机械行业AI设备及耗材系列深度报告（一）：PCB迎AI升级浪潮设备与耗材迎黄金机遇-251226（30页）.pdf

1、AI设备及耗材系列深度报告（一）PCB迎AI升级浪潮，设备与耗材迎黄金机遇mathbfAI算力基础设施建设提速，拉动高端mathbfPCB需求。近年AI技术爆发背景下，为满足算力海量增长需求，全球科技巨头AI基础设施扩建；AI服务器、汽车电子、5G通信等多应用终端连续刺激高端PCB需求。根据Prismark，2024-2029年，全球PCB行业产值预计从736亿美元增长至964亿美元，CAGR达5.6%。PCB设备：AI引爆产业扩张，设备环节迎黄金年代。PCB设备包括钻孔设备、曝光设备、电镀设备、成型设备、检测设备、压合设备等。1）钻孔设备：钻孔设备主要有机械钻孔和激光钻孔，其中机械钻孔主要用

2、于钻取通孔，而激光钻孔更适用于盲孔和埋孔。根据大族数控招股书，2024-2029年，全球钻孔设备市场预计从14.70亿美元增长至23.99亿美元，CAGR为10.3%，主要参与者有机械钻孔（大族数控、德国Schmoll、大量）、激光钻孔（大族数控、英诺激光、日本三菱、美国ESI)，其中大族数控进步较快，已成为我国主要PCB厂商核心钻孔设备供应商。2）曝光设备：2024-2029年，全球曝光设备市场预计从12.04亿美元增长至19.38亿美元，CAGR为10.0%；国内厂商芯碁微装已成为全球PCB直写光刻设备龙头。3）电镀设备：2024-2029年，全球电镀专用设备规模预计从5.08亿美元增长至

3、8.11亿美元，CAGR为9.8%，主要参与者有东威科技、安美特、竞铭机械等。4)趋势展望：线宽更窄、层数变多、精度更高等将是AIPCB板的重要发展方向，将对PCB设备提出更多更高要求。mathbfPCB钻针：核心耗材，AI助推钻针“量价齐升”。1）市场空间：鼎泰高科招股书显示2024年全球PCB钻针市场销售额为45亿元，至2029年将增长至91亿元，CAGR达15.0%。2）竞争格局：全球主要厂商有鼎泰高科、日本佑能、中钨高新（金洲精工）、尖点科技，其中，鼎泰高科全球市场份额排名第一。3)趋势展望：一方面，AI服务器中PCB的应用向高层数、高密度趋势发展，推动“极小径钻针、高长径比钻针、涂层

4、钻针”发展，叠加在钻孔方面存在钻针易磨损、断裂等技术难点，而下游厂商对断刀率有严格要求，因此新玩家进入难度较大；另一方面，AI服务器的高运算需求背景下，以英伟达为代表的头部厂商或将逐步采用低损耗、高稳定特性的M9材料基板，M9加工难度大与终端市场需求释放或将刺激钻针升级与扩产，钻针有望迎来“量价齐升”。mathbfSMT设备：mathbfAI迭代精装，升级重估价值。SMT产线的主要设备有印刷设备、贴片设备、点胶设备、回流焊设备等。1)市场空间：根据QYResearch及GlobalGrowthInsights数据，预计2025年全球SMT市场规模为55.95亿美元，产品结构方面，贴片机占比约5

5、9%、印刷设备占比约18%、回流焊设备占比约12%。2）竞争格局：虽然我国企业在印刷、焊接、检测等环节竞争力较强，但在高端贴片机领域，仍由国外少数先进设备厂商占据主导地位。3）趋势展望：随着AI发展，电子元件向小型化、轻薄化发展，对设备性能、精度等提出更高要求。风险提示：技术进步不及预期；需求结构性波动；新进入者与同质化竞争加剧。华创证券研究所行业基本数据相关研究报告投资主题报告亮点本报告将设备与核心耗材的联动逻辑作为整体投资框架进行分析，并系统地阐述本轮由AI需求引领的扩产潮，在技术复杂度、资本开支强度及国产化进程上均与此前周期有较大差异，寻找产业链中技术壁垒较高、格局较好环节,并前瞻性地阐

6、述新材料、新工艺的渗透及对设备与耗材带来的新增长点。投资逻辑首先，全球科技巨头在mathbfAI基础设施领域的持续投入，驱动mathbfPCB产业迎来一轮扩产及升级潮。AIPCB板在层数、密度、材料及可靠性上提出了高于传统产品的苛刻要求，此外，更叠加了如正交背板、CoWoP、M9材料等带来的技术迭代周期，有望使设备及耗材需求较大。其次，PCB制造环节的精度和复杂度要求跃升，推动核心设备与耗材迎来较强的机遇。PCB层数增加、线宽线距微缩，使得单位面积板所需的钻孔数量增加、电镀均匀性要求苛刻、曝光精度亟待提升，直接增加了设备的需求量及价值量。作为关键耗材的钻针，在加工更硬、更厚的板材时磨损加快、消