【国盛证券】电子行业深度：高速率光芯片前景广阔，看好光芯片景气周期-251228（52页）.pdf

1、高速率光芯片前景广阔，看好光芯片景气周期光芯片是光模块的核心，高速率光芯片前景广阔。激光器芯片和探测器芯片合称为光芯片，光芯片是光器件中的核心元器件，主要用于光电信号转换和处理，是光模块的核心组成部分，激光器芯片按出光结构可进一步分为面发射芯片和边发射芯片，面发射芯片包括VCSEL芯片，边发射芯片包括FP、DFB和EML芯片；探测器芯片主要有PIN、APD、SPAD、SiPM。其中，EML技术门槛较高，AI需求致高端EML产能紧缺，供应排至2027年后，2024年全球EML激光芯片市场规模达37.1亿元，预计2030年将增长至74.12亿元，年复合增长率12.23%，目前EML芯片由少数国际巨

2、头主导，主要的供应商包括Lumentum、Coherent（Finisar菲尼萨）、Mitsubishi（三菱）、Sumitomo（住友）、Broadcom（博通）等。硅光模块具有高集成、低功耗、低成本、适合高速短距传输的特点，推动CW激光器需求提升。硅光光模块，是基于硅光技术制造的新一代光通信模块。它是硅光技术最典型、最成熟的产品形态和应用。传统技术主要通过多通道方案实现100G以上光模块速度的提升，然而随着数据中心、核心骨干网等场景进入到800G/400G及更高速率时代，单通道所需的激光器芯片速率要求将随之提高，利用CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代硅光技术成为一种趋势，硅光需外置C

3、W激光器作为光源，硅光方案推动CW激光器需求提升。光模块需求持续提升，带动光芯片供需紧缺。根据Lightcounting，全球以太网光模块市场规模有望持续快速增长，2026年将同比增长35%至189亿美元，2027-2030年增速还将维持在双位数以上，2030年有望突破350亿美元。背后的主要增长动力是AI基础设施建设对以太网交换机和高速光模块的强劲需求，以及光互连技术在AIscale-up网络中的应用推广。此外，AI算力需求推动全球云厂商增购GPU，同时部署ASIC芯片、自研交换机网络以降本提效。ASIC芯片集群化重构数据中心网络，提升对光模块数量与传输速率的要求，其出货增长有望带动配套光模

4、块需求快速上升。具体来看，英伟达Rubin网卡升规且数量翻倍，谷歌TPUv7性能强劲，亚马逊Trainium3升级显著，各大厂商加码AI芯片竞赛，有望带动光模块数量增长海外大厂指引光芯片供需紧缺，看好光芯片景气周期。Coherent：需求端，800G和1.6T收发器订单均呈强劲增长，其中1.6T产品是驱动本季度增长的主力，预计2026年，其与800G产品的需求量将一同显著增长。供应端，Coherent持续扩大收发模块及其关键光学组件的产能，位于美国德克萨斯州的全球首条6英寸磷化铟生产线已投产且稳健增长，位于瑞典雅法拉的第二条6英寸产线已启动生产，两地并行扩产将使公司内部磷化铟总产能在未来一年内

5、实现翻倍。除了关键激光生产能力外，Coherent还在扩展收发模块组装能力，马来西亚、越南等地工厂均计划扩产。新增长领域，Coherent已于9月开始为CPO及硅光应用送样400毫瓦连续波（CW）激光器，预计将支持多种CPO形态，满足横向扩展与纵向升级的数据中心需求。预计CPO将于2026年开始初步部署，并在随后数年持续增长。Lumentum：FY26Q1EML激光器创下了出货量纪录，主要由100Gbps线速产品需求驱动，200Gbps线速产品出货亦同步增长。相关研究同时，Lumentum已开始向800G光模块制造商交付CW激光器，标志着产品路线图迈出关键一步。由于客户需求强劲，磷化铟晶圆厂产

6、能已全部分配完毕，目前Lumentum已规划清晰路径，预计未来几个季度将实现约40%的单元产能扩充，为2026年激光芯片出货再攀新高、巩固数据中心磷化铟光源领导地位奠定基础。Tower：25Q3硅光子产品收入5200万美元，同比增长约70%，主要系1.6T产品加速量产，叠加400G/800G的强劲需求驱动。产能方面，已在德州Fab9出货，预计Q4出货将达数千片；以色列Fab2处于资格认证阶段，预计2026年Q1首次生产发货；300mm硅光子已于上季度公布的创新接收端产品启动晶圆生产，预计Q4开始贡献收入。Tower预计2025年硅光子业务营收将超过2.2亿美元，同比激增109.5%.在3.5亿