芯碁微装-公司研究报告-国产直写光刻设备龙头光伏电镀铜打开成长天花板-230130（49页）.pdf

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1、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告|首次覆盖报告 2023 年 01 月 30 日 芯芯碁碁微装微装（688630.SH）国产直写光刻设备龙头国产直写光刻设备龙头，光伏电镀铜打开成长天花板光伏电镀铜打开成长天花板 国产直写光刻设备龙头，业绩高速增长国产直写光刻设备龙头，业绩高速增长。公司是国产直写光刻设备龙头，股权结构集中且稳定，并通过股权激励绑定优秀人才，公司管理层与核心技术人员深耕直写光刻领域，技术经验丰富。公司自 2015 年成立以来，逐步延伸业务领域，目前主要包括 PCB 直接成像设备、泛半导体直写光刻设备，同时积极布局光伏 HJT 电镀铜领域的曝光显影设

2、备。2021 年，公司实现营收 4.92 亿元（同比+58.74%），归母净利润 1.06 亿元（同比+49.44%），2022H1公司实现营收 2.55 亿元（同比+36.95%），归母净利润 0.57 亿元（同比+31.72%）。PCB 业务：汽车电子业务：汽车电子、服务器等下游景气度高，公司产品竞争力强劲、服务器等下游景气度高，公司产品竞争力强劲。PCB 应用场景广泛，其中汽车电子、服务器等下游细分赛道景气度较高，据 Prismark 预测，2021-2026 年 CAGR分别为 7.5%与 10.0%，同时，PCB 市场中高端化趋势凸显，直接成像设备依托优异的曝光精度及良率、高效的生产

3、效率，在中高端 PCB 制造中得到广泛应用，未来需求有望持续提升。公司提供 PCB 直接成像设备及自动线系统，依托直写光刻核心技术优势、优异的产品性能及本土化服务，逐步实现进口替代和设备出口，覆盖了鹏鼎控股、深南电路、景旺电子等 PCB 前 100 强企业。2021 年公司 PCB 业务收入为 4.15 亿元，同比+47.61%，毛利率为38.7%。泛半导体业务：行业高景气，公司直写光刻设备国内领先泛半导体业务：行业高景气，公司直写光刻设备国内领先。公司泛半导体直写光刻设备主要应用于 IC 制造、掩膜版制版、先进封装、FPD 制造等多个场景，下游细分市场景气度高，将持续带动直写光刻设备需求。公

4、司泛半导体业务量利双升，产品具备国际竞争力，客户粘性较高，积累了维信诺、辰显光电、上达电子、日翔股份等企业级客户及大院大所客户。2021年公司泛半导体业务收入为 5562.04 万元，同比+393.5%；毛利率为 62.04%，同比+5.93pct。光伏铜电镀：依托直写光刻技术切入光伏蓝海，打开成长天花板光伏铜电镀：依托直写光刻技术切入光伏蓝海，打开成长天花板。HJT 为下一代电池片主流技术，优势众多、潜力巨大，具备长期发展潜质。目前，因为成本高企限制了 HJT 大规模量产，而铜电镀技术为 HJT 降本的重要方式，能够提高效率的同时解决高昂的银浆成本。曝光机作为 HJT 电镀铜工序中的核心设备

5、，有望迎来快速发展，经过我们的测算，2023-2025年曝光机市场规模从 2.64 亿元提升至 11.34 亿元，CAGR 为 100%以上。HJT 电镀铜路线中所需要的激光成像技术与公司的传统应用领域无技术区隔，且线宽、线距等要求低于泛半导体领域，精度要求为微米级。公司依托直写光刻技术优势，切入 HJT 铜电镀曝光显影领域逻辑顺畅，无技术障碍。未来随着 HJT 电镀铜工艺逐渐成熟，光伏业务将为公司打开巨大的成长空间。投资建议：投资建议：我们预计 2022-2024 年公司实现归母净利润 1.37、2.26、3.14 亿元，同比增长28.8%、65.1%、39.1%，当前股价对应公司 PE 为

6、 79.6/48.2/34.7X。公司直写光刻技术业内领先，深耕 PCB 以及泛半导体领域，同时光伏铜电镀领域中的曝光显影设备有望大规模放量，我们长期看好公司未来业绩保持高速增长，首次覆盖给予“买入”评级。风险提示风险提示：PCB&泛半导体下游市场波动、市场规模测算误差、光伏扩产不及预期、电镀铜工艺导入不及预期、业务增速与假设存在偏差。财务财务指标指标 2020A 2021A 2022E 2023E 2024E 营业收入（百万元）310 492 666 1,072 1,476 增长率 yoy（%）53.3 58.7 35.3 61.0 37.7 归母净利润（百万元）71 106 137 226