【东吴证券】电子行业2026年投资策略：从云端算力国产化到端侧AI爆发，电子行业的戴维斯双击时刻-251210（47页）.pdf

1、电子行业深度报告从云端算力国产化到端侧AI爆发，电子行业的戴维斯双击时刻电子行业2026年投资策略端侧算力芯片：晶晨股份、瑞芯微、恒玄科技、乐鑫科技等。PHY&SerDes芯片：龙迅股份、裕太微等。存储：兆易创新、江波龙、德明利、佰维存储、普冉股份、香农芯创。模拟：思瑞浦、圣邦股份、杰华特、帝奥微、雅创电子。设备：精智达、中科飞测、芯源微、北方华创、中微公司、华海清科、盛美上海。代工：中芯国际、华虹半导体、晶合集成。光刻机和封测：茂莱光学、福光股份、福晶科技、汇成真空、阿石创、强力新材。消费电子：立讯精密、领益智造、蓝思科技、信维通信、天岳先进等。PCB/CCL：胜宏科技、沪电股份、深南电路、

2、景旺电子、生益科技、南亚新材、生益电子、威尔高等。铜缆/铜连接：沃尔核材、兆龙互连、华丰科技、立讯精密、鸿腾精密等。光芯片/光器件：长芯博创、源杰科技、仕佳光子、太辰光、长光华芯等。液冷：英维克、思泉新材、申菱环境、高澜股份等。服务器代工：工业富联、华勤技术。风险提示：AI算力基础设施建设放缓，行业竞争加剧与价格战风险，上游原材料价格波动风险，汇率波动风险，AI创新与应用落地不及预期。.存储：企业级存储发力，26年迎接“超级周期”13.晶圆制造：资本开支迈入新台阶，先进制程与封装加速突围.181.算力芯片1.1.云端算力芯片1.1.1.GPUASIC：AICapEx大力投入，看好国产算力业绩释

3、放全球CSP资本开支持续抬升，国内需求空间广阔。随着Token调用量持续攀升，在全球AI推理需求快速增长的驱动下，海外CSP进一步加大算力基础设施投入，AI推理相关资本开支持续上行。25Q3海外四大CSP的资本开支合计979亿美元，90%+10%，延续了季度间上升的趋势。相较之下，国内整体算力资本开支仍处于追赶阶段。尽管国内CSP与海外巨头在投入总量上仍存在一定差距，但从Token调用量与业务规模来看，字节等头部厂商已接近谷歌体量。我们认为国内需求端的算力消耗快速增长，而当前供给侧投入相对不足，为未来数年资本开支大幅提升奠定了扎实空间。(divcenter)图1：23Q1-25Q3海外头部CS

4、P资本支出（亿美元）(/divcenter)算力产业链自主化进程加速，看好国产算力业绩释放。中芯国际先进制程扩产稳步推进，公司近几年产能利用率维持在90%左右，表明订单需求与扩产节奏匹配度较高，市场开拓进度良好。整体来看，国产先进制程扩产稳步推进叠加产业链自主可控进展加速，将显著增强国内算力产业的供给保障能力。在AI推理和训练需求持续提升的背景下，国产算力厂商有望充分受益，业绩释放可期。建议关注：寒武纪、海光信息等。1.1.2.Switch芯片：超节点产业趋势下，看好国产厂商逆袭推理时代性能瓶颈转移：从“算力”到“运力”。小批量、低精度、MoE的推理任务对计算本身要求不高，但在分布式部署下，多

5、卡之间的通信延迟往往成为效率瓶颈。为此，行业正在把互联方式从机柜之间的Scale-Out网络转向机柜内部的Scale-Up网络（NVLink、UALink、PCIe等），利用更短的传输距离实现更高带宽和更低延迟，从而提升整体吞吐。在Scale-Up网络架构中，AI服务器内部使用的switch芯片大致可分CPUGPU连接与GPUGPU互联两类。前者主要负责把CPU的有限上行通道扩展出来，连接到多块GPU、网卡以及存储设备。GPUGPUswitch芯片则直接服务于GPU之间的大规模数据面通信，是GPU集群实现高带宽、低延迟的核心。国产自研超节点崭露头角，“运力”成为国产算力“赶超”海外龙头的关键一

6、环。25年下半年是国产超节点方案陆续进入公众视野的阶段，无论是互联网厂商、交换机厂商、GPU自研厂商，各家均有亮眼产品陆续发布。我们看好接下来国产方案百花齐放，一方面，以华为、曙光为代表的全栈自研路径已有重磅方案发布，另一方面，看好第三方Switch芯片厂商绑定互联网大厂客户做进终端方案。核心在于产品顺利研发推进，以及导入验证节奏。随着国产算力逐渐进入放量期，国产超节点产业链有望迎来更高确定性的增长机遇。建议关注：盛科通信、万通发展、澜起科技、海光信息、中兴通讯等。1.1.3.华为Ascend：全栈协同构筑国产AI算力底座，引领核心基础设施价值重估华为Ascend系列处理器持续迭代，致力于提供