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台积电SoIC供应能力细分(按年末)
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摩根士丹利:大中华区半导体行业:晶圆代工格局更新——台积电(TSMC)前瞻及CoWoS与EMIB技术竞争分析-260414(英文版)(18页).pdf
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EMIB-T需求-谷歌、AWS 和 Meta 可能是潜在客户 m4 相关,如果一切顺利,试运行可能在 2027 年进行,量产在 2028 年进行。由于 Alc hip 已与英特尔在 Gaudi 生产方面建立了良好的关系,我们相信 Alchip 更熟悉与英特 尔及其工作流程的合作。 之间如何分配。然而,谷歌与 AWS 在 AI ASIC 设计方面是主要云服务提供商中的 尺寸;分配将极大地依赖于 1)英特尔的 EMIB-T 生产良率,2)TSMC 的CoWoS 确 定性支持,以及可能的 3)TSMC 的 CoPoS 计划。 潜在 EMIB-T生产。然而,我们认为,相较于谷歌和AWS,目前的进展可能处于更 早的阶段,因为其 ASIC 相较于其他 CSP 的成熟度较低。 EMIB-T供应的关键组件或潜在瓶颈在哪里? 在英特尔的 EMIB-T生产中,我们看到几个关键组件或潜在瓶颈,包括: 在英特尔的 EMIB-T架构中,DTC 嵌入在硅桥内部,并与通硅通孔(TSV)一起提供局部、高频 去耦,直接相邻于
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