【国元证券】半导体与半导体生产设备行业周报：长江存储开发TSV封装技术，台积电2nm制程涨价-250929（11页）.pdf

1、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1/11 行业研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业周报、月报备行业周报、月报 2025 年 09 月 29 日 长江存储长江存储开发开发 TSV 封装封装技术，台积电技术，台积电 2nm制程涨价制程涨价 行业周报行业周报 报告要点：报告要点：本周（本周（2025.9.22-2025.9.28）市场回顾）市场回顾 1）海外 AI 芯片指数本周上涨 0.54%，本周成分股表现差异较大，Marvell 涨幅超过 10%，博通下跌 3.0%。2）国内 AI 芯片指数本周上涨 5.2%。其中澜起科技涨幅超

2、过 10%，瑞芯微与寒武纪出现小幅度下跌。3）英伟达映射指数本周下跌 3.2%，其中沃尔核材涨幅超 20%。太辰光下跌幅度接近 10%。4）服务器 ODM 指数本周上涨 0.7%，Wistron 上涨 4.9%，为成分股涨幅之最。Quanta 本周延续下跌情况，跌幅为 7.5%。5）存储芯片指数本周上涨 6.1%，其中聚辰股份涨幅超50%，德明利上涨 22.2%。佰维存储与江波龙涨幅超过 10%。6）功率半导体指数本周上涨 7.0%，各成分股均表现出上涨趋势；A 股苹果指数上涨 1.5%，港股苹果指数下跌 0.6%。行业数据行业数据 1）高带宽内存（HBM）市场预计在 2024 至 2026

3、年间实现近三倍的迅猛增长。HBM3E 是绝对主导产品，同时下一代 HBM4 已确定将于2026 年进入市场，标志着技术迭代速度加快。2）全球 VR 头显市场因消费需求低迷持续下滑，而 AR 智能眼镜市场则展现出强劲增长势头，上半年出货量同比大增 50%。采用光波导技术的 AR 产品份额持续提升，成为市场新焦点。3）尽管出货量增长面临压力，但全球智能手机平均售价预计将稳步上涨，市场收入增长快于出货量。重大事件重大事件 1）中国领先的闪存制造商长江存储正积极寻求技术突破，计划开发用于生产 HBM（高带宽内存）的关键技术TSV 先进封装，并考虑将其新建的武汉工厂部分用于生产 DRAM 芯片。2）台积

4、电计划将其 2纳米制程价格调涨 50%，导致其客户面临巨大成本压力。三星电子计划以仅为台积电三分之二的竞争性价格提供 2 纳米代工服务，意图通过低价策略抢夺客户。3）OpenAI 已与苹果公司的设备组装商立讯精密签署协议，共同打造一款能与 AI 模型深度协作的消费级设备。风险提示风险提示 上行风险：中美贸易摩擦趋缓；半导体产业 AI 相关应用领域增速加快；苹果加速中国 AI 进展等。下行风险：下游需求不及预期；国际贸易摩擦加剧；苹果 AI 进展放缓；其他系统性风险等。推荐推荐|维持维持 过去一年市场行情 资料来源：Wind 相关研究报告 国元证券行业研究-电子行业周报：英伟达投资 50 亿美元

5、入股英特尔，三星 HBM3e 通过英伟达验证2025.09.22 国元证券行业研究-电子行业周报：中国对美模拟芯片启动反倾销调查，SK 海力士开始量产 HBM42025.09.15 报告作者 分析师 彭琦 执业证书编号 S0020523120001 电话 021-51097188 邮箱 分析师 沈晓涵 执业证书编号 S0020524010002 电话 021-51097188 邮箱 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2/11 目录 1.市场指数.3 2.行业数据.6 3.重大事件.8 4.风险提示.10 图表目录 图 1：海外 AI 芯片和国内 AI 芯片指数波动.3 图 2：英伟达映射指数及

6、服务器 ODM 指数波动.4 图 3：国内存储芯片指数波动.4 图 4：国内功率半导体指数波动.4 图 5：A 股果链指数.5 图 6：港股果链指数.5 图 7：覆盖标的本周涨跌幅.5 图 8：20242026 年全球 HBM 需求变化与预估.6 图 9：2025 年二季度与三季度前 8 周中国智能手机销量份额.6 图 10：全球 VR 头显出货市场份额.7 图 11：全球不同光学技术 AR 智能眼镜出货份额.7 图 12：全球智能手机平均售价.7 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3/11 1.市场指数市场指数 海外芯片指数：上周指数下跌 0.80%，本周上涨 0.54%。本周各成分股表现差