| 企业名称 | 所属国家 | 产品特点 |
|---|---|---|
| 德山化工 | 日本 | 高纯度、粒径分布均匀,采用碳热还原法和等离子体法,并实现等离子体法高烧结活性粉体商业化 |
| 东洋铝业 | 日本 | 采用直接氮化法,通过特殊改性技术兼具高性能与性价比,具备高导热性和良好绝缘性能,并可通过防水处理抑制水解 |
| 丸和 | 日本 | 具备“粉体-基板-金属化-精密陶瓷元件”全垂直整合能力,填料粉高导热、粒径分布极窄,可提供独特精细球形颗粒,并支持防水解处理 |
| 古河电子 | 日本 | 深耕精细陶瓷和半导体材料,导热填料通过添加Y₂O₃烧结助剂和BN粒度控制剂,并经高温烧结成球形,可用于多类树脂及散热填充材料 |
| SURMET | 美国 | 美国先进陶瓷材料厂商,A100型号氮化铝粉体采用直接氮化法,具备低杂质、窄粒度分布和良好导热性 |
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