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图11 2024年中国集成电路封装用光刻胶市场结构(亿元)
图11 2024年中国集成电路封装用光刻胶市场结构(亿元)
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所属报告:
深企投产业研究院:2025光刻胶产业链研究报告(59页).pdf
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业研究院整理。 根据中国电子材料行业协会统计数据,2024年中国集成电路封 装用光刻胶市场规模11.56亿元,同比2023年的10.75亿元增长7.53%, 预计到2025年市场规模将增长至12.25亿元。其中,2024年中国集 成电路封装用g/i线光刻胶市场规模4.86亿元,PSPI光刻胶市场规模 4.28亿元,其他光刻胶市场规模2.43亿元。 根据弗若斯特沙利文数据,中国半导体光刻胶市场规模从2019 年的27.8亿元增长至2023年的64.2亿元,年复合增长率达23.3%; 预计2028年将达到150.3亿元,2023-2028年复合增长率为18.5%, 显著高于全球增速。从细分市场看,i线、KrF和 ArF 光刻胶是境内 12 英寸晶圆制造的主要应用品类。受益于12英寸晶圆产能扩张、技 术节点持续演进、浸没式光刻与多重曝光技术普及,以及产品性能不 断升级,KrF 与 ArF 光刻胶合计市场规模从 2019 年的 14.7亿元增长
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深企投产业研究院:2025光刻胶产业链研究报告(59页).pdf
图19 光刻胶组分示
图18 20231年全球半导体光刻胶市场份额
产量(亿平米,左轴)
图16 国内TFT-LCD光刻胶各类别市场结构
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