【国金证券】电子行业研究：存储扩产周期叠加自主可控加速，看好半导体设备产业链-251201（22页）.pdf

1、存储扩产周期叠加自主可控加速，看好半导体设备产业链行业观点半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产替代空间广阔。半导体设备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业。根据SEMI的数据，2025年上半年仍以33.2%的份额保持全球最大单一市场地位，国内设备龙头业绩表现亮眼，2025年前三季度八家龙头公司合计营收同增37.3%，归母净利润同增23.9%。我们判断，随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加长鑫、长存等国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇。投资逻辑全球半导体步入强劲复苏周期，设备市场维持高景气。全球半导体市场已结束去库周

2、期，根据WSTS预测，2025年上半年全球半导体市场规模同比增长18.9%，全年预计增长15.4%。随着行业供需关系改善，在AI算力与先进制程扩产的驱动下，SEMI预测全球半导体设备销售额有望在2026年突破1300亿美元。中国大陆半导体设备市场虽受过往超额备货影响短期承压，但作为全球最大单一市场，随着国产化加速及结构性扩产持续，有望迎来确定性改善。AI技术迭代引爆存储需求，供需缺口推升价格中枢。大模型向思维链（CoT）机制及多模态演进，推动数据吞吐量指数级跃升，直接拉动高性能存储需求。供给端，海外原厂（三星、SK海力士等）执行严格控产策略，HBM及先进DRAM产能被锁定，导致常规存储市场面临

3、显著供需缺口。根据TrendForce的预计，在AI对存储需求的激增与原厂控产的双重作用下，NAND及DRAM价格持续上行，2025Q4预计分别上涨5-10%及13-18%，行业景气度显著提升。国产存储龙头扩产加速，IPO与三期项目落地催化设备招标。国内存储产业面临比全球更严峻的产能缺口,自主可控诉求迫切。长鑫存储正式启动IPO辅导，估值及资金实力大幅增强，且LPDDR5等先进制程技术代差缩短至1年左右，产能爬坡确定性高;长江存储三期项目已注册成立，Xtacking4.0技术获国际认可。国产存储扩产的大规模落地，将直接带动国产设备在核心制程环节的份额提升。技术架构突破物理极限，刻蚀与薄膜沉积设

4、备迎来“量价齐升”。存储芯片架构正经历从2D向3D的深层次变革。随着3DDRAM技术的引入以及NAND堆叠层数向5xx层及以上演进，制造工艺中对高深宽比刻蚀及先进薄膜沉积的要求呈指数级提升。根据泛林半导体测算，在此轮技术迭代中，刻蚀与薄膜沉积等关键设备的市场有望分别实现1.7倍及1.8倍的显著增长，相关设备厂商将深度受益于工艺复杂度提升带来的红利。投资建议与估值我们判断，2025年将是国产半导体设备订单增长与业绩兑现的大年。1）核心受益标的：看好深度受益于存储扩产及3D技术迭代，且在刻蚀、薄膜沉积等高价值环节具备领先地位的中微公司等；2）平台化龙头：看好产品线覆盖广、受益于先进制程验证导入的平

5、台型龙头北方华创；3）细分赛道突围：建议关注在CMP、量测检测、等环节国产化率快速提升的华海清科、中科飞测、精测电子等。晶圆厂资本开支及扩产项目推进不及预期的风险；行业竞争加剧及平台化布局带来的风险；海外制裁加剧及核心零部件供应链交付风险。一、半导体设备：半导体行业基石产业，国产替代空间广阔1.1全球半导体市场强劲复苏，国内半导体设备公司业绩持续增长半导体产业链可清晰划分为上游支撑、中游制造与下游应用三大环节。半导体设备位于产业链上游，是核心支撑产业之一。根据制程环节，半导体设备主要分为前道设备和后道设备。前道设备主要应用于中游的芯片制造环节，涵盖光刻、刻蚀、薄膜生长、化学机械平坦（CMP）、

6、清洗、离子注入等关键工艺。后道设备主要应用于中游的芯片封测环节，包括减薄、划片、打线、键合、FCB、BGA植球、检查与测试设备等。产业链中游除芯片制造与封测外，还包括IC设计环节。下游应用市场则覆盖通讯技术、消费电子、汽车电子、工业电子等领域。(divcenter)图表1：半导体设备是半导体产业链的基本支撑(/divcenter)全球半导体行业步入强劲复苏周期，AI算力与存储需求共振行业需求向上。根据世界半导体行业协会（WSTS）2025年8月发布的数据，2025年上半年，全球半导体市场规模达到3460亿美元，同比增加18.9%。受益于数据中心基础设施建设加速及AI应用的推广，全球半导体市场维