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图162023年全球干法刻蚀设备市场竞争格局

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【东海证券】中微公司（688012）-公司深度报告：国产刻蚀设备领军者，薄膜业务蓄势待发-251120（30页）.pdf

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（1）刻蚀设备市场规模增势强劲，海外巨头主导，中国设备厂商奋起直追。据 Mordor Intelligence 数据统计，2025 年全球半导体刻蚀设备市场规模预计为 256.1 亿美元，预计到2030 年增长至 369.4 亿美元，年复合增长率为 7.60%。根据全球半导体观察 2025 年数据，在刻蚀设备领域，我国在成熟制程国产化率约为 50%-60%，主要应用于逻辑芯片、功率半导体和存储芯片（如 3D NAND）；而在先进制程，国产化率不足 15%，高端市场被 Lam Research、东京电子、应用材料等垄断。海外厂商普遍成立时间较早，在技术经验、客户资源、生态体系等方面均有较深积累，全球刻蚀设备市场由海外厂商垄断。国产厂商均在千禧年后成立，且主要客户均为国内晶圆厂，经验资源仍然欠缺。干法刻蚀设备占据 90%以上的刻蚀设备市场，2023 年，全球刻蚀设备市场由泛林半导体（LAM）、东京电子（TEL）以及应用材料（AMAT）海外三大厂商垄断，市占率分别为 44.10%、21.51%以及 18.35%合计超80%。1）逻辑芯片方面，中微公司自 CCP 发家，正处于追赶研发 5nm-3nmICP 刻蚀设备的阶段，北方华创则专注 ICP 刻蚀，同时于 2022 年首次推出 CCP 刻蚀设备，完善产品结构；2）存储器刻蚀方面，国内当前仅有中微公司针对 128 层 3DNAND 进行相关研发，相比之下，国际存储厂商已开发出超 200 层的存储器结构，东京电子（TEL）于 2023 年 6 月宣布已成功开发 400 层堆叠 3DNAND 闪存芯片通孔技术。在长江存储等芯片公司被列入实体清单的大背景下，国内先进存储刻蚀设备的研发更显得尤为重要。随着北方华创、中微公司等代表的国产刻蚀设备厂商不断研发突破、国产替代趋势不断深入，国产刻蚀设备仍有较大的发展空间，这一寡头垄断格局终将迎来变革。

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