机械行业PCB设备2026年度策略报告：AI产业趋势确定持续看好AIPCB设备+刀具投资机会-251216（22页）.pdf

1、PCB设备2026年度策略报告2025年，算力PCB加速扩产，带来设备量价利齐升和国产替代机遇，PCB设备行业股价表现强势。展望2026年，AI产业趋势确定，PCB在材料、工艺以及架构层面持续迭代升级，有望催生高端设备增量需求，设备公司量价利逻辑有望持续兑现，持续看好设备端投资机会。推荐（维持）2025年回顾：AI算力+终端创新需求共振，带来AIPCB设备扩产浪潮。股价复盘：2025/1/1至2025/12/15，PCB设备板块整体涨幅92.78%，显著跑赢沪深300（19.91%）和创业板指（55.03%）。我们认为PCB设备板块主要受AI产业进度和业绩催化，股价上涨逻辑为：1mathsfA

2、l产业趋势：AI算力基础设施建设带来的PCB扩产需求；textcircled2mathsfPCB升级迭代：PCB向高端化、精细化方向发展，带来材料、工艺、架构等方面升级;3上游PCB设备&刀具变化：量价利齐升+国产替代机遇;刀具变化：AI服务器的高速运算对PCB层数、孔径精度、孔壁质量要求更高，驱动钻针量+价+利三重beta共振，为本轮AIPCB扩产浪潮中弹性最大方向;设备变化：1钻孔机：PCB信号完整性需求驱动背钻应用提升，超快方案在微小孔径领域有加工优势,有望在M9新材料以及CoWoP等领域渗透率提升；2曝光机：随着PCB层数提升、线宽精细，曝光精度要求提升同时效率降低，有望带来新增需求；

3、3电镀设备：脉冲电镀用量提升，水平三合一设备国产替代持续推进。2026年展望：展望后市，英伟达GPU架构从Blackwell系列升级至Rubin系列，PCB材料等级持续提升、正交背板有望得到应用，以及CoWoP的工艺升级等后续产业催化不断，有望带来加工难度提升以及设备需求持续增加，上游设备和钻针有望持续受益。材料变化：AI服务器对PCB的性能要求极高，要求CCL具备高速、高频、低损耗等特性。AI服务器主要采用高阶的M6、M7、M8的CCL,且随着对介电损耗因数的要求逐步提高，正向更高等级的方向进行升级迭代，预计新一代Rubin系列有望采用M9及更高等级材料。工艺变化：CoWoP工艺相对CoWo

4、S省去了封装基板，线路精度和均匀性要求极高，对曝光、激光钻孔、电镀等环节要求进一步提升，有望推升设备价值量。架构变化：RubinUItra中单机柜芯片数量达到576颗，正交背板具备高效传导高速信号、降低损耗、较低发热等优势，有望替代铜缆成为其机柜连接的重要方式，带来钻针加工难度和需求的进一步提升。钻针：【鼎泰高科】全球PCB钻针龙头之一，客户优势1+产能优势+设备自制奠定龙头地位；【中钨高新】旗下金洲精工为全球PCB钻针龙头之一，技术领先+钨矿自给巩固竞争优势；【沃尔德】金刚石钻针方案送样中，关注新技术产业进展;PCB设备：【大族数控】国内激光钻孔龙头，看好超快方案放量+市占率提升；【芯基微装

5、】直写光刻设备平台型企业，布局mathsfPCB+泛半导体;相关报告PCBA设备：【凯格精机】、【劲拓股份】等。风险提示：下游PCB景气度不及预期、新产品研发不及预期、客户拓展不及预期、国产替代不及预期。、PCB设备：AI算力+终端创新需求共振，带来AIPCB设备扩产浪潮1、股价复盘：深度受益AI算力需求爆发，年初至今板块涨幅87%我们选取了鼎泰高科、中钨高新、大族数控、大族激光、东威科技、芯碁微装、劲拓股份、凯格精机、沃尔德等9家上市公司作为PCB设备板块指数成分，回顾2025年以来股价走势，可以发现，2025年初至2025年12月15日，PCB设备板块整体涨幅92.78%,显著跑赢沪深30

6、0(19.91%)和创业板指(55.03%）。我们认为PCB设备板块主要受AI产业进度和公司业绩催化，股价上涨逻辑为：1AI产业趋势：AI算力基础设施建设带来的PCB扩产需求；2PCB迭代趋势：PCB向高端化、精细化方向发展，带来架构、材料等方面升级；3上游PCB设备变化：景气度回升驱动扩产+PCB加工工艺的升级带来设备的量价齐升+设备国产替代机遇。4-7月（AI算力逻辑发酵，行情启动):特朗普“对等关税”预期改善，PCB设备板块跟随大盘强势反弹。市场聚焦于AI服务器带来的PCB景气度回暖以及需求升级,英伟达产业链核心公司胜宏科技Q1业绩爆发，PCB板块关注度提升，2025/4/8-2025/