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1、 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。电子行业 行业研究|深度报告 功能性材料功能性材料直接影响电子器件的性能及寿命直接影响电子器件的性能及寿命，下游应用持续拓展升级，带动电子功，下游应用持续拓展升级，带动电子功能性材料规模迅速增长能性材料规模迅速增长。电子功能性材料基于高分子合成、精密涂布等技术实现导热、电磁屏蔽、粘结等单一或复合功能，广泛应用于集成电路、5G 通讯、智能终端、光伏、新能源汽车等战略性新兴产业。各类电子功能性材料作用关键、各司其职，有效保障了电子器件和产品的正常运行。终端应

2、用的拓展与升级驱动了与之适配的电子材料产业迎来高速发展与技术升级。随着我国电子信息产业的快速发展，单一终端产品的迭代升级（如消费电子轻薄短小，兼顾高性能、低功耗、轻量化的诉求）和新兴终端（如 AR/VR、新能源车等）形态的百花齐放持续推动了电子功能材料需求与附加值的增长。胶粘剂、导热材料、电磁屏蔽材料、OCA 光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈现稳步增长，新技术的持续快速迭代也驱动行业附加值不断提升。海外厂商占据产业链高端地位，海外厂商占据产业链高端地位，高端功能性材料高端功能性材料国产化国产化率低率低。电子功能性材料是研发驱动型行业，具有“价值量占比低，重要性极强”的特征，进入

3、壁垒较高，需要长期的研发技术积累，因此过往在消费电子终端快速迭代的属性下，高端电子功能材料由欧美（如 3M、汉高、莱尔德、富乐）、日本厂商（如日本电工、住友、理研等）主导。而国内虽相关厂商众多，但多数规模小、产品种类单一且中低端产品占比大，高端电子功能性材料领域国产化亟待突破。技术、政策、配套及成本优势引领，国内厂商多维成长国产替代进程加速。技术、政策、配套及成本优势引领，国内厂商多维成长国产替代进程加速。近年来国内企业积极研发高端电子功能性材料，部分材料的性能、规格已达到或接近国际先进的技术水平，逐步在细分领域追赶甚至引领行业发展。如中石科技已成为全球人工石墨导热材料领导者；莱尔科技 FFC

4、 热熔胶膜可占据部分细分市场全球约 2-3成份额；斯迪克 OCA 光学胶成功切入海外大客户；德邦科技则是在半导体封装材料领域引领国产替代，打破海外垄断局面，在动力电池、智能终端封装材料领域具备国际一流竞争力。当前国内厂商在高端电子功能性材料已取得长足发展，未来技术突破、政策催化和成本及配套优势将推动国产化由点向面突破，国内领先电子功能及封装材料企业迎来历史性发展机遇。新能源、5G、物联网等下游应用的旺盛需求有望驱动上游功能性材料产业的规模扩张与技术升级，叠加国产化进程加快，国内高端电子功能性材料产业相关企业有望深度受益，由点及面不断向高端领域迈进。建议关注国内领先的电子功能性材料厂商斯迪克、世

5、华科技、莱尔科技、中石科技、三利谱等。风险提示风险提示 电子材料国产化进度不及预期、下游需求不及预期、研发不及预期。投资建议与投资标的 核心观点 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2022 年 12 月 12 日 蒯剑 021-63325888*8514 执业证书编号：S0860514050005 香港证监会牌照：BPT856 李庭旭 执业证书编号：S0860522090002 韩潇锐 杨宇轩 张释文 薛宏伟 信创产业和半导体国产化加速推进，汽车电子和 AR/VR 未来已来：电子行业 2023年度投资策略 2022-11-22 需求强劲叠加国产化双轮驱动，电子功能性材料企业加速成

6、长 看好（维持）电子行业深度报告 需求强劲叠加国产化双轮驱动，电子功能性材料企业加速成长 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。2 目 录 1 功能性材料市场空间广阔，技术附加值不断攀升.4 1.1 电子功能性材料应用广泛，重要性极强.4 1.2 下游创新场景层出不求，功能性材料升级需求方兴未艾.6 2 海外巨头占据高端市场，国产替代由点向面突破.7 3 投资建议.10 斯迪克：国内领先功能性涂层复合材料供应商，多元布局蓄力增长.10 莱尔科技：功能性涂布胶膜领导者，加码新能源车赛道打开长期成