1、 20252025 年年 0909 月月 2 25 5 日日 高频高速覆铜板领军企业高频高速覆铜板领军企业,受益于受益于终端终端 AIAI 服务服务器器旺盛需求旺盛需求 生益科技生益科技(600183.SH600183.SH)公司事件点评报告公司事件点评报告 买入买入(首次首次)事件事件 分析师:何鹏程分析师:何鹏程 S1050525070002 联系人:石俊烨联系人:石俊烨 S1050125060011 基本数据基本数据 2025-09-24 当前股价(元)56.3 总市值(亿元)1368 总股本(百万股)2429 流通股本(百万股)2395 52 周价格范围(元)17.54-59.5 日均
2、成交额(百万元)1170.54 市场表现市场表现 资料来源:Wind,华鑫证券研究 相关研究相关研究 公司发布公司发布 20252025 年半年报:年半年报:20252025 年上半年公司实现营业收入年上半年公司实现营业收入126.80126.80 亿元,同比亿元,同比增长增长 31.6831.68%;实现归母净利润;实现归母净利润 14.2614.26 亿亿元,同比增长元,同比增长 52.9852.98%;实现扣非归母净利润;实现扣非归母净利润 13.7813.78 亿元,同亿元,同比增长比增长 51.6851.68%。投资要点投资要点 25H125H1 业绩符合预期,公司业绩符合预期,公司
3、市场表现亮眼市场表现亮眼 2025 年第二季度,公司实现营业收入 70.69 亿元,同比增长35.77%,环比增长 25.97%;实现归母净利润 8.63 亿元,同比增长59.67%,环比增长53.08%;实现扣非归母净利润8.19亿元,同比增长 56.64%,环比增长 46.29%。盈利能力方面,2025 年第二季度,公司实现销售毛利率 26.85%,同比增长5.07pcts,环比增长 2.25pcts。全球刚性覆铜板领军企业全球刚性覆铜板领军企业,布局高频高速产品产布局高频高速产品产销两旺销两旺 市场地位方面,公司是全球刚性覆铜板领域的领军企业。根据 Prismark,2013 年至 20
4、24 年,生益科技刚性覆铜板销售总额保持全球第二,2024 年全球市场占有率达到 13.7%。业务布局方面,公司立足于终端功能需求的解决者,坚持高标准、高品质、高性能,高可靠性,能够量产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。公司产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板,广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、消费类终端以及各种中高档电子产品中。技术布局方面,2025 年 1-6 月公司共申请国内专利 14 件,境外专利 4 件;2025 年上半年共授权专利 18 件,其中
5、国内专利 12 件,境外专利 6 件。截止 2025 年 6 月 30 日,公司拥有 534 件授权有效专利。公司目前已开发出不同介电损耗,不同介电要求的高频高速覆铜板产品,并已实现多品种批量应用。与此同时,公司产品已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用,在更高端的以 FC-CSP、FC-BGA 封装-50050100150200250300(%)生益科技沪深300公公司司研研究究 证证券券研研究究报报告告 证券研究报告证券研究报告 请阅读最后一页重要免责声明 2 诚信、专业、稳健、高效 为代表的 AP、CPU、GPU、AI 类产品进行开发和应用。产量方面,2025 年上半年,公司生产
6、各类覆铜板 7414 万平方米,同比增长 7.86%;生产粘结片 10713 万米,同比增长18.54%;生产印制电路板 76.94 万平方米,同比增长11.79%。销售方面,2025 年上半年,公司销售各类覆铜板 7628 万平方米,同比增长 8.82%;销售粘结片 10295 万米,同比增长13.61%;销售印制电路板 78.96 万平方米,同比增长10.51%。盈利预测盈利预测 预测公司 2025-2027 年收入分别为 260.09、318.22、377.45亿元,EPS 分别为 1.23、1.62、2.02 元,当前股价对应 PE 分别为 45.7、34.7、27.8 倍,我们认为公