【爱建证券】全球半导体设备产业定期跟踪：阿斯麦25Q3：业绩符合预期，后道设备前道化趋势明显-251017（6页）.pdf

1、证券研究报告行业研究/行业专题2025 年 10 月 17 日行业及产业机械设备阿斯麦(ASML)25Q3：业绩符合预期，后道设备前道化趋势明显全球半导体设备产业定期跟踪强于大市投资要点：25Q3 业绩符合预期，新增订单超预期，盈利能力稳健。ASML 公布 2025Q3 业绩：公司实现营收 75 亿欧元（QoQ-2.3%，YoY+0.7%），符合此前指引区间；毛利率为 51.6%，符合公司 25Q2 指引。分业务看：1）光刻设备业务 25Q3收入 55.54 亿欧元，其中逻辑客户收入 36.10 亿欧元（YoY-4.8%），存储客户收入 19.44亿欧元（YoY-8.9%）；2）服务业务 25

2、Q3 收入 19.63 亿欧元（YoY+27.3%）。新签订单方面，25Q3 新增订单 54 亿欧元（高于市场预期 48.9 亿欧元），其中 EUV 订单 36 亿欧元，占比 66.7%。25Q4 及全年业绩指引：净销售额预计 9298 亿欧元，毛利率区间 51%53%；研发费用约 12 亿欧元，销售及管理费用约 3.2 亿欧元。公司预计 2025 全年营收同比增长约15%，毛利率约 52%。随着晶圆厚度和封装层数提升，芯片封装精度逼近前道工艺，后道设备“前道化”趋势明显。AI 基础设施投资驱动终端结构向高端逻辑与 DRAM 转移，先进光刻机需求将持续上升。公司管理层表明客户正持续采用更多 E

3、UV 层数（SK 海力士已接收首台 EXE:5200 系统）。25Q3，ASML 面向 3D 集成与先进封装的光刻机 XT:260 首次出货。随着晶圆厚度和封装层数不断增加，传统步进式光刻机在焦深控制与大视场均匀性方面已难以满足需求，XT:260 具备更大的曝光视场和高能量曝光能力，在封装工艺中可实现更高 Overlay 精度与产能效（270片/小时340mJ，约为传统封装步进机 4 倍），先进封装环节有望成为推动光刻设备架构由步进式向扫描式演进的核心驱动力。根据 BESI 数据，目前全球约 1000 亿美元的先进封装产线投资正在建设或规划中。先进封装产线参与厂商包括 TSMC、Intel、S

4、K hynix、三星、Micron、Amkor、SPIL 等国际龙头，以及长电科技、通富微电、华天科技、胜宏科技等中国大陆企业，先进封装产能处于全面扩张阶段。投资建议：我们判断，全球先进封装产线的投产高峰将集中于 20252028 年，对应设备采购周期已自 2024 年下半年陆续启动，相关设备厂商收入确认预计将从 2025 年起加速。伴随 3D 集成、Fan-out 等先进封装工艺加速渗透，产线对光刻、涂胶显影、薄膜沉积、刻蚀等中前道工艺设备的需求潜力显著提升，我们建议重点关注在相关领域具备技术突破与明确客户验证进展的国内半导体设备厂商：【芯碁微装】【芯源微】【迈为股份】【拓荆科技】。风险提示

5、：先进封装投资节奏不及预期、AI 服务器及 HBM 需求波动、海外半导体设备出口政策变化、国产设备验证进度不达预期。一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：资料来源：聚源数据，爱建证券研究所相关研究智能制造行业周报：自主可控大势已定，看好平台型半导体设备供应商2025-10-13智能制造行业周报：持续看好消费电子升级推动上游设备需求释放2025-09-30可控核聚变产业数据跟踪（一）：优先布局磁体系统供应商，把握 CFEDR 中长期机遇2025-09-28智能制造行业周报：消费电子 AI 化，看好检测设备景气上行2025-09-22智能制造行业周报：人形机器人加速渗透工业场景2025-09

6、-16证券分析师王凯S0820524120002021-32229888-请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明2行业研究2025 年 10 月 17 日图表 1：2023-25Q3 ASML 单季度财务表现及业绩指引资料来源：公司公告，爱建证券研究所1.25Q3 业绩符合预期，高端光刻设备需求持续强劲整体业绩符合预期，新增订单超预期，AI 浪潮下高端光刻设备需求持续强劲。ASML25Q3 实现营收 75 亿欧元，符合公司指引中枢。收入结构中，系统销售额 56 亿欧元（其中包含一台 High NA EUV 的收入确认；已安装基础管理及售后服务业务实现净销售额 20 亿欧元）。毛利率稳定在 51.