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盛合晶微发展历程
盛合晶微发展历程
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华海诚科-688535-A股公司研究报告:国产塑封料领军企业从国产替代走向全球供应-260331(27页).pdf
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图表1盛合晶微主要发展历程
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全球半导体行业资本开支持续进行,先进存储&先进逻辑增量显著,同步带动先进封装需求。海外看,在利润的驱动下,三星、SK 海力士、美光三大海外存储巨头纷纷调整产能布局,将资源向 HBM 等高端存储品类倾斜,并启动新一轮扩产规划。国内看,随着国际贸易环境不确定性加大,持续刺激我国半导体制造企业投资力度。同时长鑫、长存 IPO 稳步推进,盛合晶微 IPO 已经顺利过会,产能扩张计划明确,产业链核心材料供应商将持续受益。1)长鑫:2025 年 7 月 7 日,长鑫科技启动 IPO 辅导工作;10 月 10 日,证监会官网显示,长鑫科技已发布 IPO 辅导工作完成报告,辅导状态变更为“辅导验收”,这标志着长鑫科技 A 股上市进程取得重要进展。2)长存:2025 年 9 月 25 日,长存集团(长江存储母公司)完成股份制改造,为未来 IPO 和资本运作奠定基础。此前 9 月 5 日,长存三期(武汉)集成电路有限责任公司正式成立,注册资本 207.2 亿元人民币。3)盛合晶微:2025 年10 月 30 日上市申请获受理,经历两轮问询后,于 2026 年 2 月 24 日过会,成为马年首家IPO 过会企业。
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华海诚科-688535-A股公司研究报告:国产塑封料领军企业从国产替代走向全球供应-260331(27页).pdf
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华海诚科本部环氧塑封料业务拆分
封装技术发展阶段与性能要求梳理
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