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全球先进封装用LDI设备市场规模
全球先进封装用LDI设备市场规模
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【爱建证券】芯碁微装(688630)-首次覆盖报告:PCB与先进封装共振,直写光刻龙头乘势起-251212(25页).pdf
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全球先进封装 LDI 设备市场正进入加速放量期。根据公司招股书,全球先进封装领域 LDI 设备市场规模预计将由 2024 年的约 2 亿元提升至 2030 年的 31 亿元,2024–2030 年 CAGR 达 55.1%,成长斜率高于整体封装设备增速。随着先进封装持续渗透至 AI/HPC、Chiplet、HBM 等高性能领域,LDI 作为核心增量装备,其市场空间有望在未来数年持续扩张。
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