电子布行业深度：升级趋势、竞争格局、市场空间、产业链及相关公司深度梳理-260112（24页）.pdf

1、电子布行业深度：升级趋势、竞争格局、市场空间、产业链及相关公司深度梳理电子布是电子领域的关键上游材料，电子布与铜箔和合成树脂共同构成覆铜板（CCL），能为覆铜板提供充足的机械强度和尺寸稳定性，而CCL则是印制电路板（PCB）的重要基础材料。PCB被广泛应用于通信设备、半导体、汽车电子等高端领域。随着5G、AI、自动驾驶和新能源汽车的发展，高频高速PCB和CCL的需求增加，进一步推动了高性能电子布的市场需求。围绕电子布行业，下面我们从电子布用途、分类、升级趋势、驱动因素、市场空间、生产壁垒、竞争格局等方面进行研究，并对产业链及相关公司进行梳理，希望帮助大家更多了解电子布行业发展情况。、电子布概述

2、1.电子布电子级玻璃纤维纱（简称电子纱）一般是由单丝直径9微米以下的玻纤单丝制成，其织造成的玻纤布被称为电子布。电子纱占电子布成本约50%-60%，是电子布最主要的原材料。(divcenter)电子纱及电子布产业链示意图(/divcenter)电子布，又名电子级玻璃纤维布，是覆铜板（CCL）的核心增强材料。电子布由电子级玻璃纤维纱经过整经、上浆、织造和后处理等工序制成原胚布；而后浸入由不同树脂组成的胶粘剂中，使电子布充分吸收树脂，形成半固化片；后与铜箔单面/双面热压形成覆铜板。电子布为覆铜板重要基材，用于保障覆铜板结构安全性以及电子信号传输质量。电子布主要起两类作用：1）保护结构：电子布可提供

3、力学支撑，提升结构强度与刚性，同时增强覆铜板在高低温及强酸碱环境下的工作稳定性；2）优化介电性能：与铜箔接触面纤维分布不均会导致局部介电常数差异，引发信号反射或损耗，需依托电子布精密编制工艺保障纤维分布均匀。电子布为覆铜板重要基材2.电子布迭代及分类电子布按玻璃纤维成分可以分为E玻纤（E-Glass）、D玻纤（D-Glass）、NE玻纤（NE-Glass）、L玻纤（L-Glass）和石英纤维布（QuartzFiber）等。玻纤材料内部成分的构成决定了其介电性能的表现。根据日东纺披露的产品路线规划图，其规划有NE、NER、NEZ、DXII、T、V玻纤，其中NE为第一代低介电常数电子布（Low-D

4、k一代布），NER为第二代低介电常数电子布（Low-Dk二代布），T为低热膨胀系数电子布（Low-CTE布）。在算力时代，AI服务器和AI终端产品均对芯片材料提出了更高的性能要求。低介电常数电子布（Low-DK一代布和二代布）主要应用于主板基板，低热膨胀系数电子布（Low-CTE布）主要应用于芯片封装基板。随着AI需求的快速增长，低介电常数电子布和低热膨胀系数电子布需求也快速增长。展望未来，5Gmillimeterwave、1.6TSwitches、PCIe6.0、100Gbps及以上AIServer等应用领域均对电子布介电损耗性能要求更进一步。日东纺预计将在20262028年推出NEZ电子布

5、（下一代超低介电常数电子布，Low-DK三代布）来满足未来技术发展的需求。石英纤维布有望凭借超低的介电常数和超低的热膨胀系数性能，成为下一代超低介电常数电子布的重要材料之一。为降低介电损耗，mathbfM_7级及以上覆铜板要求采用LowDk材质电子布，其中LowDk三代布为最新产品，适配AI服务器等高算力需求场景。电子布作为覆铜板重要基材，其材质极大程度上影响覆铜板整体性能，根据松下官网，M7级以上覆铜板需配套LowDk材质电子布，以降低介电损耗。而石英玻纤为少数契合LowDk三代布性能要求的材料，当前全球厂商较为稀缺。根据论文224G高速互联对PCB及覆铜板需求和挑战，LowDk三代布介电损

6、耗Df需低于0.0009，根据论文覆铜板用低介电玻璃纤维发展现状及方向，当前仅有Q布匹配三代低布介电损耗要求。Q布对玻璃纤维、树脂以及铜箔均提出较高要求，其中采用高纯石英玻纤制成，当前全球厂商较少。3.石英纤维布石英纤维是综合性能最优异的电子布增强材料之一。E玻纤是经典的传统电子玻璃纤维材料，在1MHz下的介电损耗（Df）为0.0060。D玻纤相较于E玻纤拥有更好的介电损耗（Df）和更低的热膨胀系数（CTE），但是存在可制造性问题和成品的性能缺陷问题。NE玻纤和L玻纤是基于D玻纤开发的产品，性能有进一步提升，但是同样存在可制造性问题。石英纤维布的二氧化硅含量达到99.999%，其在1MHz下的