微导纳米(688147)-A股公司点评报告：发布2025年股权激励计划彰显半导体设备发展信心-250925（4页）.pdf

1、证券研究报告|公司点评|光伏设备 http:/ 1/4 请务必阅读正文之后的免责条款部分 微导纳米(688147)报告日期：2025 年 09 月 25 日 发布发布 2025 年股权激励计划，彰显半导体设备发展信心年股权激励计划，彰显半导体设备发展信心 微导纳米点评报告微导纳米点评报告 投资要点投资要点 事件：事件：9 月月 23 日盘后，公司发布日盘后，公司发布 2025 年限制性股票激励计划（草案）年限制性股票激励计划（草案）2025 年年股权激励股权激励方案方案发布，发布，深度绑定核心技术、管理人才深度绑定核心技术、管理人才 1）公司发布 2025 年限制性股票激励计划（草案），拟向激

2、励对象授予 382.76 万股限制性股票，约占公司股本总额的 0.83%，首次及预留授予价格为 24.30 元/股。激励对象为高级管理人员、核心技术人员、核心骨干人员、中层管理人员及公司董事会认为需要激励的其他人员，共计 420 人，占 2024 年末员工总数的28%。人才是半导体设备公司核心壁垒，公司通过股权激励深度绑定核心技术和管理人才，看好公司长期发展前景。2）业绩考核业绩考核目标：目标：三三年年净利润率净利润率不低于不低于 10%或或半导体设备半导体设备订单订单 CAGR 35%股权激励业绩考核目标为 2025-2027 年净利率不低于 10%，或半导体新签订单年化复合增长不低于 35

3、%。公司以半导体新签订单为考核依据，彰显公司以半导体设备为核心发展以及对公司半导体设备签单的信心。根据公司测算，以 2025 年 10 月底为授予期权日测算，预计 2025-2028 年期权成本摊销费用分别为 902、4915、2176、753 万元。摊销费用虽对有效期内各年净利润有影响，但有利于提高员工凝聚力和团队稳定性，给公司未来创造更高的经营业绩和内在价值。半导体设备：半导体设备：ALD 全面覆盖先进工艺，高端全面覆盖先进工艺，高端 CVD 实现关键工艺量产实现关键工艺量产 1）ALD 设备设备：公司是国内领先的 ALD 设备公司，产品涵盖行业主流 ALD 薄膜材料及工艺。公司开发的国内

4、首台成功应用于集成电路制造前道生产线的量产型High-k ALD 设备，解决了国内集成电路突破 28nm 制程节点最核心工艺之一的高介电常数（High-k）栅氧层薄膜工艺。公司持续拓展技术覆盖面，陆续研发和推出 HKMG 技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比 3D NAND、3D DRAM、TSV 技术等工艺解决方案，可覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合物半导体和新型显示中 ALD 技术的主要应用场景。2）CVD 设备设备：PECVD 设备：发展思路为从高端材料到通用材料，逐步打开市场。在高端材料领域，公司从高温硬掩模 PECVD 设备出发，已获得客户验证并形成批量订单，未来目标

5、是覆盖全温阈、全工艺（各类化学源）、全应用（逻辑、DRAM、3DNAND）的碳薄膜领域。在通用膜层材料领域，公司已研发SiO2、SiN、SiON、a-Si 等通用膜层 PECVD 设备，已通过多家客户的产品性能测试，目前处于测试阶段。LPCVD 设备：LPCVD 设备已覆盖 SiGe、poly-Si、doped a-Si 工艺，已经产业化验证并取得重复订单。光伏设备：光伏设备：ALD 设备龙头，设备龙头，受益于受益于 XBC、钙钛矿等新型电池技术放量、钙钛矿等新型电池技术放量 公司是国内光伏 ALD 设备龙头，是首家将 ALD 技术规模化应用于国内光伏电池生产的公司。公司技术方案覆盖 TOPC

6、on、XBC、钙钛矿等高效电池技术，已成功开发 XBC 电池整线解决方案，覆盖钙钛矿电池的电子传输层、空穴传输层、界面层及阻隔封装层等核心工艺环节，钙钛矿板式 ALD 设备已进入产业化应用。随着光伏行业反内卷及新技术的迭代，公司有望把握住下一代电池技术应用的机遇，实现光伏设备板块的持续发展。新兴领域：持续拓展新兴领域：持续拓展 ALD 应用领域，在研新能源电池应用领域，在研新能源电池 ALD 镀膜设备打开空间镀膜设备打开空间 ALD 技术作为一种具有普适意义的真空镀膜技术，在柔性电子等新型显示、MEMS、催化及光学器件等诸多高精尖领域均拥有良好的产业化前景，目前公司已实现柔性电子领域卷对卷 A