电子行业：正确认识大陆半导体各环节差距逐个击破-221108（18页）.pdf

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1、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 Table_Info1Table_Info1 电子电子 Table_Date 发布时间：发布时间：2022-11-08 Table_Invest 优于大势优于大势 上次评级:优于大势 Table_PicQuote 历史收益率曲线 Table_Trend涨跌幅（%）1M 3M 12M 绝对收益 10%-5%-28%相对收益 11%4%-6%Table_Market 行业数据 成分股数量（只）421 总市值（亿）60940 流通市值（亿）29392 市盈率（倍）40.08 市净率（倍）3.35 成分股总营收（亿）28527 成分股总净利润

2、（亿）1939 成分股资产负债率（%）47.53 Table_Report 相关报告 半导体设备、零部件亟突破，决胜国产替代“上甘岭”-20220920 2022 年电子行业投资策略报告：三种增量、两种替代，电子成长长青-20211212 被动元器件行业深度：下游需求驱动被动元件行业高景气度，国内厂商步入黄金发展期-20210905 Table_Author 证券分析师：李玖证券分析师：李玖 执业证书编号：S0550522030001 17796350403 Table_Title 证券研究报告/行业动态报告 正确认识正确认识大陆大陆半导体各环节差半导体各环节差距距，逐个击破，逐个击破 报报告

3、摘要：告摘要：Table_Summary 半导体半导体行业行业快速发展，快速发展，产业链环环相扣缺一不可产业链环环相扣缺一不可。半导体作为数字信息时代的血液命脉，产业链复杂且绵长，企业交错纵横于世界各国。半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节。纵观整个半导体产业链，越往上游走，其市场规模越小，但在科技出口管制事件中，其重要性愈发凸显，化解“卡脖子”危机的必要性越强。中游制造端：据 SIA 统计，2021 年中国大陆芯片设计规模为 1925 亿美元，我们测算出晶圆制造以及芯片封测的国内市场规模分别为 694/269 亿美元。上游支撑产业：2

4、021 年半导体设备/零部件/材料/EDA&IP 全球市场规模分别为 1026/618/643/165 亿美元，中国大陆市场规模分别为 296/185.43/119.29/17.16 亿美元。各环节国产化程度不一，固强补短各环节国产化程度不一，固强补短增增加加业链韧性业链韧性。半导体行业包含众多细分领域，任何一个环节受限，都会对产业链造成影响。终端芯片：中国大陆芯片国产化率约中国大陆芯片国产化率约为为 11.53%，大陆芯片厂商营收占全球芯片市场规模的，大陆芯片厂商营收占全球芯片市场规模的 4%。中游制造环节：1）大陆大陆晶圆制造国产化率约为晶圆制造国产化率约为 18.62%，大陆企业营收占全

5、球比重约，大陆企业营收占全球比重约 6.45%。据 Gartner 数据，2021 年全球晶圆厂规模 1002 亿美元，考虑 IDM 厂商和存储厂，估算得全球晶圆制造规模 2004 亿美元。通过芯片企业毛利率以及国内芯片规模和全球芯片规模的比值，可测算出国内晶圆制造规模为 694 亿美元。统计国内晶圆厂、存储厂以及 IDM厂商在晶圆制造端的营收，可计算出晶圆制造端国产化率与全球市占率。2）封测国封测国产化率约为产化率约为 41.43%，大陆企业营收占全球比重约为，大陆企业营收占全球比重约为 14.35%。据 Yole 数据，2021 年全球封测市场规模为 777 亿美元。通过测算，中国大陆封测

6、需求空间约为 269.06 亿美元。2021 年中国大陆封测企业的营收合计约为 111.47 亿美元。上游支撑环节：1）核心半导体设备的国产化率较低核心半导体设备的国产化率较低，根据中国电子专用设备工业协会数据，2021 年中国大陆集成电路设备净销售收入为 145.94 亿元，SEMI 数据显示国内半导体设备市场规模为 296 亿美元，对应国产化率约为 7.59%。从招中标情况来看，2021 年半导体设备国产化率为 13.78%。2）零部件市场碎片化，自主化程度更低。）零部件市场碎片化，自主化程度更低。通过统计国内主要从事半导体零部件业务的公司的营收，2021 年国内企业销售额约为 9.03