 图图 7：电子特气下游应用领域：电子特气下游应用领域.9 图图 8：2024 年全球电子特气下游需求占比年全球电子特气下游需求占比.9 图图 9：气体纯化工艺流程：气体纯化工艺流程.10 图图 10：电子气体行业国内外技术差距：电子气体行业国内外技术差距.11 图图 11：电子气体行业壁垒：电子气体行业壁垒.12 图图 12：全球半导体材料市场规模（亿美元）：全球半导体材料市场规模（亿美元）.12 图图 13：中国半导体材料市场规

4、模（亿美元）：中国半导体材料市场规模（亿美元）.12 图图 14：全球半导体晶圆制造材料市场结构：全球半导体晶圆制造材料市场结构.13 图图 15：中国半导体晶圆制造材料市场结构：中国半导体晶圆制造材料市场结构.13 图图 16：中国电子气体市场规模（亿元）：中国电子气体市场规模（亿元）.13 图图 17：中国集成电路电子特气市场规模（亿元）：中国集成电路电子特气市场规模（亿元）.14 图图 18：全球集成电路电子特气市场规模（亿元）：全球集成电路电子特气市场规模（亿元）.14 图图 19：中国电子特气市场规模（亿元）：中国电子特气市场规模（亿元）.14 图图 20：中国电子大宗气体市场规模（

5、亿元）：中国电子大宗气体市场规模（亿元）.14 图图 21：全球：全球 300mm 晶圆厂设备支出及增速晶圆厂设备支出及增速.15 图图 22：全球晶圆厂设备销售额预测（按应用领域）：全球晶圆厂设备销售额预测（按应用领域）.15 图图 23：全球不同类型芯片产能估算：全球不同类型芯片产能估算.16 图图 24：2024-2027 年全球年全球 300mm 晶圆厂扩产预期晶圆厂扩产预期.16 图图 25：中国大陆芯片产能测算（折合：中国大陆芯片产能测算（折合 12 英寸，单位万片英寸，单位万片/月）月）.18 图图 26：不同制程芯片的刻蚀次数：不同制程芯片的刻蚀次数.18 图图 27：不同堆叠

6、层数下：不同堆叠层数下 3D NAND 各刻蚀工艺的加工次数各刻蚀工艺的加工次数.19 图图 28：NAND 技术路线图技术路线图.19 图图 29：中国半导体电子特气市场规模测算（按不同类型芯片划分，单位：亿元）：中国半导体电子特气市场规模测算（按不同类型芯片划分，单位：亿元）.20 图图 30：中国电子特气市场规模测算（亿元）：中国电子特气市场规模测算（亿元）.20 图图 31：中国电子大宗气体市场规模测算（亿元）：中国电子大宗气体市场规模测算（亿元）.21 图图 32：液化空气的集中生产及：液化空气的集中生产及 On-site 模式模式.24 图图 33：两用物项部分管制化学品：两用物项