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2025年中国人工智能计算力有望两年翻两番
2025年中国人工智能计算力有望两年翻两番
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公司规划建成沈阳、南通、北京三大基地,合计规划产值有望翻两番(单位:亿元)
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先进代工是 AI芯片的“物理基座”。AI模型对单芯片的算力呈指数级上升,据IDC,2024 年中国智能算力规模为 725.3EFLOPS,2025 年将达到 1,037.3 EFLOPS,2026年,中国智能算力规模将达到 1,460.3 EFLOPS,为 2024年的两倍,并在 2028年达到 2,781.9 EFLOPS,2023-2028年中国智能算力规模和通用算力规模的五年年复合增长率分别达 46.2%和 18.8%。更高的算力、功耗与内存带宽要求推动了对更高密度、更高能效的先进制程的刚性需求,因此,我们认为 AI的算力扩张是对先进晶圆代工需求的长期、确定性拉动。
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2026年AI芯片行业报告:2029年1.3万亿,三层自主可控与国产替代趋势分析
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国内端侧AISoC芯片公司业务布局
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