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全球高速CCL市场规模CAGR展望
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PCB行业深度跟踪报告:AI高速升级需求催生mSAP新趋势积极把握算力主升浪行情-260527(41页).pdf
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全球 AI 大模型持续快速发展,高速运算场景下对 CCL 的要求越来越高,高速CCL 升级节奏加速,市场规模快速增长。松下电工 Megtron 系列为高速覆铜板领域分级标杆,一般为 CCL 行业的通行标准。目前通用服务器中随着 Eagle Stream 渗透率提升,M6 等级 CCL 以成为应用主流。而在 AI 服务器和 400G-800G 交换机中,M7 和 M8 材料为主要使用材料,且随着 AI 服务器的迭代和800G 交换机的量产,M8 材料在 AI 领域的渗透率快速提升,其 Df 值约为0.0015(M7 的 Df 值约为 0.002),传输损耗较 M7 降低 25%,为目前业内具备大规模量产应用的传输损耗、介电常数最低的材料,是 AI 算力领域高速板的关键材料,其 ASP 约为一般 CCL(FR-4)的 10 倍左右,在 26 年将成为主流板材。最新 M9 等级材料的打样测试已完成,将采用 Q 布、碳氢树脂、HVLP-3/4 铜箔的体系,实现 0.0005 Df 值,随着英伟达 LPU 的量产,M9 等级板材将开始进入量产,而到 27-28 年随着谷歌等更多 ASIC 厂商和 1.6T 的网络设备产品逐步采用, M9 将成为高端主流产品。总体来看,24-27 年全球 CCL 市场规模的 CAGR 为 18%,高速 CCL 市场规模的 CAGR 将高达 40%。
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