AI算力行业跟踪点评之2：Rubin更新Context处理器纳入路线图、SerDes 448G升级、定调无缆化-251103（7页）.pdf

1、 行业及产业 行业研究/行业点评 证券研究报告 电子 2025 年 11 月 03 日 Rubin 更新：Context 处理器纳入路线图、SerDes 448G 升级、定调无缆化 看好 AI 算力行业跟踪点评之 2 相关研究 胜宏科技（300476）深度：AI PCB 全球领军，受益算力需求扩容与技术升级（AI 硬件系列之 5）2025/09/23 英伟达 Rubin CPX：TCO 与算力密度再进一步，揭示 PCB/液冷/组装增量AI算力行业跟踪点评 2025/09/14 工业富联（601138）深度：乘风 AI 浪潮，竞争优势提升 2025/08/20 证券分析师 杨海晏 A023051

2、8070003 袁航 A0230521100002 杨紫璇 A0230524070005 联系人 陈俊兆(8621)23297818 本期投资提示：事件：继 24M6 中国台北 Computex、25M3 巴黎 GTC 之后，英伟达在华盛顿 GTC 大会上再次细化 AI 算力技术路线图，包括预览下一代 Vera Rubin 架构，以增强其技术路线图执行信心。此外，公司向美国公众强调了美国本地化制造的落地进展，并展示英伟达加速计算技术栈在通信基础设施、量子计算、自动驾驶、机器人等垂直领域的应用进展。我们总结增量信息与潜在的供应链边际变化如下。提供 Blackwell、Rubin 平台业绩可见性。

3、Blackwell 平台截至当前出货约 600 万颗GPU，预计 Blackwell+Rubin 芯片在 CY25-26 合计出货 2000 万颗 GPU（每 2 颗 GPU die 为 1 个芯片），收入超 5000 亿美元；是 Hopper 芯片（每 1 颗 GPU die 为 1 个芯片）全生命周期 400 万颗出货量、1000 亿美元收入的 5 倍。路线图显示计算产品将分化为 Context 和 Generation GPU。我们此前在英伟达Rubin CPX：TCO 与算力密度再进一步，揭示 PCB/液冷/组装增量中指出，这是为了支持 Prefill-Decode 分离式架构。Con

4、text GPU 即 CPX，增加算力并降规存力和互联带宽，专为计算密集的 Prefill 阶段优化，以此实现更高的系统经济性。CPX 降本增效因素在于计算优化、存储与互联减配、更低成本的封装。Generation GPU 则沿用高算力、高存力、高带宽均衡设计。Rubin 基于 448G SerDes 速率，连接器、线缆、PCB 规格升级。NVLink5.0 随着Blackwell NVL36/72 架构迭代至 200G-PAM4，正式超越标准 Ethernet 的 106.25G-PAM4。随着 AI 集群规模的不断扩大，机框与超节点互联场景中对 448G 互联技术需求更为迫切。NVLink

5、 为英伟达私有高速 Scale-up 协议，其优势在于不受生态系统限制，可针对特定场景优化设计，实现系统性能最优，且推出时间更灵活。本次发布会显示Rubin 平台 NVLink6.0 将升级至 400G SerDes 通道速率。PAM4 及更高阶调制、SE MIMO 和 BiDi 双向传输是 448G 电互联的三种潜在技术路线。目前尚不清楚英伟达选择何种技术路线，但整体而言都对信道质量和信号完整性提出更高要求。连接器、线缆、PCB 板等电互联组件将迎来新一轮规格升级。硬 件 设 计：1）定调无缆 化，强化 PCB 和连 接器 ASP 通胀逻辑。此前在GB200/GB300 计算和交换托盘内线缆

6、较多，Vera Rubin 将实现 Tray 内完全无缆化连接，互联功能预计由 PCB 和连接器取代，例如市场已经熟知的 CPX 内置中板，这样可以降低部署难度，提高可维护性和可靠性，同时为其他部件分配更多空间预算。2）Feynman 平台预计 2028 年推出，将沿用 Kyber NVL576 机架规格。建议关注：1）PCB 增量：胜宏科技、生益电子、方正科技、景旺电子、沪电股份。2）连接器/CPC：立讯精密；3）集成复杂度提升：工业富联；4）液冷+电源：欧陆通、领益智造、比亚迪电子。风险提示：技术路线不确定的风险，AI 投资需求不及预期的风险。请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明 行