【中邮证券】晶合集成（688249）-28nm逻辑平台持续迭代-251106（5页）.pdf

1、证券研究报告：电子|公司点评报告市场有风险，投资需谨慎请务必阅读正文之后的免责条款部分股股票票投投资资评评级级买买入入|维维持持个个股股表表现现2024-112025-012025-032025-062025-082025-10-14%-3%8%19%30%41%52%63%74%85%晶合集成电子资料来源：聚源，中邮证券研究所公公司司基基本本情情况况最最新新收收盘盘价价（元元）32.37总总股股本本/流流通通股股本本（亿亿股股）20.06/11.87总总市市值值/流流通通市市值值（亿亿元元）649/38452 周周内内最最高高/最最低低价价39.70/18.68资资产产负负债债率率(%)48

2、.2%市市盈盈率率119.89第第一一大大股股东东合肥市建设投资控股(集团)有限公司研研究究所所分析师:吴文吉SAC 登记编号:S1340523050004Email:分析师:翟一梦SAC 登记编号:S1340525040003Email:晶晶合合集集成成(6 68 88 82 24 49 9)2 28 8n nm m 逻逻辑辑平平台台持持续续迭迭代代l投投资资要要点点产产能能利利用用率率保保持持高高位位。公司积极推进国内外市场拓展和各项业务发展，订单充足，产能利用率持续处于高位水平，收入规模稳定增加；公司持续进行研发投入，根据客户和市场需求及时进行技术迭代升级和产品创新，产品种类和工艺平台不

3、断丰富，加速新品推出并不断优化成本，经营情况持续改善，2025 年前三季度实现营收 81.30 亿元，同比+19.99%；2025Q3，公司实现营收 29.31 亿元，同比+23.30%。2025Q3，公司实现归母净利润 2.18 亿元，同比+137.18%，主要系公司销量增加，收入规模持续扩大以及公司转让光罩相关技术，其中转让光罩相关技术收入为 1.52 亿元。2025Q3，公司实现扣非归母净利润 0.24 亿元，同比-71.68%，主要系公司持续加大研发投入以及受资产转固及股权激励影响导致管理成本增加，2025Q3 公司管理费用/研发费用分别为 1.08/3.84 亿元，分别同比增长 31

4、.76%/20.91%。产产品品结结构构持持续续优优化化。2025H1，从制程节点分类看，55nm、90nm、110nm、150nm占主营收入的比例分别为10.38%、43.14%、26.74%、19.67%，55nm 营收占比继续提升，公司 55nm 及以下的营收占比于 2022-2024 年、2025H1 分别为 0.4%/7.8%/9.9%/10.4%。从应用产品分类看，2025H1，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic 占主营收入的比例分别为 60.61%、20.51%、12.07%、2.14%、4.09%，产品结构继续优化。目前，公司 55nm 堆栈式 CIS 芯片已实现全

5、流程生产；55nm 逻辑芯片实现小批量生产；40nm 高压 OLED 显示驱动芯片实现批量生产；28nm 逻辑芯片持续流片。未来，基于 28nm 逻辑芯片平台，公司将进一步微缩芯片尺寸并提升性能，形成自研的22nm 技术平台，以把握 22nm 技术平台的广阔市场机遇。电源管理芯片方面，公司已实现 150nm 及 110nm PMIC 的量产，并正积极推行 90nm PMIC 的开发。作为合肥市一体化发展战略的一部分，合肥市已建立以“芯屏汽合”倡议为核心的独特产业格局，得益于合肥市蓬勃发展的产业生态系统，公司将持续深化客户导向战略。l投投资资建建议议我们预计公司 2025/2026/2027 年

6、分别实现收入 111/126/143亿元，分别实现归母净利润 8.2/11.4/14.3 亿元，维持“买入”评级。l风风险险提提示示下游需求不及预期；研发进展不及预期；扩产进度不及预期；市场竞争加剧。发布时间：2025-11-06请务必阅读正文之后的免责条款部分2n盈盈利利预预测测和和财财务务指指标标项项目目 年年度度2 20 02 24 4A A2 20 02 25 5E E2 20 02 26 6E E2 20 02 27 7E E营业收入（百万元）9249110951263114319增长率(%)27.6919.9613.8413.37EBITDA（百万元）4147.756095.407