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TGV基板市场规模预测(单位:亿元)
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戈碧迦-920438-A股公司研究报告:切入先进封装材料赛道跃迁打开第二曲线-260601(28页).pdf
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先进封装拉动玻璃基板需求,先进封装市场规模预计 2030 年达 800 亿美元。根据 Yole Development 数据,2024 年全球先进封装市场规模约 450 亿美元,预计2030 年将达到 800 亿美元,CAGR 约 9.4%。其中,以 2.5D/3D 封装及 CoWoS 技术为代表的高端先进封装增速最快,AI 算力芯片需求是最核心驱动力。根据恒州诚思数据,2024 年全球半导体封装用 TGV 基板(含载板)市场规模约 8.91 亿元,预计到 2031 年将增长至 45.02 亿元,2025-2031 年 CAGR 高达 25.5%。短期来看,HBM 存储、功率器件及 2.5D 先进封装是核心应用场景。
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玻璃载板与玻璃基板核心差异对比
戈碧迦与国内公司的对比
公司2026-2028年业绩预测
戈碧迦各类光学玻璃材料的特点及应用情况
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