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以2.5D/3D为代表的Multi-Die技术将直接催动EDA软件市场未来几年市场规模的扩张(下图为数字应用与签核环节市场规模表现预测图示)

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所属报告: 海外工业软件行业系列二:深入理解EDA产业的近期变化-260120(51页).pdf
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