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图表34国内晶圆划片刀市场结构
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电子行业深度研究报告:从国际巨头DISCO发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势-230301(30页).pdf
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划片刀、减薄砂轮市场 DISCO 一枝独秀。目前国际巨头占据了划片刀、减薄砂轮市场的绝对份额,根据《半导体加工用金刚石工具现状》,中国约 90%的半导体加工用划片刀和减薄砂轮来自进口,高端半导体加工企业所用金刚石工具基本上被国外产品垄断。国外半导体用金刚石工具厂商主要包括日本 DISCO、日本旭金刚石、东京精密、韩国二和(EHWA)及美国 UKAM 等,其中 DISCO 产品性能更为领先,在晶圆划片刀和减薄砂轮市场具有绝对份额。2021 财年 DISCO 来自中国大陆地区的收入为 49 亿元,假设其中耗材的占比与公司总体业务中耗材的占比 23%一致,则 2021 年 DISCO 在中国大陆的划片刀和减薄砂轮营收约 11 亿元,在中国大陆 23.8 亿元的市场中占比 47%。
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电子行业深度研究报告:从国际巨头DISCO发展看半导体切磨抛装备材料的国产化趋势-230301(30页).pdf
图表9FY22前三季度公司切割机应用分布
图表7FY22Q1-3公司收入构成
图表5FY2017-FY2022公司净利润及净利率
图表40DISCO设有三家生产工厂
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