汽车行业汽零切入数据中心液冷产业链：看好ASIC数据中心增长重视国产链机会-260208（24页）.pdf

1、汽零切入数据中心液冷产业链：看好ASIC数据中心增长，重视国产链机会投资要点KEYPOINTS数据中心液冷市场规模预计在2026/2027年达到143/265亿美元，NV液冷链价值量26年仍占大头，台厂绑定关系较深，NV后续或收回采购决策权，有望带来新的切入机会。数据中心AI芯片主要包括英伟达GPU和ASIC芯片，按照各自出货量测算，2026年GPU/ASIC液冷市场规模分别达到84.5/58.2亿美元，2027年分别达到128.6/136.5亿美元。其中英伟达一家GPU占比中短期仍占据大头，其液冷对供应商产品要求较高，采用推荐供应商名录筛选供应商，目前主要由ODM厂决策采购，整体供应链台厂绑

2、定关系较深。到Rubin架构英伟达或收回最终采购决策权，新技术迭代（微通道冷板、相变式冷板）可能带来新的切入机会。谷歌推出TPUv7凭借高性价获得多家CSP订单，上调出货量目标，供应链更加开放&重视成本，国内供应商有望获得重要份额。谷歌TPU系列2025年出货270万颗，预计2026/2027年出货量分别达到370/500万颗，其中2027年的目标出货量相比此前预测提升67%，主要原因为TPU定位发生改变，由“主要对内”变为“对外商用”，新推出的TPUv7单片性能向GB300看齐，并且单位算力价格以及基建成本显著低于英伟达GB系列，成功获得Anthropic、Meta、OpenAI等其他CSP

3、厂商订单。谷歌等CSP厂商采购组装数据中心为自用，对成本更加看重，再加上考虑到上游供应商产能瓶颈风险，很可能避开英伟达液冷核心供应厂商，此外谷歌液冷供应链最终采购决策权在谷歌本身，因此判断供应链关系将更加简单，国产厂商有望凭借成本、快速响应能力、产能充足等优势，在谷歌等ASIC链中获得更多配套机会。中国市场AI算力芯片2026年同比预计将大幅提升。国内至少有9家AI芯片企业已具备万卡集群的出货量，除了沐曦股份、天数智芯、寒武纪等独立上市企业，还有投资建议：汽车零部件切入AI算力液冷在技术上没有硬性门槛，与汽车热管理领域以及钎焊等工艺有共通性。国内通信电子领域散热头部企业比如英维克、同飞股份、申

4、菱环境、高澜股份等积极落地液冷全栈解决方案，海外进展较快。汽车行业切入数据中心液冷领域我们看好两类企业：1、已经进入英伟达推荐供应商名录的企业；2、在汽车或储能领域已经和华为等下游客户长期合作的企业。相关标的：三花智控、飞龙股份、银轮股份、川环科技、潮联股份。风险提示：下游需求不及预期风险；国际贸易环境变化影响企业海外拓展的风险；产品技术送代不及预期风险；数据中心建设不及预期风险。ASIC服务器扩张，或避开NV液冷供应链2.1NV液冷链合作模式：后续可能收回供应商采购权英伟达H100/GB200模式：英伟达直接指定上游液冷核心部件供应商，一般来讲前三名供应商份额占大头；三大ODM（鸿海、广达、

5、纬创）厂商拿到英伟达的设计参考和接口规范，直接采购英伟达指定上游供应商产品进行组装。英伟达GB300模式：上游液冷部件供应商通过检测机构送样，通过英伟达的检测之后，进入英伟达推荐供应商名录RVL；ODM在英伟达RVL中选取供应商进行采购。英伟达VeraRubin模式：英伟达可能收回供应商指定权。在VR架构阶段，英伟达可能推出高度整合的计算机托盘，这个级别的托盘已经包含冷板等散热部件，英伟达可能直接指定采购。2.2英伟达液冷链GB200/300到Rubin变化台厂深度绑定，从GB200到GB300，CoolerMaster份额提升明显，快接头台厂替代欧美厂商占主导。CDU：GB200仅维谛拿到c

6、ode，GB300不再仅有维谛，而是英伟达推荐6-7家厂商，前三位为维谛、Motivair、CoolerMaster。冷板：GB200到GB300芯片功率变化不大，都是单相式冷板，供应商体系变化不大，份额最大的从奇变为CoolerMaster。Manifold：GB300相比GB200，除了CoolerMaster、AVC奇之外，新增台达、富士康。快接头：GB200采用UQD04方案，主供基本都是欧美企业，GB300切换为NVQD03方案，主供为CoolerMaster、AVC奇鉉、立敏达，英伟达也有少部分份额。最终组装：以上这些液冷部件，最终都在三个服务器组装厂组装（分别是广达、鸿海、纬创）