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图104:HonPrecision收入构成(2025–2028E)
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摩根士丹利:大中华半导体行业:芯片测试赛道隐形冠军:首次覆盖鸿劲精密、MPI、颖崴并给予增持评级-260416(英文版)(126页).pdf
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该公司捕捉到日益增长的需求,因为人工智能/高性能计算和汽车客户越来越多地采 装尺寸、架构和功率特征,以便在测试过程中实现高效的散热;这些既作为捆绑解决方 案的一部分提供,也作为独立产品,特别是在升级和更换周期中提供。随着芯片复杂性 和功耗的持续上升,冷板与自动温控系统一起,已成为测试过程中热稳定性的关键支持 因素,并正在成为公司一个重要的增量增长动力。 点,三温自动温控系统+处理器的收入也在增加 来源:公司数据,摩根士丹利研究。é=摩根士丹利研究估计
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摩根士丹利:大中华半导体行业:芯片测试赛道隐形冠军:首次覆盖鸿劲精密、MPI、颖崴并给予增持评级-260416(英文版)(126页).pdf
Morgan Stanley RESEARCH: Semiconductor Company Valuations and Analyst Coverage
Greater China Technology Semiconductors Industry Coverage: Company Ratings and Prices as of 04/16/2026
Other Material Investment Services Coverage Universe: Stock Rating Distribution by Category
Total Traditional Packaging and Test TAM (2023–2029E)
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