2026年电子行业投资策略:AI云端存算双牛AI端侧蓄势待发-251116(27页).pdf

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2026年电子行业投资策略:AI云端存算双牛AI端侧蓄势待发-251116(27页).pdf

1、2025年11月16日AI云端存算双牛,AI端侧蓄势待发2026年电子行业投资策略行业评级:看好分析师高宇洋分析师王凌涛分析师厉秋迪邮箱邮箱邮箱电话13661588550电话15657180605电话18817391071证书编号S1230525100002证书编号S1230523120008证书编号S1230523020001证券研究报告目录C O N T E N T S综述AI云端存算双牛,AI端侧蓄势待发。010203AI云端受益于AI带来的爆发式需求,AI算力及存储等在内的芯片需求迅速增长。AI端侧端侧落地节奏逐步增强,AI手机/AI眼镜/AI机器人等端侧产品有望带来行业新增量。204

2、风险提示WUUYqRyQnNtRrOmOnQnNxPaQbPaQtRrRoMnQfQqRpOiNpOsNbRrQnNuOpOrRvPnOvM一、综述添加标题95%综述:AI云端存算双牛,AI端侧蓄势待发41、AI云端:受益于AI带来的爆发式需求,AI算力及存储等在内的芯片需求迅速增长全球及中国AI已进入加速渗透阶段,推动包括计算及存储等在内的芯片需求迅速增长。全球存储产品市场呈现长期增长趋势,原厂产能扩充及落地节奏有限,全球存储产品市场的增长可能会超预期。据弗若斯特沙利文数据,全球存储市场规模2025年预计为2,633亿美元,到2029年增长至4,071亿美元,2025-2029CAGR为11

3、.5%,长期增长势头强劲。国内云厂商资本开支持续加速、持续加码AI核心能力建设。阿里宣布未来三年将投入超3800亿元用于云与AI基础设施,规模超越过去十年总和;腾讯与百度则强调对AI的坚定投入;字节跳动资本开支强劲增长,其2024年资本开支已高达约800亿元,接近BAT三家之和。国产AI芯片龙头寒武纪和海光信息已完成定增及产业整合计划,在英伟达芯片持续面临阉割、禁售的背景下,算力芯片国产替代大势所趋。此外摩尔线程、沐曦股份等国产算力芯片厂商也在加速发展,算力芯片国产化进度有望加速。2、AI端侧:端侧落地节奏逐步增强,AI手机/AI眼镜/AI机器人等端侧产品有望带来行业新增量iPhone 17在

4、外观变化和性价比的提升超出了市场预期,外观结构件、散热结构件、电池等在这次iPhone17系列的升级中,具备单机价值量提升的环节。硅碳负极新技术与钢壳新结构,推升电池创新加速。为了提升智能终端的续航,电池技术创新不断加速,硅碳负极和钢壳新结构的渗透率快速提升,折叠机生态走向成熟,成本下降与品牌力推,出货增量空间明确。折叠机的生态不断走向成熟,关键零部件供应能力快速提升,带动成本有效下降,华为、三星等品牌厂商力推新款式和新形态,苹果有望于2026年推出首款折叠机,行业迎来明确的出货增量空间。与此同时,电子制造的横向拓展与新兴领域,如机器人、新能源车、折叠手机、AI眼镜等等有望带来行业新增量。3、

5、底层国产化:先进工艺持续突破,国产替代势在必行晶圆代工方面,制造依然是AI供应链上的最关键环节之一,25H2本土先进工艺潜在的良率、制程节点突破有望带来预期拐点;封测方面,关注AI应用场景催化下先进封装的产业大趋势;半导体设备方面,本土晶圆厂CAPEX阶段性弱势,先进工艺验证持续推进,优选具备潜力的标的;半导体材料端,本土晶圆厂的持续扩产推动了材料的需求,继续关注业绩兑现能力强、竞争格局优的细分领域龙头企业。EDA方面,美商务部将EDA限售作为谈判筹码,国产替代的关键窗口期有望打开。风险提示:地缘政治与贸易关税风险;下游需求复苏不及预期风险;国产芯片制造与产业链配套研发不及预期风险;新产品创新

6、与市场匹配风险等。二、AI云端添加标题存储:AI服务器需求拉动,开启存储大周期2.16全球及中国AI已进入加速渗透阶段,推动包括计算及存储等在内的芯片需求迅速增长。从数据层面,据IDC预计2025年全球将产生213.56ZB数据,到2029年将增长一倍以上527.47ZB;从终端层面,AI服务器、AI手机、AIPC、AR/VR、机器人等领域快速发展。AI服务器:国内外云厂资本开支持续扩张,AI服务器部署规模激增,存储作为关键组件直接影响数据容量、训练和计算速度、数据可靠性和数据安全性。存储厂商在不断创新以提高产品性能,如DDR5 DIMM、HBM、大容量固态硬盘和CXL内存拓展模块等。AI端侧

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