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2022年碳化硅产业链梳理及重点环节国内外市场格局研究报告（75页）.pdf

上传人：奶**** 编号：104991 2022-10-31 PDF PDF 75页 4.72MB

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本文主要介绍了碳化硅产业链的发展情况，包括衬底、外延、器件等环节。碳化硅作为第三代半导体材料，具有禁带宽度大、击穿电场高、热导率高等优势，主要应用于新能源领域。2027年全球SiC功率市场规模有望突破62亿美元，国内市场也快速增长，2020年第三代半导体产业电子电力和射频电子总产值超过100亿元。衬底是产业链价值占比最高的环节，2020-2025年全球SiC衬底市场规模CAGR超30%。外延片市场集中度高，主要设备来自Aixtron、LPE、TEL和Nuflare。碳化硅器件在效率、损耗、尺寸、频率、体积上都具有优势，2030年全球碳化硅功率器件市场规模有望突破500亿元。国内企业如天岳先进、时代电气、新洁能、士兰微等在碳化硅领域均有布局。