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新恒汇募投项目情况(单位:万元)
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新恒汇-公司新股定价报告:深耕半导体引线框架及封测领域蚀刻引线框架业务拉动新增长-250528(59页).pdf
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本次募投项目围绕现有主业,投入到“高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目”和“研发中心扩建升级项目”。高密度 QFN/DFN 封装材料产业化项目是充分发挥公司在超大规模集成电路用蚀刻引线框架领域的技术、工艺和产品优势,通过购买先进生产设备,扩大生产规模,提高相关产品的市场占有率;研发中心扩建升级项目对于巩固公司现有技术优势、超前研发攻克新技术、丰富升级半导体封装材料产品具有明显意义。
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